查看研报：买入5、增持2、利润14.71亿、利润增25.83%

景旺电子 核心题材：
光模块+HDI（AI服务器）+AI眼镜+机器人
1、2025年7月1日机构调研，公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。
2、2025年9月26日公告，2025年上半年，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶 HDI、112G 交换机高多层高速板等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联背板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。
3、公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜。
4、2024年12月25日盘后互动，公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少。
（更新时间：2025-12-08）

题材要点：
要点一：主营印制电路板，是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商
景旺电子公司是一家专注于印制电路板（PCB）研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，广泛应用于计算机设备、通信、消费电子、汽车、工业控制和医疗等领域。近年来，随着AI技术的快速发展，公司积极布局高附加值的HDI、软硬结合板和HLC等产品，力争在AI浪潮中实现业绩和质量的双增长。公司在汽车电子领域的业务规模不断扩大，已成为全球前三的汽车PCB供应商。此外，公司在工控医疗、消费电子和通信设备等领域也实现了多点开花。通过多元化产品布局，景旺电子能够更好地应对单一市场波动，同时抓住下游市场需求的爆发机遇。

要点二：印制电路板制造
景旺电子公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品涵盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。

要点三：汽车电子业务
公司在汽车电子领域积累了大量优质客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商。据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速较高，车载HDI、高多层等产品在客户端份额持续提升。公司在江西吉水基地、江西信丰基地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。

要点四：技术创新与研发
公司加大研发投入力度，以‘技术营销’为先助力高端市场开拓。公司在高频高速通信、智能驾驶、低轨卫星和商业航天等领域取得重大技术突破，并开展了224G交换机、服务器OKS平台技术预研。截至2025年6月30日，公司已取得282项有效发明专利和142项实用新型专利。

要点五：国际化战略布局
公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地共13个工厂，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。

要点六：AI服务器与数据中心业务
公司在AI服务器领域有突破性进展，高密度高阶HDI能力提升顺利，800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货。公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能。

要点七：低轨卫星和商业航天业务
公司在低轨卫星和商业航天领域布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。公司持续推进产品研发与客户导入工作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。

要点八：全球第十PCB制造商
景旺电子公司位于印制电路板（PCB）制造行业，作为国家高新技术企业，专注于PCB的研发、生产和销售。根据Prismark2024Q4报告，公司在全球印制电路板行业排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。