德邦科技 核心题材：
GPU散热（液态金属）+拟收购衡所华威电子53%股权+电子封装材料
1、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。
2、2024年9月20日盘后公告，公司拟通过现金（约8亿元）方式收购衡所华威电子53%的股权并取得控制权，其100%股权作价14-16亿元。标的专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料（2023年国内市占率第一，全球第三）。业绩承诺：2024年净利润不低于0.53亿元（对应PE约28.3倍），2024年至2026年合计净利润不低于1.85亿元。
3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。
4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
（更新时间：2025-01-08）

题材要点：
要点一:主营高端电子封装材料
德邦科技公司主要从事高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路、智能终端、新能源和高端装备等领域。公司在智能终端封装材料方面，已成功跻身国内外知名品牌的供应链，特别是在TWS耳机封装材料上取得了较高的市场份额。新能源应用材料方面，公司在动力电池封装材料领域拥有显著的市场份额，并在储能电池材料和光伏电池材料方面具备领先的技术和市场优势。高端装备封装材料领域，公司产品涵盖多种化学体系，广泛应用于新能源汽车制造、轨道交通等行业。公司通过技术创新和市场拓展，持续提升市场竞争力。

要点二:智能终端封装材料
公司在智能终端封装材料领域取得了显著进展，产品多样化且成功进入国内外知名品牌供应链。其材料广泛应用于耳机、手机、笔记本等消费电子产品，尤其在TWS耳机市场占据较高份额，显示出强劲的市场竞争力。

要点三:新能源应用材料
公司在动力电池和储能电池材料方面取得显著成就，成为多家头部企业的重要供应商。其动力电池封装材料以高能量密度和高可靠性著称，储能电池材料则在快速增长的市场中占据领先地位。

要点四:光伏电池材料
公司在光伏叠瓦封装技术上具有领先优势，其研发的光伏叠晶材料已在多家光伏组件企业中大规模应用。同时，公司积极拓展海外市场，保持在新兴光伏技术领域的领先地位。

要点五:高端装备封装材料
公司在高端装备行业拥有丰富经验，产品涵盖多种化学体系，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、工程机械等领域。公司持续挖掘新的应用场景，巩固其在高端装备领域的市场地位。

要点六:智能终端封装材料前沿企业
德邦科技公司专注于高端电子封装材料行业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料。公司在智能终端封装材料领域处于国内前沿地位，产品已广泛应用于耳机、手机、Pad等消费电子产品，并在TWS耳机封装材料市场中取得较高份额。在新能源应用材料领域，公司是宁德时代、比亚迪等动力电池企业的重要供应商，市场份额领先。公司在光伏叠瓦封装技术上拥有领先的技术储备，产品已在通威股份等企业中大规模应用。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，在多个领域保持竞争优势。