一博科技涨停原因：
301366 一博科技9:46创业板+人工智能-AMD+芯片-PCB+次新-中
创业次新+互动:已与Intel.AMD.Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作+主营为以印制电路板(PCB)设计服务为基础,提供印制电路板装配(PCBA)制造服务的一站式硬件创新服务+与苹果建立了长期的合作关系+(2022年12月)拟不低于25亿元投建研发运营与智能制造总部项目+(2023年6月1日)“一种测试走线DUT性能的仿真方法”获发明专利
（更新时间：2023-06-07）

一博科技涨停/异动原因：
低空经济+Marvell/AMD合作+PCBA制造
1、公司与低空飞行汽车客户有业务合作。
2、Marvell预估2024会计年度AI相关产品（网络连接产品、新兴云端优化芯片平台）营收至少较2023年度呈现倍增、并在未来几年持续迅速成长。2023年5月25日公司互动表示，公司已与Intel、AMD、Marvell合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。
3、公司为PCB设计领域的龙头，在高速、高密PCB设计领域，大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术等领域有深入的研究应用经验和优势。
4、公司具备年均11,000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制等多个领域。
5、公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps。
（更新时间：2024-04-17）

题材要点：

要点一:回购股份
2024年1月份，公司收到公司董事长兼总经理汤昌茂先生《关于提议回购公司股份的函》。汤昌茂先生提议公司以自有资金通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，本次回购股份的资金总额不少于人民币3,000万元，不超人民币6,000万元，回购实施的期限自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。

要点二:专精特新
2023年11月份，公司于近日取得工业和信息化部颁发的专精特新“小巨人”企业证书，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业，有效期自2023年7月1日至2026年6月30日。

要点三:技术研发
公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术，高密度HDI PCB板设计与仿真技术，高速通讯背板设计与仿真技术，低电压大电流PCB板设计与仿真技术，封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，并在部分关键技术方面处于行业领先地位。截止至2021年12月31日，公司共拥有发明专利3项，实用新型专利168项，合计171项专利，软件著作权5项，申请中的专利46项。公司已举办累计超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB设计的专业书籍。其中公司参与主导编著了《Cadence印刷电路板设计》书籍，Cadence为目前最主流的PCB设计软件提供商之一，公司是该软件提供商唯一邀请参与编著上述书籍的PCB设计企业。

要点四:PCBA原材料配套服务
PCBA制造需要PCB裸板，电子元器件等原材料，传统PCBA工厂通常由客户提供该等原材料，工厂仅提供来料贴片组装服务。公司定位于服务客户研发打样，中小批量需求，此类客户需求具有时间紧，要求高的痛点，且所需PCB裸板及元器件种类众多，定制化程度高，但需求数量少，供应链管理难度大，采购和管理成本高。因此，为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段的综合服务能力，公司利用供应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需的PCB裸板及元器件，解决客户采购痛点，将服务链条延伸覆盖至客户的整个研发阶段。公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师，BOM工程师，在公司PCB设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适元器件并高效完成采购。近年来公司建立了方便快捷的元器件选购系统，一是支持在线选型和报价，节约沟通时间，二是提高了公司元器件库存管理效率。

要点五:仿真技术
公司深耕PCB设计业务二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验。随着电子工业向小型化，低功耗，高性能方向迭代升级，公司较早地在高速，高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性，电源完整性，电磁兼容性，时钟系统及总线系统的设计，规则驱动布局布线，高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真，封装基板的设计与仿真，信号完整性和电源完整性协同仿真，超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层，最高单板管脚数超过15万点，最高单板连接数11万余个，最高速信号达112Gbps，积累的设计方案覆盖飞腾，申威，龙芯，海思，Intel，AMD，Marvell，Qualcomm，Broadcom，Xilinx等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，设计能力突出，设计经验丰富。

要点六:PCBA焊接组装
为快速响应客户的PCB设计落地需求，公司自建了PCBA快件生产线，为客户提供研发打样及中小批量的PCBA焊接组装服务。PCBA指PCB裸板经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB裸板上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片，焊接，组装，测试等具体环节。不同于大部分PCBA加工生产商大批量生产的经营模式，公司的竞争优势主要在于研发打样，中小批量这一细分领域，该领域具有“多品种，小批量，多订单，快速交付”等特点，客户订单需要被快速响应，快速生产，以满足客户研发及产品上市进度。由于研发打样，中小批量的PCBA焊接组装具有上述交期短，品种多，订单多，单个订单数量少的特点，因而对企业的生产管理，要素组织能力的要求更高。为此公司已建立柔性化生产系统，包含订单管理，生产排期，物料采购计划等方面的管理系统，能够快速响应客户的订单需求，并实现工程技术人员，生产设备，物料等要素的高效组织运转。

要点七:PCBA制造服务
以服务于客户研发阶段需求为原点，公司的PCBA制造服务为PCB设计服务的延伸。公司专注于PCBA焊接组装（即电子元器件在PCB裸板上的焊接加工过程），在深圳，上海，成都，长沙均建立了自有PCBA高品质快件焊接组装生产线，专业服务于研发打样及中小批量焊接组装需求，相较大批量PCBA厂商形成差异化服务特色。基于研发打样及中小批量业务多品种，小批量，短交期的特点，公司建立了高度柔性化的生产管理制度及完善的品质管控体系，可实现快速，高质量的交付。