查看研报：买入2、增持1、利润1.41亿、利润增44.81%

德邦科技 核心题材：
GPU散热（液态金属）+拟收购衡所华威电子53%股权+电子封装材料
1、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。
2、2024年9月20日盘后公告，公司拟通过现金（约8亿元）方式收购衡所华威电子53%的股权并取得控制权，其100%股权作价14-16亿元。标的专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料（2023年国内市占率第一，全球第三）。业绩承诺：2024年净利润不低于0.53亿元（对应PE约28.3倍），2024年至2026年合计净利润不低于1.85亿元。
3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。
4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
（更新时间：2025-01-08）

题材要点：
要点一：拟购买苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%股权
烟台德邦科技股份有限公司 ( 688035.SH ) 计划购买苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%股权。该事项进度为完成。（一）对财务状况及经营成果的影响综合本次交易的金额、收购款项支付进度等，本次交易事项不会对公司现金流造成重大影响，不会影响公司主营业务的正常运行。本次交易属于非同一控制下的企业合并，公司对本次合并成本与评估基准日标的公司可辨认净资产公允价值的差额，应当确认为商誉，最终合并报表层面确认的商誉金额以合并日实际情况为准，未来公司可能存在商誉减值的风险，对公司的当期利润产生影响。本次交易后，公司将与标的公司全面整合，确保标的公司的市场竞争力以及长期稳定发展的能力。（二）对公司提升科技创新能力及核心竞争力的影响德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，标的公司主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。本次收购将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。经过多年的持续研发及积累，标的公司主要产品已广泛应用于数据中心、通信基站、汽车智驾等多个业务领域，并在AI芯片相关热管理应用方面实现了技术突破，标的公司提供的高导热、高可靠、低应力、低渗油的解决方案已获得国际国内头部芯片设计公司、AI服务器厂商等知名客户的认可。本次交易完成后，德邦科技的产品种类和服务的多样性将进一步增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标，进而提升公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动德邦科技的持续发展，符合公司的整体发展战略。

要点二：主营高端电子封装材料
德邦科技公司主要从事高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路、智能终端、新能源和高端装备等领域。公司在智能终端封装材料方面，已成功跻身国内外知名品牌的供应链，特别是在TWS耳机封装材料上取得了较高的市场份额。新能源应用材料方面，公司在动力电池封装材料领域拥有显著的市场份额，并在储能电池材料和光伏电池材料方面具备领先的技术和市场优势。高端装备封装材料领域，公司产品涵盖多种化学体系，广泛应用于新能源汽车制造、轨道交通等行业。公司通过技术创新和市场拓展，持续提升市场竞争力。

要点三：智能终端封装材料
公司在智能终端封装材料领域持续创新，产品广泛应用于智能手机、TWS耳机、智能手表、AR/VR设备等。公司通过定制化研发响应机制，与头部客户新品开发周期精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破。新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。

要点四：新能源应用材料
公司在动力电池和储能电池封装材料市场持续深耕，推出多款适应新型电池工艺的创新产品，满足客户对高性能、高安全性、高性价比的需求。公司与头部动力电池、储能电池企业深化战略合作，市场份额稳步提升。在光伏领域，公司优化供应链，提供定制化解决方案，提升客户粘性。

要点五：光伏电池材料
公司在光伏叠晶材料领域持续创新，产品满足特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高，耐机械载荷和室外环境老化。公司通过优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能，并采用更高纯度封装材料提高导电效率。

要点六：高端装备封装材料
公司在高端装备应用材料领域持续拓展，产品涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶以及多元杂化胶等体系。公司在轨道交通、汽车制造、工程机械等领域提供高性能产品与解决方案，新产品研发进展顺利，客户端验证情况良好。

要点七：智能终端封装材料前沿企业
德邦科技公司专注于高端电子封装材料行业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料。公司在智能终端封装材料领域处于国内前沿地位，产品已广泛应用于耳机、手机、Pad等消费电子产品，并在TWS耳机封装材料市场中取得较高份额。在新能源应用材料领域，公司是宁德时代、比亚迪等动力电池企业的重要供应商，市场份额领先。公司在光伏叠瓦封装技术上拥有领先的技术储备，产品已在通威股份等企业中大规模应用。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，在多个领域保持竞争优势。