乐鑫科技涨停/异动原因：
RISC-V+芯片设计
1、公司已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。基于RISC-V开源指令集开发内核架构，已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。
2、公司的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），广泛适用于智能音箱、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪等场景。
3、公司产品支持NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
4、公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。
（更新时间：2023-04-06）

题材要点：

要点一:拟以5000万-1亿元回购股份
2024年1月份，公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购的股份将全部或部分用于员工持股或股权激励计划，并在发布回购结果暨股份变动公告后3年内转让。本次回购的资金总额：不少于人民币5,000万元（含），不超人民币10,000万元（含），资金来源为公司自有资金。本次回购的价格：不超人民币120元/股（含）。回购期限：自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超2个月。

要点二:操作系统
公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，2023年内进行了11次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司2015年后发布的全系列SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。除了原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如NuttX，Zephyr，小米Vela，开源鸿蒙等。

要点三:无线芯片
公司聚焦的物联网领域，以WirelessSoC为代表的产品为主。此类无线芯片主要应用分布于智能家居中的家用电器设备，家庭物联网配件（例如灯，插座等），工业物联网及其他各种品类。根据IDCFutureScape对中国智能家居市场的预测，智能家居生态平台将逐渐从底层系统进行统一，实现多设备协同，应用体验在多设备无缝迁移和衔接，且低功耗，预计到2022年，85%的设备可以接入互联平台，15%的设备搭载物联网操作系统。智能家居行业的增长会同时带动WirelessSoC的出货量增长。

要点四:Wi-Fi产品
Wi-Fi联盟在2019年9月推出了Wi-Fi6认证计划，于2021年初开启Wi-Fi6E的认证计划，Wi-Fi6将进入快速发展期。目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术。Wi-Fi6技术能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。公司发布的ESP32-C5产品线集成2.4GHz/5GHzWi-Fi6 Bluetooth5(LE)，搭载RISC-V32位单核处理器。2023年，公司的另一款WiFi6系列的ESP32-C6已量产，此产品线为2.4GHzWiFi6 Bluetooth5(LE) Thread/Zigbee多合一，搭载RISC-V32位单核处理器，可满足物联网的多模连接需求，公司产品矩阵正在进一步的丰富。公司将继续密切关注Wi-Fi6产品在物联网领域的接受度及应用需求的变化，并相应进行产品线规划，目前正在研发6GHz的Wi-Fi6E协议相关产品。

要点五:终端客户
公司受到小米，涂鸦智能，科沃斯，蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可，产品均应用于上述知名客户的智能电子产品，涵盖智能家居，智能支付终端等物联网领域。通过物联网开发操作系统ESP-IDF，公司产品能够支持众多全球主流的物联网平台，包含Google云物联平台，亚马逊AWS云物联平台，微软Azure云物联平台，苹果HomeKit平台，阿里云物联平台，小米物联平台，百度云物联平台，京东Joylink平台，腾讯物联平台，涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台，高效实现物联网感知层与平台层的智慧互联。

要点六:边缘计算技术设计
公司研发了AI-IoT软件开发框架ESP-ADF，ESP-WHO，ESP-ADF作为音频开发框架，能够实现语音识别，语音唤醒，回声消除，连续对话，语音控制等AI交互功能，ESP-WHO是基于公司硬件产品的图像识别开发框架，核心功能为人脸检测和识别。公司采用边缘计算技术设计该等开发框架，能够极大地缩短响应时间，提升设备续航能力，减轻网络负载，保证数据私密，从而快速，便捷地实现AI功能。

要点七:RISC-V架构的应用
RISC-V是一种开放的，免费的，指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的32位和64位指令集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，并且在不同的实现之间是兼容的。公司已将基于RISC-V指令集自研的MCU架构集成到产品中，这会在未来会逐步降低许可证费用，并最终降低物联网终端的价格。目前在ESP32-C系列，ESP32-H系列，ESP32-P系列中都搭载了RISC-V32位处理器，最高已实现双核400MHz主频。同时公司还在进一步研发，未来将发布基于RISC-V指令集的更高主频产品线。

要点八:HMI智能屏方案
公司面向常见的屏幕接口例如RGB接口和SPI接口，分别推出了基于ESP32-S3和ESP32-C3/ESP32-C6芯片的HMI智能屏方案，能够实现出色的数据可视化，触摸和旋钮控制，语音唤醒和识别，多模网关等功能，赋能客户构建用户友好型人机交互应用。其中，ESP32-S3适用于常见的RGB接口屏方案，提供卓越的人机交互体验和高性能AI功能，而ESP32-C3和ESP32-C6适用于SPI接口的小型显示屏应用，具有低功耗和高度集成的特点。该方案由ESP-IDF提供软件支持，且包含详尽的使用和设计文档，方便客户轻松构建智能屏设备。方案还支持LVGL图形用户界面开发，及由LVGL官方推出的可视化工具SquareLineStudio，客户无需开发复杂的代码，仅通过简单的拖放操作，即可开发精美的UI。此外，该方案还支持与Matter结合，实现智能屏设备与其他智能家居设备的跨生态，跨品牌通信。乐鑫一站式AIoT云平台ESPRainMaker可赋能客户快速构建HMI产品，并提供设备上云和远程控制支持。

要点九:边缘AI计算
公司的自研音频3A算法（包含AEC声学回声消除，ANS背景噪声抑制，AGC音频自动增益）在通话中有效降低噪音和回声，保持高质量稳定的语音对讲，支持高性能语音唤醒，识别和图像识别等应用。高性能的声学前端算法还增加了唤醒词引擎，并通过亚马逊Alexa内置设备的AudioFrontEnd认证。此外，深度学习库ESP-DL为神经网络推理，图像处理，数学运算和深度学习模型提供API。公司最新发布了升级版的离线命令词模型ESP-SR，专为ESP32-S3设计。此更新带来了5项重要改进：大幅提高语音识别准确性，更方便地定义命令词，改善在嘈杂环境中的识别率，降低内存占用，并提供全面详实的开发文档。开发者可以利用该模型开发具有更高准确性和高效率的语音控制应用。