盛美上海 核心题材：
集成电路制造
1、公司镀铜设备可用于后道先进封装，已拓展到第三代半导体电镀。
2、公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商
盛美上海公司深耕于半导体设备行业，专注于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案。公司主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备的研发和生产。这些产品广泛应用于晶圆制造和先进封装等领域，是公司营收的重要组成部分。公司凭借其在集成电路设备产业的多年积累，掌握了成熟的核心关键工艺技术和生产制造能力，形成了具有国际竞争力的产品线。公司产品得到了国内外主流半导体厂商的认可，市场口碑良好。报告期内，公司通过技术水平的提升和产品成熟度的增强，业务开拓迅速，销售收入持续增长，保持了持续盈利。

要点二:半导体清洗设备
盛美上海公司在半导体清洗设备领域拥有国际领先的技术，特别是SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。这些设备主要应用于12英寸晶圆制造的清洗工艺，满足了市场对高效清洗的需求。

要点三:半导体电镀设备
公司提供的半导体电镀设备具有高精度和高效率的特点，适用于多种半导体制造工艺。通过自主研发，公司在电镀技术上形成了独特的竞争优势，满足了客户对高质量电镀的需求。

要点四:立式炉管设备
盛美上海的立式炉管设备在半导体制造过程中发挥着关键作用，尤其是在高温处理和扩散工艺中。该设备以其稳定的性能和高可靠性，获得了行业内客户的广泛认可。

要点五:先进封装湿法设备
公司推出的先进封装湿法设备专注于提高封装工艺的效率和质量。该设备在减少化学品使用量的同时，提升了生产的环境和成本效益，符合当前绿色制造的趋势。

要点六:多次被评为“中国半导体设备五强企业”
盛美上海公司位于半导体设备行业，专注于研发和生产半导体清洗设备、电镀设备、立式炉管设备等。公司在行业内具有显著的影响力，多次被评为“中国半导体设备五强企业”，并入选“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”。公司通过自主研发，形成了国际领先的技术和产品线，产品获得国内外主流半导体厂商的认可。公司在半导体清洗设备领域，尤其是12英寸晶圆制造的清洗工艺方面，与国际巨头的产品不存在竞争差距。公司凭借其技术创新和市场认可，成为中国大陆少数具有国际竞争力的半导体设备供应商。