芯源微 核心题材：
涂胶显影设备+先进封装
1、2024年中国涂胶显影设备市场空间约100亿元，公司年均销售约10亿元，份额大部分被日本TEL占据，有望受益国产替代。
2、公司是唯一量产前道涂胶显影设备的国产厂商，前道单片式物理清洗机、后道先进封装用涂胶/显影机等均为国内细分市场龙头。
3、公司在HBM、2.5D/3D封装领域多款产品批量销售规模持续增长。全自动临时键合及解键合机，已获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案
芯源微公司成立于2002年，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售。公司产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备，并已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备及化合物等小尺寸设备四大业务板块。公司在巩固传统优势领域的同时，不断丰富产品布局，产品覆盖前道晶圆加工、后道先进封装及化合物半导体等多个领域。报告期内，公司新签订单实现良好增长，特别是在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域表现突出。公司持续加大研发投入，推出了多款新产品，并在Chiplet领域取得显著进展。

要点二:光刻工序涂胶显影设备
芯源微公司在光刻工序涂胶显影设备领域具备强大的市场竞争力。报告期内，公司在该领域的新签订单实现了显著增长，得益于下游市场的复苏和产品竞争力的提升。此类设备在半导体制造过程中至关重要，公司的技术创新和市场拓展能力为其带来了良好的业绩表现。

要点三:单片式湿法设备
公司在单片式湿法设备方面也取得了显著进展。此类设备主要用于半导体制造的清洗工序，报告期内，公司在国内外市场均获得了批量订单。凭借其技术优势和市场认可度，芯源微在该领域持续巩固其市场地位，并为未来的市场扩展奠定了基础。

要点四:后道先进封装设备
芯源微在后道先进封装设备领域深耕多年，技术水平达到国际领先。报告期内，公司在该领域获得了多家国内外客户的重复订单，尤其是在Chiplet领域的新产品开发方面取得突破。公司的产品布局丰富，为其在全球市场的竞争力提供了有力支持。

要点五:化合物半导体设备
在化合物半导体设备领域，芯源微公司通过不断的技术创新和市场拓展，进一步巩固了其在小尺寸领域的市场优势。随着行业需求的增长，公司在该领域的设备有望迎来新的市场增量，为未来的业务增长提供了潜力。

要点六:公司持续技术创新和产品迭代能力，在半导体设备市场中保持竞争优势，获得多家国内外客户的认可。
芯源微公司成立于2002年，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。公司在半导体设备行业中占据重要地位，尤其在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域表现突出。2024年上半年，公司新签订单额达12.19亿元，同比增长约30%，在手订单超过26亿元，创历史新高。公司产品线涵盖前道晶圆加工、后道先进封装及化合物半导体等多个领域，技术水平达到国际领先，获得多家国内外客户的认可。芯源微的持续技术创新和产品迭代能力，使其在半导体设备市场中保持竞争优势。