逸豪新材涨停/异动原因：
PCB产业链垂直一体化
1、主营业务：
电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
2、核心亮点：
（1）公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
（2）公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（3）公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。
（4）公司PCB客户占比较高，2019-2021H1公司所有客户中PCB客户占比分别为49.63%、56.47%、49.51%，48.03%，公司产品的毛利率也略高于行业平均。
3、募资用途：年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目及补充流动资金。
4、行业概况：
（1）据机构测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间复合增速为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。
（2）2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。
5、可比公司：铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、德福科技、金安国纪、华正新材、生益科技。
6、数据一览：
（1）公司2019-2021年分别实现营业收入7.56、8.38、12.71亿元，复合增速29.66%；扣非净利润0.26、0.58、1.63亿元，复合增速149.36%。发行价格23.88元/股，发行PE26.26、行业PE27.35，发行流通市值10.09亿，市值40.37亿。
（2）公司预计2022年1-9月营业收入10.5至11.5亿元，同比增长8.68%至19.03%；归母净利润约8200至10500万元，同比-36.02%至-18.08%。（部分资料来自公司招股说明书、申万宏源、国泰君安等）
（更新时间：2022-09-28）

题材要点：

要点一:适配汽车电子
2023年7月6日公司在互动平台披露，公司已有IATF 16949质量管理体系认证，公司PCB产品可适配汽车电子，公司电子电路铜箔产品可间接应用于汽车电子中，但具体应用需要经过客户认证及市场检验。

要点二:应用于虚拟现实，元宇宙设备配套的电子元器件上
2022年11月4日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于虚拟现实，元宇宙设备配套的必要电子元器件上。

要点三:市场占有率
基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度，幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格，多批次，短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。

要点四:电子材料领域企业
公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板，PCB的研发，生产及销售。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。2017年公司铝基覆铜板生产线投产，2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司成功将产品拓展至铝基覆铜板，PCB。公司掌握电子电路铜箔，铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进，规格齐全，品质稳定，交期及时，低成本等优势。公司现已成为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。

要点五:电子电路铜箔市场
近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业。

要点六:客户资源
公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给，过硬的产品质量，完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技，南亚新材，健鼎科技，景旺电子，胜宏科技，中京电子，中富电路，世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。公司铝基覆铜板先后与湖北碧辰科技股份有限公司，赣州金顺科技有限公司，万安溢升电路板有限公司等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米，海信，创维，TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰光源，聚飞光电，芯瑞达，TCL，视源股份，LG等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司已成为兆驰光源，芯瑞达铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户认可，产品品质市场反馈良好

要点七:专精特新
公司系国家高新技术企业，江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。

要点八:PCB
印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接，支撑等功能， 发挥了信号传输，电源供给等重要作用。公司主要为LED，电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。 目前公司PCB产品主要为铝基PCB。公司已研发出可应用于Mini LED的铝基PCB产品，可满足下游Mini LED领域客户对技术指标，产品性能等要求，公司铝基Mini LED PCB产品已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。

要点九:技术研发
公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材料领域领先企业。公司系国家高新技术企业，具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，公司已取得121项专利，其中发明专利32项，实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系，ISO 9001:2015质量管理体系，IATF 16949:2016质量管理体系，ISO 14001:2015环境管理体系，ISO 45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔，铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS，REACH等的要求，铝基覆铜板还通过ULCCN:QMTS2 MOT130认证，PCB产品已通过中国 CQC 和美国UL认证。公司产品满足了客户对产品性能，规格，质量等各项要求。

要点十:客户情况
多年来，公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技，南亚新材，健鼎科技，景旺电子，胜宏科技，崇达技术，五株科技，世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技，金顺科技，溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米，海信，创维，TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份， 聚飞光电，芯瑞达，东山精密，隆达电子，TCL集团，瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。