金海通 核心题材：
芯片测试设备+业绩预增+资产注入预期+先进封装
1、公司已掌握测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。网传消息重力式分选机切入第三代半导体测试，2024年订单同比增长300%。
2、2025年4月10日盘后公告：公司预计2025Q1业绩：净利润2300万-2700万元，同比增长幅度为54%-81% 。
3、公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
4、公司已公告投资苏州猎奇（净资产2.6亿，收入2.6亿；光模块耦合设备，单一大客户中际旭创，占70-80%营收）。收购公告显示公司具有优先收购权，网传或对其股权进一步收购。
5、公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。
（更新时间：2025-04-11）

题材要点：
要点一:国家级专精特新“小巨人”，主营测试分选机
金海通公司主要从事集成电路测试分选机的研发、生产及销售，属于集成电路专用设备领域。公司专注于半导体集成电路测试设备，致力于通过自主研发的高端智能装备推动半导体行业发展。公司的测试分选机产品线丰富，包括EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE、NEOCEED等系列，满足不同测试需求。这些产品能够精准模拟芯片真实使用环境，实现多工位并行测试，具有极低的Jam rate（故障停机率），并能适应从-55℃到155℃的温度范围。公司产品广泛应用于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计公司，拥有较高的市场知名度和认可度，销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等地。

要点二:集成电路测试分选机
金海通公司的核心业务是集成电路测试分选机的研发、生产和销售。这些设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试，主要服务于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司。

要点三:产品系列多样化
公司提供多种系列的测试分选机，包括EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE、NEOCEED等。每个系列根据不同的测试需求和环境，提供定制化的规格和配置，满足不同客户的需求。

要点四:技术创新与功能集成
公司的测试分选机集成了光学、机械、电气等多种技术，能够精准模拟芯片的真实使用环境。设备支持多工位并行测试，具有极低的Jam rate，能够在极端温度条件下进行测试，覆盖广泛的芯片尺寸范围。

要点五:全球市场布局
金海通的产品在全球市场具有较高的知名度和认可度，销售网络覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等地区。公司通过直销和代理模式进行销售，并在境内外设立了子公司和售后团队，以提供完善的售后服务。

要点六:集成电路测试设备专家
金海通公司专注于集成电路测试分选机的研发、生产及销售，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。公司产品在全球市场中具有较高的知名度，广泛应用于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司。其产品系列包括EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000等，具备高效率、高稳定性、柔性化及多功能的特点，能够精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试。公司的技术指标如Jam rate低于1/10,000，测试芯片尺寸范围涵盖2*2mm至110*110mm，能够在-55℃至155℃的极端温度环境中进行测试，显示出其在技术上的先进性和市场影响力。