查看研报：买入16、增持0、利润10.58亿、利润增28.75%

晶晨股份 核心题材：
系统级SoC芯片+Wi-Fi6
1、公司首颗6nm商用芯片已流片成功；Wi-Fi新产品流片成功（三模组合Wi-Fi6+BT5.4+802.15.4，支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用）；8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。
2、公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。
3、公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，公司致力于超高清多媒体编解码等核心技术开发。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一：拟购买芯迈微半导体(嘉兴)有限公司100%股权
晶晨半导体(上海)股份有限公司 ( 688099.SH ) 计划购买芯迈微半导体(嘉兴)有限公司100%股权。该事项进度为进行中。本次交易使用自有资金支付，不会影响公司正常的生产经营活动，不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响，不存在损害公司或股东利益的情况。同时本次交易事项有利于深化公司产业布局，进一步整合资源和完善公司资源配置，符合公司长远发展规划及全体股东利益。

要点二：多领域芯片赋能，S 系列 SoC 芯片全球绽放
晶晨股份公司是一家全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主要从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司产品主要包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等，广泛应用于家庭、汽车、办公、教育等多个领域。公司以其在超高清多媒体编解码、显示处理和内容安全保护等核心技术方面的优势，为全球客户提供高性能、低功耗的系统级解决方案。晶晨股份的主要产品，如S系列SoC芯片，被众多知名厂商采用，并在全球市场中占据重要地位。此外，公司在汽车电子芯片领域的持续投入，使其产品进入多个国内外知名车企，并实现规模量产和商用。

要点三：SoC芯片设计
晶晨股份公司以系统级SoC芯片研发为核心业务，专注于多媒体智能终端、无线连接和汽车电子领域的芯片设计。公司通过整合CPU/GPU技术和先进制程工艺，提供高性能、低功耗的系统解决方案。

要点四：无线连接技术
公司在无线连接芯片领域持续创新，推出支持Wi-Fi6、BT5.4和802.15.4的三模组合产品，赋予终端产品更强的IoT应用能力，拓展了无线连接芯片的市场版图。2025年上半年，公司Wi-Fi芯片销量超800万颗，其中Wi-Fi6芯片销量加速提升，第二季度Wi-Fi6芯片单季度销量超过150万颗，超过了2024年全年的Wi-Fi6芯片销量，环比第一季度增长120%以上。2025年第二季度Wi-Fi6芯片销量占比在W产品线进一步上升至接近30%（去年同期不足5%）。

要点五：汽车电子芯片
晶晨股份的汽车电子芯片涵盖车载信息娱乐系统和智能座舱，满足汽车智能化需求。其产品已进入多家知名车企，实现量产商用，并逐步向中低价位车型渗透。公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（Driver Monitor System,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。

要点六：全球市场布局
公司在全球范围内拓展业务，产品行销至中国大陆、北美、欧洲等主要经济区域，依托丰富的技术积累和市场资源，建立了稳定优质的客户群，推动业务持续增长。

要点七：SoC芯片设计先锋
晶晨股份有限公司位于“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业，专注于集成电路设计，尤其在系统级SoC芯片的研发、设计和销售方面具有显著影响力。公司经过多年的技术积累，掌握了多项核心技术，并在超高清多媒体编解码、显示处理、内容安全保护等领域取得了显著进展。其产品广泛应用于智能机顶盒、智能电视、汽车电子等领域，成为全球布局、国内领先的集成电路设计商。公司产品被中兴通讯、创维、小米等知名厂商采用，并在全球市场中积累了稳定的客户群，显示出其在行业中的重要地位。