安达智能涨停/异动原因：
流体控制设备+ADA智能机+果链+次新股
1、公司作为国内领先的流体控制设备智造商，在新能源行业的客户有宁德时代、比亚迪等。
2、公司的综合毛利率可以维持在60%以上，高于同行业平均水平，在果链设备商中也处于优秀水平。公司15年开始研发ADA智能机，21年推向市场，目前进度领先于行业类似概念产品。在加贺和菲尼克斯有所应用，且正在苹果做整线的验证，验证通过后产品可对标博众，空间成倍增长。
3、公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售，产品主要包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能组装机等，并为客户提供整线生产综合解决方案。
4、公司于2014年进入苹果供应商体系，后续拓展其EMS厂商供应链，并与包括歌尔股份、广达、比亚迪和立讯精密在内的一系列全球头部电子信息产业客户建立了稳定的深度合作关系。
5、公司已形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，产品所用的点胶阀、涂覆阀和直线电机等核心零部件均已实现自研自产。（详细解析请查阅22年4月15日异动解析）
（更新时间：2023-02-06）

题材要点：

要点一:等离子设备系列
等离子设备主要有真空等离子清洗机和常压等离子清洗机，用于清洗FPC，PCB，半导体引线支架，玻璃和各种手机零部件等表面有机物，以提高产品表面附着力，从而提升产品可靠度。2023年，公司针对等离子体的应用开展了电磁场设计，二级点火设计，腔体内层流，内热系统四大方面的研发。通过对电磁场设计和二级点火设计的研究，增强等离子体的质量并减少带电情况，解决电磁场不均问题，通过层流研究及内热系统研究，提升设备腔体等离子体分布，内热分布的均匀性，既减少了能量损失，又提高了工作范围和效率，已大幅改善在售的13.56MHz射频等离子体设备的性能与稳定性。

要点二:客户情况
公司已与包含苹果公司，歌尔股份，广达，比亚迪和立讯精密在内的一系列全球头部电子信息产业客户建立了稳定的深度合作关系，并已形成覆盖多道工序的产品布局，帮助客户在点胶，涂覆，等离子清洗和组装等多个环节实现自动化，智能化和柔性化生产。公司的客户结构不断优化，并已与多家汽车电子制造商，半导体制造企业和通讯设备生产商等客户建立起合作关系。海外运营方面，公司一方面通过与海外客户的长期合作，积累了宝贵的海外服务经验，实现了跨地域提供有效的技术支持服务，此外，公司已在美国，墨西哥，马来西亚建立全资子公司，并配备了富有经验的人员，以加强海外市场的拓展和运营能力。2022年6月2日公司在互动平台披露：公司在新能源汽车领域典型的行业客户有亿纬锂能，宁德时代，欣旺达等。

要点三:核心零部件自研自产
核心零部件研发是公司核心技术领域之一，自2011年成功研发点胶阀开始，公司便逐渐实现对各类阀体，直线电机，伺服驱动器，驱控一体控制器，光源，等离子控制器，等离子尖枪等更多核心零部件的自研自产。相较于其他设备企业大多数采用外购的模式，公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产能力的企业，现已形成核心零部件开发技术领先，品类多样，稳定一致，满足实际应用需求的优势格局。

要点四:核心零部件，运动算法和整机结构设计
历经多年发展和技术积累，公司已形成核心零部件研发，运动算法和整机结构设计的三大核心技术领域布局。核心零部件研发是决定智能制造装备技术水平的关键因素之一，目前公司产品所用的点胶阀，涂覆阀和直线电机等核心零部件均已实现自研自产，其中点胶阀在最小点胶直径和点胶速度等关键技术参数方面已达行业领先水平。运动算法是智能制造装备实现智能运动轨迹规划，并完成高精度运动控制的关键技术，公司的点胶轨迹规划等核心技术已实现高速图像采集，三维运动轨迹智能规划等能力。整机结构设计是提升智能制造装备生产效率同时保证加工精度的关键技术，公司的多阀同步立体点涂等核心技术极大提升了单台设备产能，帮助客户突破产能瓶颈的同时保证加工精度。

要点五:半导体领域
应用领域拓展方面，公司将以半导体为重点发展领域，并基于目前的核心技术积累优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。目前，电子信息制造业面临设备通用性不高，故障停检时间长，换线转产能力弱及操作门槛高等行业痛点。公司为客户提供智能制造整体解决方案的产品战略将以解决上述行业痛点为目标。在新技术领域拓展方面，公司将重点围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累，通过开展IC分选机，ASHER去胶机等重大研发项目，实现在半导体领域的技术突破和积累。公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备，并将“IC分选机”，“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。

要点六:智能制造装备
公司主要从事流体控制设备，等离子设备，固化及组装设备等智能制造装备的研发，生产和销售。公司产品主要包含点胶机，涂覆机，等离子清洗机，固化炉和智能组装机等在内的多种智能制造装备，并为客户提供整线生产综合解决方案，可广泛运用于消费电子，汽车电子，新能源，智能家居和半导体等多领域电子产品的智能生产制造，是电子信息制造业实现自动化，智能化和高效化生产的关键核心装备。经过多年发展，公司现已成为国内领先的流体控制设备，等离子设备和固化炉等智能制造装备的研发生产一体化企业。未来，公司将继续围绕核心技术布局，以推动智能制造产业升级为使命，以帮助客户提升工艺水平和突破产能瓶颈，解决制造业痛点为目标，以行业发展趋势和客户需求为导向，持续进行技术研发和产品创新，助力我国电子信息制造业实现智能化升级，以应对不断加剧的全球经济发展挑战。

要点七:募资投向
公司募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资于以下项目：流体设备及智能组装设备生产建设项目，投资总额78670.98万元，研发中心建设项目，投资总额16078.01万元，信息化建设项目，投资总额6294.97万元，补充流动资金项目，投资总额16000.00万元。

要点八:ADA 智能平台系列
公司持续升级ADA-H智能平台，其辅助模块和工艺模块拓展在持续进行中，目前已实现支持Windows与Linux双系统操作，通用平台与工艺应用全面解耦，工艺模组热插拔及二级解耦，使其能完成对多种工艺模组即插即用，支持更精细的工艺需求，真正实现由专用功能设备转变为通用数字化平台设备。

要点九:精密阀体系列
基于第一代传统功能精密阀体的结构设计和工艺积累，公司新研发出集控制于一体的数字化阀体，例如高精密雾化阀，混合粉末涂覆阀，智能螺杆阀（样机），智能雾化阀（样机）等，进一步巩固了精密流体分配核心技术和拓展了工艺应用。截止至当前，公司已累计研发各类精密流体分配阀和供料系统39款，形成覆盖点胶，涂覆，供料，灌胶等完整工艺应用产品系列，可以持续为消费电子，智能家居，半导体，新能源，医疗大健康等终端市场提供高效高质的微流体控制/分配解决方案。

要点十:汽车电子，新能源等领域突破
公司持续巩固点胶机，涂覆机等流体控制设备的优势，加大对等离子设备，固化炉，智能组装设备，智能半导体装备，超快激光设备，数控机床，视觉检测产品，智能机器人等智能制造设备的拓展，构建了多元化产品结构的布局，已实现应用领域主要由消费电子领域进一步拓宽至汽车电子，新能源，智能家居，半导体等领域的覆盖。为进一步提升公司在行业周期内的竞争力，公司主动加深了国内通用市场的大客户布局，优先瞄准汽车电子，新能源及储能行业为当前重点开拓市场，在医疗，半导体，Mini/MicroLED等行业战略性，持续性地投入相关资源，稳步地推出系列化成熟产品，实现头部客户的突破及智能制造装备产业链的纵深布局，打造公司未来新的增长极。

要点十一:流体控制设备
流体控制设备主要包含点胶机，涂覆机，喷墨机和灌胶机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子，汽车电子，新能源，智能家居和半导体等领域产品的SMT电子装联，FATP后段组装的点胶和TP触摸屏涂覆等，以实现电子产品的贴装和部件组装。