汇顶科技涨停原因：
603160 汇顶科技14:39华为+芯片+出口贸易
为华为Mate60系列提供光学指纹传感器+(2023年7月12日)荣耀新款折叠屏手机MagicV2搭载汇顶科技创新传感器方案组合+外销比50.58%+车规级触控芯片方案最新规模上用于比亚迪.理想等新能源汽车品牌+主营业务:智能人机交互技术主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片+(2023年5月28日)拟回购1亿元-1.5亿元+华为P10&P10Plus,小米6,vivoX9splus搭载了汇顶指纹识别方案,还有华为MatebookX,和华硕ZenBookFlipS等机型+(2019年8月)拟1.65亿美元收购恩智浦的VAS业务+(2017年11月)国家集成电路大基金超28亿收购6.65%+导入Google Home Hub触控芯片超300万片
（更新时间：2023-10-11）

汇顶科技涨停/异动原因：
华为+指纹芯片+AI健康+芯片设计
1、2023年10月11日盘中传华为Mate60系列屏下光学指纹模组供应商涨价15%-20%，公司为全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商，是华为触控方案国内唯一供应商，公司为为华为Mate 60系列提供光学指纹传感器，在OLED智能手机中使用的屏下指纹传感器中，汇顶拥有超过60%的出货量份额。
2、公司是指纹识别领域龙头，为中国电容屏触控芯片市场前五大厂商中唯一一家国内企业，主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，在手机/新能源车/TWS/手表/扫地机等多种智能终端中应用。
3、公司致力于为客户提供芯片以及完整解决方案，即芯片硬件、软件和算法。指纹产品带有深度学习的AI算法；手机音频软件业务VoiceExperience、AudioCapture，以及车载音频软件业务CarVoice，是基于AI技术来实现产品的智能化和对环境的自适应。
（更新时间：2023-10-11）

题材要点：

要点一:物联网
IoT领域，据IoT Analytics预测，2025年物联网连接数有望超过270亿，2020-2025复合增长率为19%。随着行业的数字化升级，工业物联网，智能家居，智能驾驶，智慧城市等领域发展增速明显，物联网市场空间巨大。公司的触控，音频，低功耗蓝牙产品将持续迭代升级，扩展更多的创新应用场景。

要点二:客户资源
公司凭借软硬件一体化的创新解决方案及贴身式高效客户服务，已成为国内少数打入全球知名品牌客户供应链的芯片设计公司，产品和解决方案广泛应用于三星，谷歌，亚马逊，戴尔，华为，OPPO，vivo，小米，荣耀及比亚迪，理想，别克，现代，日产等国际国内知名品牌。随着多元化的战略布局和突破，产品应用覆盖面涉及智能终端，汽车电子及IoT领域，进一步拓宽广泛的客户基础。2022年，公司在国际市场拓展上持续突破，全球品牌影响力进一步增强。领先的市场地位，日益提升的全球品牌影响力及优质的客户服务，为公司现在及未来的技术应用和目标市场拓展奠定了坚实基础，同时也为公司开拓新的国际市场，客户筑就了强大的支撑。

要点三:人机交互产品
公司触控产品的市场占有率稳居行业前三，人机交互产品以手机触控，平板触控，PC触控和汽车触控为主，相应产品已在全球十多亿台移动设备上运行。手机触控领域，公司AMOLED系列触控产品为全面屏设计而生，该解决方案已获得华为，OPPO，vivo，小米等主流终端品牌的全面拥抱，仅2019年商用的中高端旗舰机型就超过30款，公司成为了单层多点On-Cell技术最具量产经验的公司，并在业界率先支持0.3mm空气间隙，最新一代的自互一体Out-Cell触控芯片，支持GFF/GFM/OGS/G1F等多种TP叠构，持续为客户带来业界领先的Out-Cell解决方案。PC和平板领域，PC触控方案打入HP，Dell，华为和联想等全球顶尖品牌的供应链，规模商用于多款畅销笔记本电脑，并且在Chromebook市场中处于市场领导地位，触摸板产品已在Dell，小米等品牌的笔记本电脑上获得商用，新一代中大尺寸面板触控芯片也已在华为旗舰平板MatePad Pro上量产商用。汽车触控领域，公司的车规级触控芯片在吉利，长安，奇瑞等自主汽车品牌实现了规模商用。

要点四:客户与市场
公司目前的市场主要是以智能手机、平板电脑和笔记本电脑为代表的移动智能终端市场，客户包括国际国内的知名终端品牌。同时也积极布局IoT市场。公司指纹识别芯片不仅销售数量和市场占有率大幅提升，公司开创性的屏下光学指纹方案凭借领先的综合性能在短时间内获得了众多全球知名终端品牌的青睐，成为全面屏时代最受欢迎的生物识别解决方案。目前已广泛商用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、魅族、联想等主流品牌共64款机型采用。公司产品应用领域还扩展到平板电脑、笔记本电脑、电子书阅读器等市场，主要客户有华为、Dell、HP、Amazon、Google、ASUS等全球知名品牌。同时，公司在IoT市场布局的部分产品也实现规模商用，包括华为心晴、咕咚耳机，云丁、小米智能门锁等。

要点五:语音及音频（VAS）产品
公司于今年一季度完成对恩智浦VAS业务的收购整合后，公司的语音及音频系统解决方案拥有牢固而坚实的基础，可为全球客户提供高性能，高可靠性的软硬件整体解决方案，为终端用户随时随地提供更精准，清晰的高质量语音及音频体验。公司通过引入去混响和基于神经网络的算法，增强了下一代语音产品的体验，进一步提升语音呼叫中的回声消除和降噪性能，公司的音频捕获解决方案（AudioCapture）已在应用市场收获客户的广泛认可，同时，下一代的SmartAmp（智能音频放大器）也已投放市场，该产品与公司最新算法结合使用，为立体声耳机应用提供了理想的解决方案，这些方案除了在移动和消费电子市场的应用外，还进入汽车电子市场。

要点六:IoT产品打造物联网综合平台
公司致力打造“Sensor MCU Security Connectivity”的IoT综合平台，为快速成长的物联网市场提供差异化价值的解决方案。在可穿戴市场，依托公司高精度数模电路的专长，创新的入耳检测与触控二合一方案已在OPPO，vivo的TWS真无线耳机上量产商用，心率检测产品亦获得可穿戴市场的青睐，为随时随地的健康监测提供可能，Bluetooth LE产品也已正式量产，以超低功耗的突出性能引领市场，在客户端开始规模商用，在智能门锁市场，“安全MCU 活体指纹”创新智能门锁方案已与小米，云丁等领导厂商深度合作，未来，随着公司NB-IoT产品的推出，将为智能水表，智慧消防等智慧城市多类应用市场提供差异化价值的解决方案。

要点七:业界少有的软硬件一体化IC设计公司
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，亦为目前安卓阵营应用最广的生物识别解决方案供应商。目前公司已拥有生物识别，人机交互和IoT三大产品线。面向未来，公司战略发展目标是成长为一家综合型的IC设计商，围绕“物理感知，信息处理，无线传输，安全”四大领域构建IoT综合平台，从传感器到MCU，从连接到安全，公司致力于打造更多创新技术和产品组合，为全球客户和消费者持续创造独特价值。公司作为IC设计企业，采取Fabless模式，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造，封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工，封装及测试厂商。

要点八:连接产品
公司能够为客户提供稳定可靠的无线连接解决方案，包含低功耗蓝牙（BLE）和窄带物联网（NB-IoT）蜂窝连接技术，及高集成度，功耗与性能均衡的系列产品，同时配备丰富且易于使用的开发工具，有效缩短客户产品的上市周期。低功耗蓝牙（BLE）方面，随着低功耗蓝牙技术的发展完善，低功耗蓝牙在可穿戴设备，智能手机及PC配件，智能家居等市场迎来了长足的增长。公司研发的BLE产品凭借高性能，低功耗，卓越射频的优势，2021全年出货量较上年取得近5倍的增长，跨越出货超千万颗的里程碑，不仅收获了知名终端品牌智能手环/手表，主动笔的商用，更在大众市场大幅渗透，成功拓展电子货架标签，打印机，游戏手柄，遥控器等多个细分市场应用。窄带物联网（NB-IoT）方面，近年来，智慧城市，智慧工业和智慧农业等大场景的全面铺开，对智能管理和大数据的需求持续升温，这驱动了主打低功耗广域连接的NB-IoT市场快速增长。公司NB-IoT产品凭借超低系统功耗，稳定的通信性能和丰富的MCU资源，目前已在多个客户项目上开始Design-In，进展良好。

要点九:芯片设计与解决方案领先提供商
公司是一家驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商，主要面向智能终端，物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星，谷歌，亚马逊，戴尔，OPPO，vivo，小米及别克，现代，日产等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，聚焦客户与市场需求，专注于芯片的设计研发，不断实现自我突破。目前公司拥有传感产品，触控产品，连接产品，音频产品，安全产品五大品类。公司作为Fabless模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造，封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工，封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。

要点十:驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商
公司是一家驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商，主要面向智能终端，物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星，谷歌，亚马逊，戴尔，OPPO，vivo，小米及别克，现代，日产等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，聚焦客户与市场需求，专注于芯片的设计研发，不断实现自我突破。目前公司拥有传感产品，触控产品，连接产品，音频产品，安全产品五大品类。公司作为Fabless模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造，封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工，封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。