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华正新材 核心题材：
覆铜板+合作华为+半导体封装+固态电池
1、2025年11月24日互动，公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。
2、2023年10月18日互动，公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
3、公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料，可用于下一代 AI 服务器。
4、公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
5、公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料。
（更新时间：2025-11-25）

题材要点：
要点一：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料
华正新材公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。公司产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车等多个领域。覆铜板（CCL）是公司的核心产品之一，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，具有导电、绝缘和支撑功能，广泛应用于各种电子设备。公司致力于覆铜板的技术开发，强调高频、高速、高导热等特性，并推动低介电常数、低损耗、低热膨胀系数技术的发展。此外，公司在半导体封装材料方面也有重要布局，产品包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于先进封装工艺。公司通过技术创新和市场拓展，提升了产品的市场占有率和竞争力。

要点二：覆铜板技术
公司主要产品覆铜板（CCL）是印制电路板的基础材料，具备导电、绝缘、支撑三大功能。公司在高频、高速、高导热特性上不断突破，并推进低介电常数、低损耗因子等技术指标的发展。

要点三：半导体封装材料
公司提供BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于先进封装工艺如Chiplet和FC-BGA，具备强大的分析测试能力，支持下游客户的需求。

要点四：复合材料应用
功能性复合材料在医疗设备、交通物流等领域实现稳定交付，开发新产品如滑环、机架，拓展市场需求，提升竞争力。

要点五：铝塑膜产品
公司开发高耐久性、高冲深铝塑膜产品，提升在储能领域的市场占有率，并与国内知名厂商合作，推动固态电池领域的应用。

要点六：5G通讯材料供应商
华正新材公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，其产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车等多个领域。公司在覆铜板行业具有显著的市场地位，2023年全球CCL市场规模约为127.34亿美元，而华正新材的市占率从2022年的2.0%提升至2.9%。公司致力于技术开发，覆铜板具备高频、高速、高导热特性，并推进低损耗、低热膨胀系数等技术指标的发展。此外，公司在半导体封装材料领域也有布局，产品适用于先进封装工艺。通过与上下游的战略合作，华正新材在关键原材料的国产替代方面取得进展，构建了安全和可持续发展的采购供应链。