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三佳科技 核心题材：
供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）

题材要点：
要点一：拟购买安徽众合半导体科技有限公司51%股权
产投三佳(安徽)科技股份有限公司 ( 600520.SH ) 计划购买安徽众合半导体科技有限公司51%股权。该事项进度为完成。公司本次收购众合半导体51%的股权，是基于对标的公司进行分析与评价所作出的决策。本次收购符合公司的发展战略和规划，能够进一步提高公司市场占有率，提升公司核心竞争力，促进上市公司高质量发展。

要点二：老牌半导体封测专业设备供应商，另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务，合肥国资拟入主
公司主要从事半导体集成电路封测设备的设计、制造和销售，产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统等。这些产品广泛应用于半导体器件和集成电路的生产过程中，满足封装成型的需求。公司采用自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式，积极开拓市场，保持与国内外客户的良好合作关系。在报告期内，半导体塑料封装模具及配套设备的市场需求受到智能AI、5G、新能源等应用市场的扩展推动，成为公司营收的重要组成部分。此外，精密零部件制造及相关注塑件业务也为公司提供了稳定的收入来源，特别是在重型机械带式输送机行业中，公司凭借技术和质量优势保持了市场竞争力。

要点三：半导体封测设备
公司设计、制造、销售半导体集成电路封测设备，包括封装模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统等。2025年上半年实现合同承揽约1.3亿元；实现销售收入约1.1亿元。

要点四：自动化生产系统
公司提供自动封装系统和精密备件，实施PLM系统项目，对半导体板块产品整个生命周期进行全面管理，涵盖图文档管理、物料和BOM管理、项目管理、工程变更等模块，以降低成本，提升盈利能力。

要点五：精密机械加工
公司从事精密冲压和注塑业务，主要产品包括冲压轴承座及配套密封组件，用于重型机械行业带式输送机托辊组装。2024年建西精密入选“安徽省专精特新中小企业”和“安徽省科技型中小企业”，优化生产工艺，提高产品尺寸精度和使用寿命。

要点六：市场拓展与创新
公司积极开拓海外市场，半导体事业部参加上海和马来西亚的SEMICON展会，挤出模具厂参加美国NPE、乌兹别克、土耳其和上海等地塑料展会，与德国、比利时、意大利等地高端门窗企业建立合作关系。

要点七：电镀业务
电镀厂开发新客户20多家，拓展曲轴镀铬业务，开发硬质阳极氧化、陶瓷板表面镀银、线圈组件上同时镀金银、高密度钨合金化学镀镍等工艺，改造原电镀车间，改善作业环境。

要点八：文一科技半导体封装设备专家
文一科技是一家专注于半导体行业封装测试产业的公司，主要业务包括设计、制造和销售半导体集成电路封测设备及相关模具。公司产品涵盖自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统等，广泛应用于半导体器件和集成电路生产。公司在行业内拥有较高的市场认可度，并以自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式为主。公司负责起草了塑封压机行业标准、自动封装系统行业标准、参与制定多项国家或行业的标准，目前在国内属于技术较为领先地位。