查看研报：买入3、增持0、利润-1.01亿、利润增0.83%

美迪凯 核心题材：
玻璃通孔+AR/MR+纳米压印+光学光电子
1、公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺)，通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理。
2、公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入，但目前销售规模较小；公司AR/MR光学零部件精密加工服务主要为高折射玻璃晶圆精密加工服务。
3、控股子公司美迪凯（浙江）智能光电科技在纳米压印制程领域，具有自主知识产权及核心技术，公司采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术。
4、公司合资（持股约30%）企业灵犀美迪凯，有向苹果和META送样。灵犀美迪凯主要开展智能眼镜的光波导、模组、整机的研发、生产和销售。
5、公司是国内先进的光学光电子元器件供应商。公司的 3D结构光模组用光学联结件独供 AMS 公司。
（更新时间：2024-05-17）

题材要点：
要点一：拟购买INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD.100%股权,海硕力光电技术(苏州)有限公司100%股权
杭州美迪凯光电科技股份有限公司 ( 688079.SH ) ,MDK KOREACO.,LTD.计划购买INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD.100%股权,海硕力光电技术(苏州)有限公司100%股权。该事项进度为完成。　　两家标的公司100%股权转让价格（即本次交易总金额）为2,194,700美元，折合人民币约15,737,096元。截至评估基准日2025年5月31日，两家标的公司的评估价值合计为人民币17,007,060.60元，结合从评估基准日至股权交割日期间，基于目前两家标的公司生产经营状况，对经营利润及资产估值的影响，交易完成后预计将在公司合并资产负债表中增加商誉约人民币365万元（最终以公司年审会计师事务所年度审计确认的金额为准）。\n　　本次交易的资金来源于公司及下属全资子公司自有或自筹资金，截至2025年3月31日，公司资产负债率为54.44%，公司货币资金为人民币8,716.37万元，本次交易金额219.47万美元（折合人民币约为1,573.71万元）约占公司货币资金的18.05%，不影响公司现有主营业务的正常开展，不会对公司财务状况产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

要点二：光学光电子与半导体技术整合者
美迪凯公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。公司核心业务为半导体声光学和半导体微纳电路（MEMS）及封测，其中半导体声光学产品包括超声波指纹芯片、图像传感器（CIS）光路层解决方案等，半导体微纳电路及封测业务涵盖SAW滤波器晶圆、射频芯片BAW滤波器等。公司采用直销模式，为客户提供定制化产品和服务，产业链覆盖从晶圆制造到封装测试的全流程。

要点三：精密光学
公司在精密光学领域开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，最大基片直径30英寸，TTV＜10μm；开发了光学微棱镜工艺，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。产品应用于智能手机、车载激光雷达等领域。

要点四：半导体声光学
公司半导体声光学产品包括超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺、图像传感器（CIS）光路层解决方案、环境光芯片光路层产品等，均已实现量产。MicroLED项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。

要点五：半导体封测
公司半导体封测业务涵盖SAW滤波器晶圆、射频芯片BAW滤波器等，月产出已突破170KK颗。自主研发的真空塑封技术单颗芯片加工成本降低10%，耐高温能力达350摄氏度以上。

要点六：智慧终端制造
公司结合AR/MR部品及微纳光学技术，开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）等产品，应用于通信和消费电子、智能汽车等领域。

要点七：半导体微纳电路（MEMS）
公司半导体微纳电路（主要为MEMS）业务包括SAW滤波器晶圆、射频芯片BAW滤波器、压力传感器、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件，已实现批量生产。

要点八：AR/MR光学零部件
公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一合作，高折射率玻璃晶圆产品持续量产出货，应用于AR/MR设备。

要点九：半导体声光学与MEMS技术领先者
美迪凯公司是光学光电子和半导体行业细分领域的领先企业，尤其在半导体声光学和半导体微纳电路（MEMS）领域具有技术优势。公司开发的超声波指纹芯片、图像传感器（CIS）光路层解决方案等产品已实现量产，SAW滤波器晶圆月产出达35KK颗。公司与汇顶科技、京瓷集团等知名企业建立了长期合作关系，专利累计申请354项，授权245项。