凯格精机 核心题材：
封装设备+AI+汽车电子+机器人
1、公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来逐步进入中高半导体芯片行业领域。半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。
2、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。
3、公司设备可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。德赛西威是公司的成交客户。
4、公司产品可应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。
5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。
（更新时间：2023-07-20）

题材要点：
要点一:自动化精密装备领域佼佼者
凯格精机公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，隶属于专用设备制造业和新型电子元器件及设备制造行业。公司产品主要包括锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备，这些产品广泛应用于电子装联、LED照明与显示、半导体芯片封装等领域。公司在电子装联设备领域的锡膏印刷设备以其全球领先的技术水平和高效能而著称，成为公司营收的重要组成部分。此外，随着新型显示技术的发展，LED封装设备需求也在持续增长。公司通过直销和经销相结合的模式，利用国内外市场的渠道优势，持续拓展市场份额。

要点二:自动化精密装备
凯格精机公司专注于自动化精密装备的研发、生产和销售，主要服务于电子装联、LED照明与显示、半导体芯片封装等行业。这些设备在电子装联过程中起到关键作用，影响产品的电气连通性和稳定性。

要点三:锡膏印刷设备
锡膏印刷设备是公司的核心产品之一，在良率控制、印刷精度、印刷效率等方面取得了显著成果，处于全球行业领先水平。这种设备在SMT及COB产线中至关重要，直接影响产品的质量和客户粘性。

要点四:点胶设备
公司在点胶设备的研发上投入大量资源，掌握了先进的喷射阀关键技术。点胶设备广泛应用于电子装联行业，凭借高效的市场渗透率，满足客户多样化需求。

要点五:海外市场拓展
凯格精机积极拓展海外市场，特别是在东南亚、欧美等地区设立服务网点，增强国际市场影响力。公司通过与境外知名经销商合作，降低沟通和服务成本，提升了海外市场的销售业绩。

要点六:电子装联设备专家
凯格精机公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，隶属于“C35专用设备制造业”和“新一代信息技术产业”中的“新型电子元器件及设备制造”领域。公司在电子装联设备领域具有较强的技术积累，特别是在锡膏印刷设备的良率控制、印刷精度等方面处于全球行业领先水平。其产品涵盖锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备等，广泛应用于电子装联、LED照明与显示、半导体芯片封装等行业。公司已与富士康、立讯精密、华为等行业龙头企业建立了良好合作关系，产品销往全球五十多个国家与地区，具有较高的国际市场影响力。