德福科技 核心题材：
PCB上游+AI服务器+锂电铜箔
1、公司在高频市场已经实现了大量进口替代，2024年上半年出货量约为一百多吨；在高速市场，如AI服务器和高性能计算服务器中，虽然认证周期较长，但与浪潮、华为、中兴通讯等终端大客户的认证正在推进中；下游到PCB端已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。
2、公司已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品， 4.5μm 、 5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
3、公司主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。
（更新时间：2025-01-10）

题材要点：
要点一:各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售
德福科技公司在报告期内主要从事高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔是锂离子电池负极材料的重要组成部分，应用于新能源汽车、3C数码产品和储能系统等领域。公司已具备4μm—10μm锂电铜箔的量产能力，特别是6μm锂电铜箔成为主要产品，并已向头部客户批量交付。电子电路铜箔则用于覆铜板和印制电路板的制造，广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达等行业。公司在中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔的研发和量产上取得了显著进展，开发的特种HTE铜箔和RTF铜箔也已实现小批量供应。公司与多家知名下游厂商建立了稳定的合作关系，持续推动高附加值产品的市场拓展。

要点二:锂电铜箔
德福科技公司在锂电铜箔领域具有显著的技术优势，专注于研发高抗拉、高模量、高延伸的锂电铜箔产品，厚度覆盖4μm至10μm。其6μm锂电铜箔已成为主要产品，并已实现4.5μm和5μm产品的批量交付，积极布局下一代全/半固态电池技术。

要点三:电子电路铜箔
公司在电子电路铜箔领域提供中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔，规格涵盖10μm至175μm。其产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，并在高频和封装应用的RTF/HVLP产品开发上取得突破，成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔。

要点四:合作伙伴
德福科技与多家知名下游厂商建立了稳固的合作关系，包括宁德时代、国轩高科、欣旺达等锂电池厂商，以及生益科技、联茂电子等电子电路厂商。此外，公司还积极拓展海外市场，与LG新能源、德国大众PowerCo等客户合作。

要点五:研发与创新
公司持续加大研发投入，专注于技术创新和产品升级。通过自主研发，公司在多孔铜箔和双面毛铜箔等新产品上取得进展，并在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面实现突破，提升产品附加值和市场竞争力。

要点六:市场与销售
德福科技采用灵活的市场营销策略，设有锂电铜箔和电子电路铜箔销售部，并设立海外营销中心。公司通过与客户签订销售合同，明确产品规格、价格和交期等条款，确保产品销售的稳定性和市场响应速度。

要点七:锂电铜箔行业先锋
德福科技公司是一家专注于高性能电解铜箔研发、生产和销售的企业，在国内电解铜箔行业中具有悠久的经营历史。公司主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔，分别应用于锂电池和电子电路板制造。德福科技在锂电铜箔领域具备从4μm到10μm的量产能力，尤其是6μm锂电铜箔已成为其主要产品，并与宁德时代、国轩高科等头部厂商建立了合作关系。在电子电路铜箔领域，公司开发了中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔等产品，与生益科技、华正新材等知名厂商合作，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等行业。公司在产品技术研发和质量控制方面具有显著优势，并通过与上下游企业的紧密合作，增强了产业链整合能力。