唯捷创芯涨停/异动原因：
射频前端芯片+5G
1、公司已推出全系列包含多种型号规格的L-PAMiD产品，并持续导入国内多家品牌手机客户，伴随新签订单在2024年的陆续交付，公司L-PAMiD产品营收有望在2024年持续增长。
2、公司提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品，已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。L-PAMiD产品正处于小批量阶段。
3、公司滤波器合作厂商是海外厂商，可提供TxM、MMMB等射频前端产品，公司主营射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。
4、公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。
（更新时间：2024-02-07）

题材要点：

要点一:入选专精特新“小巨人”企业
2023年11月份，近日，根据工业和信息化部发布的《工业和信息化部关于公布第五批专精特新“小巨人”企业和通过复核的第二批专精特新“小巨人”企业名单的通告》（工信部企业函〔2023〕272号），公司入选第五批专精特新“小巨人”企业，本次专精特新“小巨人”企业的有效期为3年。公司本次被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，是相关部门对公司技术创新，产品性能，服务水平，发展前景等方面的认可，有利于提升公司的行业影响力和品牌形象，进一步增强公司市场竞争力，对公司未来发展将产生积极的影响。

要点二:部分车规级芯片通过认证
依托于自身射频前端芯片设计方面的优势，同时借助于战略合作方对于车载射频前端芯片系统应用的深刻理解，公司持续提升和强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，从消费电子领域向汽车领域拓展，力争为车规级模组厂商实现智能汽车，自动驾驶功能提供高性能的解决方案。截止至2022年底，公司部分车规级芯片已通过认证，目前正在客户端进行推广。公司与比亚迪，移远通信等公司签订战略合作协议，正式进入车载射频前端芯片市场。

要点三:射频功率放大器模组
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，直接影响移动通信设备的通信质量和续航能力。在智能手机等终端设备中，射频功率放大器芯片通常与其他射频前端芯片集成为模组产品进行应用。2022年度，公司销售的射频功率放大器产品均为射频功率放大器模组。经过通信技术的发展和多年的研发投入和产品迭代，公司射频功率放大器模组的集成度不断提高，正在从以MMMB产品和TxM中集成度的射频功率放大器模组产品为主，稳步迈向高集成度射频功率放大器模组领域。2022年度，公司进一步提升高集成度产品L-PAMiF销售市场份额，并在L-PAMiD产品上实现了小批量出货，成为国内较早推出并首家实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，实现零的突破。

要点四:接收端模组
接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了LNA，射频开关，滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品，其主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大，同时尽量减少噪声的引入，从而在移动智能终端上达到更强的接收信号，更好的通话质量和更高的数据传输率。公司于2021年上半年开始销售接收端模组产品，包含LNA Bank及L-FEM两类。

要点五:射频开关
射频开关是用于切换射频信号通路的电子开关，引导信号按照预定路径输入或者输出至不同的模块或者天线端口。射频开关应用于射频信号的接收和发射通路中，可减少不同信号之间的相互干扰，提高信号收发的灵敏度。公司的射频开关涵盖了单刀多掷，多刀多掷等各种模式的产品，用于各类通信设备，且均为射频开关芯片裸片单独封装后的产品，与PA模组，Wi-Fi射频前端模组中集成的射频开关芯片裸片不可相互替代使用。

要点六:GaAs PA
射频前端厂商选用材料的主要考虑因素是材料的性能，成本和工艺成熟度。GaAs材料具有较好的射频特性和较高的输出功率能力，因此主要应用于较高频的3/4/5G，Wi-Fi等无线通信技术上，是射频前端厂商选取的主要晶圆材料之一。公司通过多次更新迭代不同通信技术下的PA产品，积累了丰富的GaAs PA的设计经验，不断加强对GaAs晶圆的理解。通过与全球领先的GaAs晶圆代工厂稳懋，宏捷科技等多年稳定的合作，双方不定期开展技术交流，不仅促进了公司在GaAs PA设计经验上的积累，同时在GaAs PA工艺上共同进步，这样有助于提高产品良率，优化产品性能和成本。

要点七:Wi-Fi射频前端模组
公司已实现Wi-Fi局域网通信技术下射频前端模组的销售，满足Wi-Fi 5和Wi-Fi 6两代通信标准。Wi-Fi作为一种无线联网技术允许电子设备连接到一个无线局域网交互通信，被智能手机，平板和笔记本电脑，路由器等广泛采用。Wi-Fi射频前端模组根据Wi-Fi通信技术协议要求设计，无法适用于蜂窝移动通信技术，是移动终端设备通过Wi-Fi联网实现无线通讯必不可少的器件。公司Wi-Fi射频前端模组集成了PA，LNA，开关及控制芯片，以导线键合方式集成为模组，同时可以实现电压和功率检测功能。

要点八:募资投向
公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：集成电路生产测试项目，总投资额132100.22万元，经测算，项目内部收益率为16.26%（税后），税后投资回收期（含建设期）为7.63年，研发中心建设项目，总投资额67921.60万元，主要研发方向为5G移动终端设备射频前端器件性能升级研发，Wi-Fi射频前端模组研发，射频开关研发，通信小基站射频相关产品研发，毫米波射频前端产品研发，医疗/车载领域相关产品开发，封装与可靠性研究，公司将完善车规级5G射频芯片产品布局，助力车规级模组厂商为实现智能汽车，自动驾驶提供高性能的解决方案，补充流动资金项目，总投资额50000.00万元。

要点九:射频前端芯片设计企业
公司是专注于射频前端芯片研发，设计，销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品，Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机，平板电脑，无线路由器，智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。