快克智能涨停原因：
603203 快克股份14:22工业4.0+芯片+21半年报+专精特新
21半年报增长71%+主营智能设备包含烙铁焊接机器人.激光焊接机器人+主营业务:电子装联专用设备,为国内外汽车.电机.机械设备等产业提供主机配套产品+(2020年8月)半导体微组装领域:近9200万元收购苏州恩欧西智能科技85%+江苏省常州市+互动:相关装备在5G天线.滤波器.环形器等5G基站核心器件的组装工序中均有应用+知名客户包含富士康,比亚迪,三星,中国电子科技集团等+研发出3D真空贴合机可用于智能手机3D玻璃和OLED曲面屏贴合
（更新时间：2021-09-14）

快克智能涨停/异动原因：
新能源汽车+专精特新+高端装备
1、公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单，主营业务以锡焊技术为核心的s电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。客户全面覆盖全球电子制造EMS前十大及国内大厂，公司为苹果系列产品线提供焊接&AOI设备，和华为的相关业务合作在逐步深化中。
2、公司在SMT&PCBA领域开发成套主要生产设备，如选择性波峰焊、激光焊接用于汽车电子等高可靠性焊接、2D/3D机器视觉&精密焊接点胶贴合用于智能手机穿戴产品的自动化生产，用于大功率器件 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段。
（更新时间：2024-02-08）

题材要点：

要点一:半导体封装
银烧结是SiC等高功率器件/模块领域主流的封装技术，公司是江苏省工信厅关键核心技术（装备）“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。公司自主研发的微纳金属烧结设备可满足：芯片烧结，Clip烧结及Pin-Fin烧结等工艺需求。2023年上半年，公司已完成实验室打样设备，半自动设备，全自动量产设备等系列化产品的开发。首台在线全自动银烧结设备已完成客户量产工艺验证，实现头部大厂SiC模块银烧结设备国产替代，同时已完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。在功率半导体封装检测领域，公司开发的固晶AOI设备可检出芯片缺陷，DBC/AMB基板的缺陷，同时将高速3D技术融合软件补正算法实现DBC/AMB翘曲度的检测，目前已在客户量产线上使用。

要点二:供货比亚迪，拓展宁德时代供货关系
公司2022年6月24日在互动平台披露：公司给比亚迪提供多种焊接设备及焊接自动化生产线，公司在积极拓展与宁德时代的直接供应商关系。公司在新能源汽车供应链的客户包含博世，联合汽车电子，华域汽车，汇川技术，威迈斯，安费诺，星宇车灯，禾赛科技，森思泰克等，产品为车载逆变器，OBC车载电机，BMS电源管理，电机控制，毫米波/激光雷达等电子部件。

要点三:公司设备应用于VR产品组装过程中
公司2022年4月8日在互动平台上披露：公司重视元宇宙领域产品的发展，根据客户对VR产品精密组装工艺的要求，在点助焊剂，精密焊接工艺维度提供解决方案，目前公司设备已应用于国际头部客户的VR产品组装过程中。

要点四:3C智能终端，5G通信等微焊接工艺实现自动化
公司深耕3C消费电子，汽车电子，5G通信电子等精密电子组装领域，在精密焊接，点胶涂覆，螺丝锁付，搬运移载，视觉检测等工艺环节的自动化，智能化方面有深厚的技术积淀和丰富的应用案例积累。采用成熟的HOTBAR焊接工艺，精准的压力和温度闭环控制，电脑编程控制工业机器人，PLC等执行机构完成FPC的微小焊接，分拣不良品等工序，同时完成生产数据采集与MES系统对接，一站式自动化精密组装解决方案，助力某知名客户实现TWS标志性新品量产，同时也将HOTBAR设备导入某知名品牌智能手表组装供应链。基于激光应用技术和锡焊工艺的融合，针对5G通信行业特定产品的焊接工序进行了应用创新开发，形成高效，稳定的可复制推广的工艺自动化解决方案，同时也在导入3C智能手表组装工序，选择性波峰焊2019年内在5G通信和汽车电子零部件厂商也获得了更多的市场机会。

要点五:知名客户
公司积累了包括富士康、伟创力、和联永硕、瑞声科技、歌尔集团、比亚迪、台达集团、罗技、松下、电产、史丹利百得、立讯集团、安费诺集团等一批下游精密电子制造业知名客户在内的庞大的客户群体。随着国家政策引导、需求升级驱动，将进一步推动电子信息制造业生产过程智能化及各类专用工业机器人的广泛应用，庞大的客户群体为公司销售机器人自动化产品提供了充足的客户基础，使得公司业绩具备足够的发展潜力；广泛的客户分布特点能够平滑行业波动或局部客户业务变动的影响，有利于公司实现长期稳健发展。

要点六:精密电子组装领域工艺及自动化，智能化领导者
公司为精密电子组装领域工艺及自动化&智能化领导者，依托“工艺专家系统 智能设备 工业互联网”的模式发展，主要服务于3C消费电子，汽车电子，5G通信等行业客户。公司在精密焊接等工艺技术方面积累了丰富的知识，经验，形成了独有的工艺专家系统，并且在运动控制，软件开发，机器视觉等方面不断创新突破，为客户提供智能设备及工艺解决方案，运用工业互联网平台，助力其生产过程智能化，互联化升级。

要点七:智能装备解决方案提供商
公司致力于为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，在运动控制，软件系统，视觉算法，精密模组等技术方面不断创新，形成精密焊接装联设备，视觉检测制程设备，固晶键合封装设备，智能制造成套设备等，深耕智能终端，新能源，新能源汽车，智能物联，半导体等行业，推动工业数字化，智能化升级

要点八:智能制造成套装备
公司在新能源汽车领域，为多家国内TOP10毫米波雷达制造企业交付自动化生产线，并逐步起量。同时，我们为新能源汽车座舱采暖及动力电池加热系统提供PTC智能组装整线解决方案，工艺包含水加热器的焊接，AOI，锁付，视觉检测，点胶，精密装配，伺服压装，EOL功能测试等工艺，形成批量交付。智能终端智能穿戴领域，公司为多家全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，工艺包含Flux精密点涂，精密贴装，热压焊接，焊点AOI检查，自动分拣等功能，整线支持产品和治具扫码link，支持MES，PDCA，Dashboard等信息系统。随着元宇宙穿戴产品市场需求增长，积极开拓AR/VR领域市场为客户提供方案及打样服务。智能物联领域，5G将推动物联网的商业落地，助力物联网发展，打造海量连接。相关业务涵盖5G滤波器/环形器和航天科工领域通信模块。

要点九:SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力
公司开发AI深度学习/3D AOI标准机器视觉检测设备，激光打标设备，点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套设备能力。同时结合精密焊接，机器视觉，软件系统，协作机器人及自动化集成等优势技术，为智能终端智能穿戴，新能源车/风光储，智能物联，医疗电子等领域客户提供智能制造成套解决方案。

要点十:线控底盘自动化生产线
线控底盘是智能汽车实现L3及以上高阶自动驾驶的必要条件，公司为伯特利，上海汇众汽车，英创技术等客户提供线控底盘自动化生产线。智能底盘线控制动One Box & Two Box自动化生产线，整线可兼容Ebooster,蓄能器，Hbooster,Dbooster的生产，通过更换对应产品的夹具和治具及程序控制整线的工艺顺序，可达到快速换型的功能，生产工艺包含：PCBA焊接，多规格螺丝锁付，视觉检测，等离子清洗，精密涂胶/灌胶，精密装配，泄漏测试等。具备整线MES，工艺数据追溯，产品制程管控及生产看板等生产管理系统。