拓荆科技 核心题材：
半导体薄膜沉积设备+ PECVD+年报增长
1、公司产品已经进入国内60多条产线。公司研制的ALD设备系列产品包括PE-ALD设备和Thermal-ALD设备，PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证，SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化。
2、公司主要从事半导体薄膜沉积设备，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品验证测试。
3、公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备厂商，最高可适配14nm逻辑芯片、17nmDRAM及128层FLASH制造工艺需求。
4、公司供应中芯国际、华虹集团等。公司拟投资7.5亿，用于高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目。
5、2024年2月26日公告，公司2023年净利润6.65亿元，同比增长80.38%，变动由营收增长等引起。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:高端半导体薄膜设备的研发、生产、销售和技术服务
拓荆科技公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司专注于薄膜沉积设备行业，推出了包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜设备产品系列。这些产品广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。此外，公司还推出了混合键合设备产品系列，应用于晶圆级三维集成领域，已实现产业化应用。公司产品以其国际领先的性能和产能，逐步扩大了在客户端的量产规模。报告期内，公司主营业务未发生重大变化，继续通过销售半导体专用设备及提供相关技术服务实现收入。

要点二:高端半导体设备
拓荆科技公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司坚持自主研发，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，这些产品广泛应用于国内集成电路制造产线，性能达到国际领先水平。

要点三:混合键合设备
公司推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，兼容熔融键合技术，已实现产业化应用。该设备在常温下实现复杂晶圆对晶圆的多材料表面键合，满足了高精度、高产能的工业需求。

要点四:晶圆对晶圆键合
拓荆科技的晶圆对晶圆键合产品能够在常温下实现12英寸晶圆多材料表面的复杂键合工艺，适用于高端集成电路的制造需求，提升了产品的市场竞争力和技术含量。

要点五:芯片对晶圆预处理
公司研发的芯片对晶圆键合表面预处理产品，能够在芯片对晶圆键合前进行表面预处理。这一工序对于提高键合质量和可靠性至关重要，增强了产品的市场适应性。

要点六:键合精度量测
公司自主研发的键合套准精度量测产品，采用红外光学技术，实现超高精度、超高产能和无盲区量测，兼容晶圆对晶圆和芯片对晶圆混合键合场景，提升了产品的技术优势。

要点七:高端半导体设备创新者
拓荆科技公司位于半导体设备行业，专注于高端半导体专用设备的研发、生产和销售。公司在薄膜沉积设备领域取得了显著进展，推出了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及超高深宽比沟槽填充CVD等产品，并在国内集成电路制造中实现了广泛应用。此外，公司在晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品也已实现产业化应用。拓荆科技的产品性能和产能达到国际领先水平，特别是在国内市场中，公司与多家半导体企业建立了稳定的合作关系，显示出其在技术和市场上的竞争力。