德福科技涨停原因：
301511 德福科技10:07创业板+固态电池+新能源汽车+次新-中
与赣锋锂业存在固态电池领域的合作+互动:生产的多孔铜箔产品,是作为固态(凝聚态)电池和超级电容器应用的解决方案+创业次新+主营为各类高性能电解铜箔+锂电铜箔市占率国内前二+主要客户包括生益科技.南亚新材等覆铜板.印制电路板行业知名企业,以及宁德时代.国轩高科.欣旺达.中创新航等国内头部锂电池厂商+(2023年8月29日)拟25亿元投建年产5万吨电子铜箔项目
（更新时间：2024-01-07）

德福科技涨停/异动原因：
固态电池+锂电铜箔
1、公司生产的多孔铜箔产品，是作为固态（凝聚态）电池和超级电容器应用的解决方案，能加速凝聚态电池电解液的浸润效应及极耳焊接的优势
2、公司与LG新能源存在固态电池领域的相关合作。公司产品可用于固态电池，并且对固态电池或者凝聚态电池性能提升有较好的解决方案。
3、公司主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。公司积极布局高频高速电子电路铜箔，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。
（更新时间：2024-04-10）

题材要点：

要点一:客户情况
公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代，国轩高科，欣旺达，中创新航，生益科技，联茂电子及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。另公司已取得LG化学合格供应商资格，并于2023年一季度取得首笔正式批量订单，数量超过20吨，公司新增开拓重要客户比亚迪，2023年一季度对比亚迪出货已超过300吨，预计将随着双方合作加深放量增长。

要点二:电解铜箔行业
2016-2022年，全球电解铜箔总产量及电子电路铜箔，锂电铜箔产量基本均呈现增长态势，中国已成为全球铜箔的主要生产国家。根据GGII数据，2022年全球电解铜箔出货量达到114万吨，其中锂电铜箔达到56万吨，电子电路铜箔达到58万吨。无论是总量还是细分产品类型，中国出货量占比均保持在50%以上。其中，锂电铜箔成为拉动铜箔行业需求的主要驱动力。受益于全球新能源汽车销量的快速增长，锂电铜箔需求快速提升，根据GGII数据，2016-2022年全球电解铜箔总出货量及电子电路铜箔，锂电铜箔产量年均复合增长率分别为17.23%，8.98%，34.88%，锂电铜箔出货量增长速度远快于电子电路铜箔。相应的，从2016年至2022年，全球及中国的锂电铜箔出货量在电解铜箔总量中占比分别从21.27%，19.10%提升至49.12%，51.53%。

要点三:未来发展战略规划
公司未来将继续深耕电解铜箔行业，依托自身已取得的市场地位与核心技术积累，推动主营业务的持续发展。公司将继续依靠技术与产品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势， 积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加强高端电子电路铜箔产品研发推广。公司长期跟踪下游锂电池技术的发展，对未来可能的锂电集流体替代性技术进行了重点研究，包含三维多孔集流体铜箔，铜基高分子复合集流体等下一代集流体解决方案都已列入公司技术研发计划。公司于2020年起组织实施电子电路箔五年发展路线图，积极布局开发适用于5G等高频高速传输场景的低轮廓及极低轮廓铜箔，适用于超高密度互联电路的HDI铜箔及适用于集成电路封装的极薄载体类铜箔等，力争在“十四五”规划期间实现高端产品的进口替代，摆脱关键材料卡脖子的局面。

要点四:上下游产业链整合
公司以产业链合作为先导，以资本为纽带，以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地，引入宁德时代参投的产业基金及与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的影响。2018年，公司与白银有色，甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州，毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。在下游客户端，公司吸引宁德时代参投产业基金及LG化学等增资入股，与LG化学的合作对于公司未来进入海外市场具有重要战略意义。同时，公司股东中还包含赣锋锂业，万向一二三等业内知名企业。

要点五:技术研发
公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品，工艺和技术革新。截止至报告期末，公司研发团队拥有来自北京大学，清华大学，中国科学技术大学，厦门大学等高校博士8人，硕士25人及教授级高级工程师1人，高级工程师2人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”，“高性能铜箔性能提升”，“工艺关键过程参数测试与控制优化”，“产线设备设计与优化”及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。截止至报告期末，公司拥有193项已授权专利，其中发明专利28项，实用新型专利165项，正在申请的发明专利71项。

要点六:铜箔添加剂配方
公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学，材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。

要点七:专精特新
公司是中国电子材料行业协会第七届理事会理事单位及其电子铜箔材料分会第一至三届理事会理事单位，公司“高抗拉强度锂电池铜箔研发”，“5G通讯用12微米反向处理铜箔（RTF）开发与产业化”，“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项，甘肃省重大科技专项，甘肃省重点研发计划，公司获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”，“江西省优秀企业”，“江西省潜在独角兽企业”，“省级企业技术中心”，“省高品质铜箔研发工程研究中心”，“国家企业技术中心”等荣誉。

要点八:锂电铜箔
锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料，汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包含新能源汽车，3C数码及储能系统等领域。锂电铜箔性能对于锂电池品质具有重要影响，近年来锂电池技术致力于提高能量密度，而更轻薄的锂电铜箔有助于减轻电池重量进而提高锂电池能量密度，从而成为锂电铜箔的重要发展趋势。公司紧跟行业技术发展方向，已具备覆盖4.5μm-10μm锂电铜箔的量产能力，主要销售产品从8μm，7μm快速迭代至6μm，同时，公司以“高抗拉，高模量，高延伸”为方向持续产品升级，形成了以极薄高抗拉高模量系列为核心的产品体系，其中6μm锂电铜箔已成为公司主流产品，4.5μm，5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付，4μm高模量锂电铜箔，8μm高延伸锂电铜箔等前沿产品已进入客户定制开发试样阶段。

要点九:高性能产品
公司高性能产品布局已初见成效。锂电铜箔方面，公司4μm高抗拉产品，5μm高抗拉产品，6μm高抗拉高延伸产品，4.5μm极薄产品等高性能产品已在产品销售结构中显著提升，并成为重要的盈利来源，电子电路铜箔方面，公司积极开拓海内外优质客户，RTF产品，HVLP产品实现批量出货的突破，为抢占国产替代市场迈出坚实一步。上述高性能产品的毛利率显著高于普通常规产品，为公司抵御市场行情波动，保持行业较好盈利水平做出显著贡献。