隆扬电子涨停原因：
301389 隆扬电子13:04创业板+医疗周边+消费电子+次新-近端
创业次新+互动:产品可以应用于医疗器械+主营为电磁屏蔽材料+苹果供应链上的电磁屏蔽材料生产商,产品主要用于笔记本电脑.平板电脑+外销比43.44%
（更新时间：2022-11-20）

隆扬电子涨停/异动原因：
产品可用于医疗器械+电磁屏蔽材料+消费电子+次新股
1、公司产品可以应用于医疗器械，但目前未有与医疗企业合作。
2、公司主要从事电磁屏蔽材料（占比80%）和绝缘材料（占比20%）的研发、生产和销售。聚焦于消费电子领域,在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产品上起到电磁屏蔽功能,实现电磁兼容的效果。
3、公司客户包括富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、长盈精密、东山精密等知名消费电子产品制造商,最终应用于苹果、惠普、华硕、戴尔等知名消费电子终端品牌的产品上。
（详细解析请查阅，22年10月31日异动解析）
（更新时间：2022-11-18）

题材要点：

要点一:回购股份
2024年2月份，公司拟通过深圳证券交易所股票交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A股），本次回购资金总额不少于人民币1,300万元（含），不超人民币2,600万元（含），回购价格不超人民币21.47元/股（含），本次回购用于维护公司价值及股东权益的股份期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起不超3个月，用于实施员工持股计划，股权激励，或用于转换上市公司未来发行可转换为股票的公司债券的股份期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起不超12个月。

要点二:拟发行可转债投资项目
2023年5月份，公司拟发行可转债募集资金总额不超人民币110,680.00万元（含发行费用），扣除发行费用后将投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目，投资总金额195,070.00万元。

要点三:投资复合铜箔生产基地
2023年4月份，公司拟发行可转债募集资金总额不超人民币112,000.00万元（含发行费用），扣除发行费用后将投资于复合铜箔生产基地建设项目，投资总金额192,000.00万元。公司首次公开发行股票实际募集资金净额为147,178.01万元，扣除前述募集资金投资项目资金需求后，超出部分的募集资金为109,946.15万元。本次使用超募资金投资建设项目为“复合铜箔生产基地建设项目”，实施主体为富扬电子。本项目采用单元化，模块化建设模式，拟合计新建7座标准化“细胞工厂”，同时，每座工厂拟配置5套由双面真空溅镀机，双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线，合计形成35套复合铜箔标准化生产线。本项目完全达产后，将形成年产2.38亿m2复合铜箔的产能规模。

要点四:电磁屏蔽材料专业制造商
公司是一家电磁屏蔽材料专业制造商，主要从事电磁屏蔽材料的研发，生产和销售，致力于为客户提供高质量的电磁屏蔽材料及完善的电磁干扰解决方案。公司电磁屏蔽类产品主要包含导电布，导电布胶带，屏蔽绝缘复合胶带，吸波材料，导电布泡棉，全方位导电海绵，SMT导电泡棉等，主要聚焦于消费电子领域，在笔记本电脑，平板电脑，智能手机，智能可穿戴设备等电子产品上起到电磁屏蔽功能，实现电磁兼容的效果。同时，公司也从事部分绝缘材料的研发，生产和销售，产品包含陶瓷片，缓冲发泡体，双面胶，保护膜，散热矽胶片等，应用于上述消费电子产品中，起到绝缘，缓冲保护，吸音减震，散热等效能。同时，公司积极开拓新能源车市场，已于2021年已取得IATF16949的资格认证，主要应用于新能源车的自控系统等。

要点五:电磁屏蔽材料行业
由于不同材料在不同的组分，外形，厚度等条件下起到的电磁屏蔽效能不一样，及对电磁屏蔽的需求在电子产品，电子设备上不断上升，研究开发新兴电磁屏蔽材料，不断改进生产工艺是电磁屏蔽行业的发展趋势。随着科学技术的发展和居民消费水平的提升，电子产品更新换代周期逐渐缩短，并朝着轻量化，精密化，个性化的方向发展，内部电子元器件增多，结构更加紧密。未来5G技术的普及还将提升产品功耗，造成更多的电磁干扰，因此对电磁屏蔽材料的数量及性能需求在近年来持续提升。据BCC Research统计，全球电磁屏蔽材料市场规模近年来逐步扩大，从2013年的52亿美元增长到2018年的70亿美元，5年内增长了18亿美元。据BCC Research预测，2023年全球电磁屏蔽材料市场规模将达到92.5亿美元，较2018年将增长22.5亿美元，复合增长率达5.7%。

要点六:绝缘材料
公司绝缘材料包含散热材料和绝缘材料。散热材料主要包含导热硅胶片，导热硅胶脂，散热石墨铜，绝缘材料主要包含陶瓷片，缓冲发泡体，双面胶及保护膜。公司产品具有良好的绝缘耐压特性，阻燃性，超软性能和回弹性，易加工等优势，使用安全，可靠。可以起到快速散热，绝缘，缓冲保护，吸音减震，填充缝隙等效能。

要点七:探索复合集流体等领域
公司积极关注产品在其他行业应用领域的发展趋势，时刻关注未来科技发展，公司不断向汽车电子，复合铜箔在电子电路和复合集流体领域探索，布局，研发更多，更高附加值的新产品，为客户提供定制化电磁屏蔽，提高产品安全性，节能降本等解决方案，公司深耕真空磁控溅射技术，并不断探索电磁屏蔽材料行业，努力保持在行业内的技术领先优势。

要点八:技术创新
公司自成立以来一直专注于电磁屏蔽材料的研究和开发，始终重视技术创新，在设计能力和工艺技术上不断积累。经过多年发展，公司现已掌握多项核心技术，包含卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，屏蔽材料柔性化技术，连续化带状全方位导电海绵制备技术，高速精密成型技术，屏蔽绝缘胶带复合技术，非开模模切技术，异形模切及自动排废技术等。上述核心技术应用在生产中，不仅能提高材料的屏蔽效能和精密程度，还能提高生产效率，降低生产成本，从而提升公司的盈利能力，为公司可持续快速发展提供坚实的保障。此外，公司还积极关注下游行业的发展趋势，不断往汽车电子和复合铜箔在电子电路和锂电负极集流体领域探索，研发更高附加值的新产品，并为客户提供定制化电磁屏蔽解决方案，深耕电磁屏蔽材料行业，保持在行业内的技术领先优势。

要点九:客户资源
公司能够根据客户的不同需求，提供高质量，高稳定性的电磁屏蔽材料和高性能的绝缘材料。在3C消费电子领域，公司已与富士康，广达，仁宝，和硕，英业达，立讯精密，东山精密，长盈精密等行业内知名的电子代工服务企业集团建立良好的业务合作关系，产品广泛应用于苹果，惠普，华硕，戴尔等国际知名消费电子品牌。在新能源车领域，公司相关产品已量产并开始向吴中伟创力，上海宏景智驾信息科技有限公司等客户出货。

要点十:垂直产业链
公司通过整合产业链，现已拥有从材料前体到模切产品的较为完整的电磁屏蔽材料垂直产业链体系。子公司富扬电子主要掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，能进行电磁屏蔽材料真空磁控溅射，电镀等前端工序的加工，再交付给隆扬电子，川扬电子等进行模切等后端工序的加工，最终形成符合客户要求的产品。垂直产业链布局为公司带来了两个优势：第一，电磁屏蔽材料的金属镀层工艺是前端制造的关键一环，决定了产品的屏蔽效能。公司具备独立的材料前体加工能力，一方面有利于降低产品成本，另一方面保证了原材料品质的一致性，第二，当客户对产品性能提出差异化，定制化需求时，公司无需向其他供应商采购，而是通过改进材料工艺配方，开发出符合客户要求的新产品，一方面提高了公司响应客户的能力，另一方面也能促进公司在材料研发方面的创新。