沃格光电 核心题材：
算力上游材料+拟回购+TGV+合作英伟达
1、公司所生产的玻璃基多层线路基板，为上游线路板原材料的技术升级应用，其终端应用包括多种大算力和通信传输应用场景，其中包括5.5G/6G+云+终端等各种万物智联场景，包括AI、自动驾驶、低空飞行等领域。
2、2025年3月11日盘后公告，公司拟回购3000万-4500万元公司股份。
3、公司与华为、英伟达共同参加2024年11月6日在深圳举行的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV）。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（更新时间：2025-03-12）

题材要点：
要点一:玻璃基领域领航，显示与半导体业务并举
沃格光电公司是一家在玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板领域内领先的企业，专注于显示和半导体两大业务板块。公司主要从事平板显示器件精加工、光电子器件、光学膜材模切、新型半导体显示以及半导体先进封装等业务。显示业务板块是公司的主要收入来源，涵盖了平板显示器件的薄化、镀膜、切割、光蚀刻等精加工业务，以及触控模组、背光模组等光电子器件产品。公司还提供包括偏光片、增光片在内的光学膜材模切服务，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、显示器、车载设备等多种终端。半导体业务板块则主要涉及玻璃基芯片封装转接板和载板，尽管该板块目前处于新建产能阶段，但随着设备的安装调试，预计将成为公司未来发展的重要支撑。

要点二:显示业务板块
公司在显示业务板块中，提供平板显示器件精加工、光电子器件、光学膜材模切和新型半导体显示等产品。其产品广泛应用于智能手机、笔电、车载显示等多个智慧化显示场景。

要点三:半导体业务板块
公司的半导体业务主要涉及玻璃基芯片封装转接板和玻璃基板级封装载板，应用于AI算力服务器、自动驾驶、光通信等高性能计算场景。

要点四:技术创新
公司在玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术方面具有优势，推动半导体先进封装领域的发展，满足高性能计算对芯片性能的高要求。

要点五:市场拓展
公司通过持续的市场推广，扩大主营业务的广度和深度，尤其在新型显示和半导体领域，与多家知名企业合作，推动产品的商用化进程。

要点六:光电子领域的技术先锋
沃格光电公司是一家在玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板领域具有重要影响力的企业。公司主要业务涵盖显示和半导体两大板块，尤其在平板显示器件精加工和新型半导体显示领域具有全产业链解决方案。公司在半导体先进封装领域也展现出强大潜力，利用其在玻璃基通孔、RDL线路导通等技术优势，产品应用于AI算力服务器、自动驾驶等高性能计算场景。公司在行业内拥有广泛的客户基础，包括京东方、华星光电等知名企业，进一步巩固了其在行业中的地位。