士兰微 核心题材：
汽车芯片+功率器件+消费电子
1、2024年9月30晚公告，公司与厦门半导体、新翼科技于5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》公司IGBT主驱模块已对比亚迪、吉利等客户批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。士兰集宏已于近日办理完成对应的工商变更登记。
2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。
4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
（更新时间：2024-10-22）

题材要点：
要点一:电子元器件的研发、生产和销售
士兰微公司是一家综合型半导体设计与制造企业，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计与制造。公司主要提供硅基集成电路、分立器件以及化合物半导体器件，如LED芯片、SiC和GaN功率器件等。报告期内，公司重点推广模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件等产品，尤其在大型白电、通讯、工业、新能源和汽车等高门槛市场。集成电路产品是公司营收的重要组成部分，其中IPM模块广泛应用于家电、工业和汽车领域，营业收入增长显著。此外，分立器件产品如超结MOSFET和IGBT器件也表现出较快增长。公司通过持续的研发投入和市场拓展，力求在竞争激烈的市场中保持领先地位。

要点二:硅基集成电路
士兰微公司专注于硅半导体产品的设计与制造，提供高质量的硅基集成电路。其产品包括IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路等，广泛应用于家电、工业和汽车等领域，2024年上半年集成电路营收增长29%。

要点三:化合物半导体
公司在化合物半导体领域提供LED芯片、SiC和GaN功率器件等产品。2024年上半年，公司SiC功率器件芯片生产线处于产能爬坡阶段，LED产品营收增长33%，显示出在高性能功率器件市场的竞争力。

要点四:功率半导体器件
士兰微在功率半导体器件方面持续投入研发，产品包括IGBT器件、超结MOSFET、SiC MOSFET等。2024年上半年，IGBT和SiC模块的营收增长超过30%，显示出在电动汽车和新能源市场的潜力。

要点五:MEMS传感器
公司MEMS传感器产品主要应用于智能手机、可穿戴设备等领域。2024年上半年，尽管传感器产品价格下降，其出货量仍增长8%，公司计划进一步拓展至白电、工业和汽车领域，市场占有率保持稳定。

要点六:智能功率模块
士兰微的IPM模块广泛应用于变频产品，如空调、冰箱和新能源汽车。2024年上半年，IPM模块营收增长50%，出货量大幅增加，显示出在家电和工业市场的强劲需求和增长潜力。

要点七:国内半导体IDM企业
士兰微公司是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计与制造。公司提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（如LED芯片、SiC、GaN功率器件）等产品。作为国家重点软件和集成电路设计企业，士兰微承担了多个国家科技重大专项课题。2024年上半年，公司集成电路业务收入增长29%，IPM模块收入增长50%，在国内白电市场的IPM模块使用量增长56%。此外，公司MEMS传感器在国内市场占有率保持在20%-30%。