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博敏电子 核心题材：
PCB（HDI）+客户包含长鑫存储+HBM+光模块零部件
1、2025年7月4日互动，公司深耕PCB行业31年，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品，已于2011年实现HDI板量产。公司是国内HDI板第一梯队，产品认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等。
2、2025年6月26日互动，公司IC载板类产品已为已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产。
3、HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前尚在规划之中。公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段。与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
4、2025年2月28日盘后互动，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群,。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，公司为Micro TEC产品量产供应DPC陶瓷衬板。
5、公司AMB产品主要应用于军工产品。
（更新时间：2025-09-16）

题材要点：
要点一：拟购买梅州市奔创电子有限公司86.8535%股权
博敏电子股份有限公司 ( 603936.SH ) 计划购买梅州市奔创电子有限公司86.8535%股权。该事项进度为进行中。(一)奔创电子具备较好的HDI技术及产能，与公司业务协同效应较好一方面，奔创电子是梅州当地少数几家拥有HDI板全制程能力的厂商，地理位置与公司较近，是梅州当地HDI技术及产能规模等综合实力较强的公司，尤其在HDI方面，与公司未来在业务、客户、产能等方面能实现协同共赢发展的预期良好，可以较好地弥补公司在HDI旺季的结构性产能瓶颈；另一方面，收购奔创电子有利于公司减少部分产品生产中的外协服务采购环节，降低对外协服务商的采购规模及成本，优化并提高公司相关产品生产的效率及品质。(二)为公司新项目建设完成前的业务拓展奠定基础2021年，公司启动新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)，预计将在2024年底实现投产，项目聚焦高多层和HDI等高端PCB产品，应用领域包括5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域。在此之前，公司在高端PCB产品方面面临一定的结构性产能瓶颈，尤其是服务器领域，需要进一步深度锁定奔创电子的相关产能，以满足客户需求。因此，本次收购，有利于公司在新项目建设完成之前满足高端客户的产品及产能需求，同时为新项目的建设投产提前储备相关产品应用领域的客户资源及订单。本次股权收购事宜尚未签订正式协议，在后续签订的正式协议生效、执行前，本框架协议的履行不会对公司业绩产生重大影响。

要点二：积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务
博敏电子公司主要从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司产品包括高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，主要应用于新能源、数据通信、智能终端和工业安防等领域。公司通过技术创新，专注于高端产品路线，战略聚焦于汽车电子、数据/通讯、智能终端等四大核心赛道。公司不断拓展产品线，形成了“主营业务+创新业务”的模式，推动产品结构升级和优质客户渗透。报告期内，公司还积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务，为公司提供新的业绩增长点。

要点三：高精密印制电路板
博敏电子以高精密印制电路板的研发、生产和销售为核心业务，产品涵盖高密度互联HDI板、高频高速板、多层板等，专注于技术创新和高端产品，服务于新能源、数据/通讯、智能终端等领域。

要点四：创新业务拓展
公司紧跟政策和市场需求，积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务，依托主营业务的技术和客户优势，开拓新的业绩增长点，丰富产品线并增强市场竞争力。

要点五：汽车电子领域
博敏电子深耕汽车电子多年，产品覆盖信息采集、智能驾驶等模块，与多家车企和供应链客户建立稳定合作关系，依托成熟的HDI生产技术，确保产品质量稳定可靠。

要点六：智能终端市场
公司在智能终端领域拥有专线，80%产能服务于歌尔等客户，未来将受益于AI应用落地带来的市场需求增长，计划扩充软硬结合板产能以满足客户需求。

要点七：PCB行业创新者
博敏电子公司专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主要产品包括高密度互联HDI板、高频高速板、多层板等。公司在PCB行业中，通过“主营业务+创新业务”模式，逐步向高质量、高价值领域延伸，形成了独特的市场竞争力。博敏电子在新能源、数据/通讯、智能终端等核心领域拥有丰富的产品线，并与华为、比亚迪、三星等知名客户保持稳定合作关系，进一步巩固了其在行业中的地位。公司还积极拓展陶瓷衬板、封装载板等创新业务，以抓住国产替代的市场机遇。