三佳科技 核心题材：
先进封装+实控人拟变更为合肥国资+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（更新时间：2024-12-03）

题材要点：
要点一:老牌半导体封测专业设备供应商，另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务，合肥国资拟入主
公司主要从事半导体集成电路封测设备的设计、制造和销售，产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统等。这些产品广泛应用于半导体器件和集成电路的生产过程中，满足封装成型的需求。公司采用自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式，积极开拓市场，保持与国内外客户的良好合作关系。在报告期内，半导体塑料封装模具及配套设备的市场需求受到智能AI、5G、新能源等应用市场的扩展推动，成为公司营收的重要组成部分。此外，精密零部件制造及相关注塑件业务也为公司提供了稳定的收入来源，特别是在重型机械带式输送机行业中，公司凭借技术和质量优势保持了市场竞争力。

要点二:半导体封测设备
公司设计、制造、销售半导体集成电路封测设备，包括封装模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统等。这些设备在半导体器件和集成电路生产过程中用于封装成型。

要点三:自动化生产系统
公司提供自动封装系统和精密备件，专注于提高生产效率和降低制造成本。通过自动化生产线的改造，公司提高了生产效率，缩短了交货期，提升了服务质量。

要点四:精密机械加工
公司从事精密冲压和注塑业务，主要产品包括冲压件及注塑件，广泛用于重型机械行业的带式输送机托辊组装，应用于矿山、港口、钢厂等领域。

要点五:市场拓展与创新
公司积极开拓新市场，参与国际展会，走访客户。通过设备升级和产品创新，提高模具质量和客户满意度，增强市场竞争力。

要点六:文一科半导体封装设备专家
文一科技是一家专注于半导体行业封装测试产业的公司，主要业务包括设计、制造和销售半导体集成电路封测设备及相关模具。公司产品涵盖自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统等，广泛应用于半导体器件和集成电路生产。公司在行业内拥有较高的市场认可度，并以自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式为主。随着智能AI、5G、新能源等市场的扩展，公司在半导体封装领域的影响力不断提升。尽管国内市场需求放缓，但公司通过技术创新和市场拓展，继续保持其在行业中的重要地位。