中微公司涨停/异动原因：
等离子体刻蚀设备+先进封装
1、公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。天风证券表示公司CCP和ICP市占率有望迅速提升至60％以上。
2、公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。
3、公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。
4、公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。
（更新时间：2023-04-14）

题材要点：

要点一:下一 ICP刻蚀产品研发
公司有序推进下一代ICP刻蚀产品的技术研发，为推出下一代ICP刻蚀设备做技术储备，以满足新一代的逻辑芯片，DRAM和3DNAND存储芯片等芯片制造对ICP刻蚀需求。截止2022年底，PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数已达到297台，且在客户端完成验证的应用数量也在持续增加。PrimoTwin-Star则在海内外多个客户的产线上实现量产，并取得重复订单。2022年，公司ICP技术设备产品类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E，PrimoTSV300E在晶圆级先进封装，2.5维封装和微机电系统芯片生产线等成熟刻蚀市场继续获得重复订单的同时，在300mm的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户300mm微机电系统芯片的生产线上获得认证机台的机会，这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备开拓了新的市场机会。

要点二:CCP刻蚀设备
公司CCP刻蚀设备产品保持竞争优势，PrimoAD-RIE，PrimoSSCADRIE，PrimoHD-RIE等产品批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位。公司2021年共生产付运CCP刻蚀设备298腔，产量同比增长40%。此外，在先进逻辑电路方面，公司持续升级硬件性能，成功取得5纳米及以下逻辑电路产线的重复订单。在存储电路方面，公司的刻蚀设备在64层及128层3DNAND的生产线得到广泛应用。随着3DNAND芯片制造厂产能的迅速爬升，该等产品的重复订单稳步增长。同时，公司积极布局动态存储器的应用，并开始工艺开发及验证。公司积极与主流客户合作，定义下一代CCP刻蚀机的主要功能及技术指标，正开发更先进的CCP刻蚀机产品。2021年6月15日，公司推出首台用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，丰富了公司现有的刻蚀设备产品线。此外，PrimoAD-RIE200提供了可升级至12英寸刻蚀设备系统的灵活解决方案，可以满足客户生产线未来可能扩产的需求。该设备在国内客户生产线运转，同时，公司正在与更多客户合作进行工艺开发。

要点三:VOC 净化设备
子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型VOC净化设备。设备可根据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统，提供给客户可靠，稳定，安全和节能的VOC净化解决方案。2021年，中微惠创与德国DAS环境专家有限公司签订战略合作协议，双方在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，共同推动环保科技行业的发展。

要点四:薄膜沉积设备研发
公司的钨填充CVD设备获得了阶段性进展。应用于金属互联的CVD钨制程设备能力已能够满足客户工艺验证的需求，产品正与关键客户对接验证。基于金属钨CVD设备，公司正进一步开发CVD和ALD设备，实现更高深宽比和更小的关键尺寸结构的填充，以满足高端逻辑器件和先进存储芯片的需求。公司报告期内组建EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案。目前公司EPI设备已进入样机的设计，制造和调试阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。

要点五:高端半导体设备及泛半导体设备制造商
公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发，生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造，先进封装，LED外延片生产，功率器件，MEMS制造及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米，7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司主要为集成电路，LED外延片，功率器件，MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备，MOCVD设备及其他设备。

要点六:第三代半导体设备
公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，开发GaN功率器件量产应用的MOCVD设备，目前已交付国内外领先客户进行生产验证。此外，公司启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，将进一步丰富公司的产品线。

要点七:净化设备
子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型净化设备。设备可根据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统，提供给客户可靠，稳定，安全和节能的净化解决方案。中微惠创与德国DAS环境专家有限公司签订战略合作协议后，双方秉承协议内容按计划实施，在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，目前已生产制造多台净化设备，并顺利的应用在各个客户端，共同推动环保科技行业的发展。

要点八:ICP 刻蚀设备
公司ICP刻蚀设备产品部门持续攻克技术难点，开展技术创新，在原有的单台机ICP刻蚀设备Primonanova家族的NanovSE的基础上，推出了用于高深宽比结构刻蚀的NanovaVE和用于高均匀性刻蚀的NanovaUE两种ICP设备，增强了刻蚀设备性能和工艺覆盖度，丰富了ICP产品种类，拓展了公司单台机ICP刻蚀设备Primonanova家族的适用工艺制程，在全面满足55nm，40nm和28纳米逻辑芯片制造中的ICP刻蚀工艺的基础上，拓展了在DRAM，3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中的可刻蚀应用范围。与此同时，公司在原有的双台机ICP刻蚀设备PrimoTwin-Star的基础上，通过研发晶圆边缘保护功能和低频偏压系统，推出了Twin-StarSE产品。至此，公司ICP刻蚀设备形成了完整的单台和双台刻蚀设备的布局，满足客户对高刻蚀性能，高产能和高性价比的不同侧重需求。

要点九:分布式生态工业互联网平台
子公司中微汇链面向半导体设备细分产业各环节核心厂商，建立资源汇聚，数据互连，流程互通的基于区块链的分布式互联网平台。向500余家入驻企业用户提供穿透式供应链协同，网络化智能制造，质量溯源存证等200多个可订阅微服务。

要点十:VOC净化设备
子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型VOC净化设备。设备可根据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统，提供给客户可靠，稳定，安全和节能的VOC净化解决方案。目前，中微惠创的VOC净化设备已应用于国内平板显示行业生产线。