长电科技 核心题材：
拟收购晟碟半导体80%股权+实控人变更+封测
1、全资子公司拟收购晟碟半导体（上海）80%股权，已于2024年9月28日完成交割。2025年1月6日，收购方向出售方支付了第二笔收购款 2.09亿美元。
2、2024年3月26日盘后公告，前两大股东拟股权转让，公司实控人将变更为中国华润。
3、1）公司此前无实控人，转让后变更为央企华润。2）磐石香港和华润均承诺解决同业竞争包括托管、资产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式。截至目前，华润旗下华润微与公司在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。
4、华润微封测业务：2022年上半年封装测试业务约8.3亿元（最新数据未知）。华润微2023年H1半年报显示深圳12吋线、封测基地新业务展开；智能功率模块封装处于满产状态，新型IPM封装产品开始量产；引入国家集成电路基金对子公司增资10亿元，共建功率半导体封测基地。
5、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
（更新时间：2025-01-10）

题材要点：
要点一:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商
长电科技是一家全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，专注于提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司主要业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、以及各种封装和测试服务。长电科技在全球设有多个生产基地和研发中心，能够为全球半导体客户提供高效的产业链支持。公司通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术，以及高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，服务于网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域。报告期内，通讯电子和消费电子是公司营收占比较重的业务，分别占比41.3%和27.2%。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，特别是在汽车电子、高性能计算、存储和5G通信等市场的战略布局，进一步提升了其核心竞争力。

要点二:集成电路制造服务
长电科技提供一站式集成电路制造服务，涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证等环节，支持全球半导体客户的多样化需求，确保高效的产业链支持。

要点三:高性能封装技术
公司专注于高性能封装技术，应用于网络通讯、移动终端、高性能计算等领域，利用晶圆级WLP、2.5D/3D等先进技术，提升产品性能和市场竞争力。

要点四:汽车电子战略布局
长电科技加速布局汽车电子市场，提供智能座舱、ADAS等芯片封测解决方案，强化与Tier1/OEM厂商的合作，推动车规芯片的技术创新和市场拓展。

要点五:全球市场覆盖
公司在全球设有八大生产基地和两大研发中心，业务机构遍布20多个国家和地区，与国际客户紧密合作，提供高效的集成电路成品制造和测试服务。

要点六:全球第三大封测厂商
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，专注于芯片成品制造和测试。公司在半导体芯片成品制造和测试子行业中占据重要地位，凭借其高集成度的晶圆级封装技术和高性能的Flip Chip技术，服务于网络通讯、移动终端、高性能计算等多个领域。根据芯思想研究院的2023年全球委外封测榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，并在中国大陆排名第一。公司通过不断创新和战略布局，特别是在汽车电子和高性能计算领域，进一步巩固了其行业地位。