宏昌电子 核心题材：
5G+先进封装+PCB供货英伟达+新能源汽车
1、公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。
2、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。
3、2023年11月30日互动，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。
4、公司主营产品含电子级环氧树脂，后者为HBM上游材料之一。
5、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。
（更新时间：2025-04-18）

题材要点：
要点一:国内电子级环氧树脂领域龙头公司
宏昌电子公司主要从事电子级环氧树脂和覆铜板两大类产品的生产和销售，属于计算机、通信和其他电子设备制造业。环氧树脂产品主要应用于电子级和特种用途，面对市场直接销售，贴近客户需求，虽然缺乏上游原料的生产制造，但公司通过优化产品组合和开发高端绿色环保产品，保持竞争力。覆铜板作为电子工业的基础材料，广泛应用于消费电子、网络通讯设备、汽车电子系统等领域。公司主要生产多层板用环氧玻璃布覆铜板和半固化片，采用直销模式，产品定位中高端，满足轻薄、智能化及5G需求方向。

要点二:环氧树脂产品
公司主要生产电子级和特种用途的环氧树脂，产品应用于风电叶片等领域。尽管部分风电行业厂家自行生产环氧树脂，公司通过直接面对客户销售，紧贴市场需求，提高产品竞争力。

要点三:覆铜板制造
公司生产多层板用环氧玻璃布覆铜板和半固化片，覆铜板是印制电路板的核心材料，广泛应用于消费电子、网络通讯设备、汽车电子等多个领域。

要点四:市场导向策略
公司以顾客需求及市场竞争为导向，优化产品种类组合，开发高端、绿色环保产品，提供客制化解决方案，以提高产品竞争力和市场响应速度。

要点五:研发与创新
公司积极进行高频高速树脂的研发，已获得多项专利授权，开发出无卤含磷聚醚树脂等创新产品，针对5G和超5G市场需求进行前瞻性开发。

要点六:环氧树脂市场的重要参与者
宏昌电子公司主要从事电子级环氧树脂和覆铜板的生产和销售，属于计算机、通信和其他电子设备制造业。公司在环氧树脂行业中以精细型产品为主，应用于电子级和特种用途，具备贴近市场和掌握客户资源的优势。覆铜板业务则是电子工业的基础材料，主要应用于多层板用环氧玻璃布覆铜板和半固化片，广泛用于消费电子、网络通讯设备等领域。公司通过不断研发高端、绿色环保产品，提供客制化解决方案，提升产品竞争力，维持在行业中的重要地位。