快克智能 核心题材：
合作华为（封装）+新能源汽车+高端装备
1、据企查查显示，2024年9月20日华为与公司共同申请气压膜压接装置专利公布，本发明涉及半导体封装技术领域，提高封装效率。
2、公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单，主营业务以锡焊技术为核心的s电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
3、公司在SMT&PCBA领域开发成套主要生产设备，如选择性波峰焊、激光焊接用于汽车电子等高可靠性焊接、2D/3D机器视觉&精密焊接点胶贴合用于智能手机穿戴产品的自动化生产，用于大功率器件 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段。
（更新时间：2024-09-23）

题材要点：
要点一:锡焊技术为核心的电子装联专用设备行业领军企业
快克智能公司在报告期内主要从事智能装备和成套解决方案的提供，服务于AI智能硬件、消费电子、半导体、新能源车等行业。公司主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。其中，精密焊接装联设备是公司的基石业务，面对AI智能硬件和新能源汽车等行业的快速发展，公司持续创新以满足高精度电子元件的焊接需求。报告期内，该业务实现了显著增长，订单量在多家龙头企业中呈现上升趋势。公司通过不断的研发创新和国际化战略，紧握市场机遇，推动业务的可持续发展。

要点二:精密焊接装联设备
公司在精密焊接装联设备领域取得显著进展，特别是在AI智能硬件、消费电子和新能源汽车行业中。通过技术创新，公司实现了微米级精准焊接，满足高精度电子元件的需求，推动了产品性能的提升。

要点三:机器视觉制程设备
公司在机器视觉制程设备方面不断创新，利用AI技术提升产品检测能力。通过与博世、佛吉亚等国际大客户的合作，公司为车载摄像头和激光雷达等领域提供了智能制造解决方案，拓展了市场空间。

要点四:智能制造成套装备
公司为多行业提供智能制造成套装备，特别是在新能源汽车和半导体领域。通过自动化和智能化技术的应用，公司提升了生产效率和产品质量，助力客户实现工业升级。

要点五:固晶键合封装设备
公司在固晶键合封装设备领域积极布局，特别是在SiC器件封装方面。通过技术升级和创新，公司为功率半导体客户提供了成套封装设备，抢占市场先机，推动行业技术进步。

要点六:专用设备制造业的中坚力量
快克智能公司属于专用设备制造业，并在智能制造装备行业中具有一定的影响力。公司主要提供精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，广泛应用于AI智能硬件、消费电子、新能源车和半导体等领域。公司通过持续的研发创新和大客户战略，在行业内保持了稳健的增长。尤其在精密焊接装联设备领域，公司实现了3.38亿元的营业收入，同比增长22.59%。此外，公司还与博世、比亚迪等知名企业展开合作，进一步巩固了其在行业中的地位。