德龙激光涨停原因：
688170 德龙激光15:00科创板+激光+芯片+次新-中
科创板+主营业务为精密激光加工设备及激光器+国内少数掌握激光隐形切割技术的企业之一,泛半导体激光设备国内市场占有率第三
（更新时间：2022-07-31）

德龙激光涨停/异动原因：
硅基OLED切割+先进封装
1、公司激光加工设备可用于硅基OL-ED显示屏的切割，AI PIN mi-c-r-o-l-ed显示芯片由上海显耀科技供应。德龙激光独家供应显耀科技mi-c-r-o-l-ed芯片加工，封装设备。
2、2023年11月21日公司公告，公司关注到市场近期讨论公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用，公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售。
3、公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单。目前公司正在开发针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备，对设备的加工幅面、生产效率等都进行了迭代升级。
4、公司主营精密激光加工设备及激光器的研产销,在半导体方向的应用主要在集成电路封测阶段的各种晶圆材料的切割、划片等，主要客户有中芯国际、三安光电、华为海思等。
（更新时间：2023-11-21）

题材要点：

要点一:募投项目变更
2024年1月份，公司召开董事会，审议通过了《关于部分募投项目结项，部分募投项目终止及部分募投项目变更等事项的议案》，“精密激光加工设备产能扩充建设项目”已达到预定可使用状态，拟进行募投项目结项，项目节余募集资金5,998.23万元用于投向新募投项目“激光器产业化建设项目”。“客户服务网络建设项目”的建设已不符合公司现实需要，拟进行募投项目终止，项目剩余募集资金1,356.61万元用于投向新募投项目“激光器产业化建设项目”。因经营发展需要，公司规划建设新总部，并调整产能规划布局，拟将“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”变更为“激光器产业化建设项目”，并将该项目剩余募集资金5,668.84万元投向“激光器产业化建设项目”，拟将“研发中心建设项目”变更为“总部研发中心建设项目”，并将该项目剩余募集资金4,253.61万元投向“总部研发中心建设项目”。

要点二:拟收购德国康宁激光100%股权
2023年11月份，为进一步提升激光加工技术，同时有效拓展海外业务，公司与康宁国际于德国当地时间2023年11月8日签订了《关于出售和转让CorningLaserTechnologiesGmbH所有股权及部分资产的协议》，公司拟购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权及部分资产，购买价格预计不超1,500万欧元（按照2023年11月8日欧元对人民币汇率中间价1:7.7133折算，约合不超人民币11,569.95万元）。德国康宁激光具有创新的激光玻璃切割和钻孔技术，在AR，MicroLED显示，玻璃通孔工艺（TGV）等精细微加工，及汽车行业，智能玻璃和3D部件加工等宏观加工及晶圆加工等方面积累了一系列核心技术，产品进入了全球领先的行业客户。本次收购德国康宁激光，是德龙激光在激光精细微加工及晶圆加工的一次产品延伸及技术提升，同时扩充了宏观加工产品线，有利于提升公司核心竞争力及长远发展，对于上市公司业务发展具有重要的战略意义。

要点三:新能源领域激光加工设备
2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电，光伏等新能源应用领域，主要包含：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备，（2）印刷网版激光制版设备，（3）锂离子，氢燃料动力电池相关智能化装备，（4）电力系统储能，基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。在锂电方面，公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单。现公司已开发出电芯返工激光解决方案，包含：电芯激光除膜设备，电芯自动包膜设备，电芯极柱激光清洗设备，相关技术公司已申请获得授权专利。该设备可复制性强，下游客户需求有共性，未来市场前景可期。2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电，光伏等新能源应用领域，主要包含：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备，（2）印刷网版激光制版设备，（3）锂离子，氢燃料动力电池相关智能化装备，（4）电力系统储能，基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。

要点四:Micro LED显示激光加工技术
MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化，微缩化的一项技术。相比传统LCD，OLED，MicroLED具有高解析度，低功耗，高亮度，高对比，高色彩饱和度，反应速度快，厚度薄，寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%，OLED的50%。结合现有技术能力，MicroLED有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表，二是超大尺寸电视市场，以Sony为代表。前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司已在相关技术领域做了技术储备，并于2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地。

要点五:光模块市场
德龙激光看好光模块市场长期稳定的发展趋势，从2019年开始布局光模块市场激光应用设备，通过多年的技术积累，研发出了包含光模块中钨铜板双面激光网格加工设备，COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备，TO表面曲面二维码&数字码加工设备，流道式批量钨铜板激光网格加工设备，全自动光模块盖板激光焊接设备，全自动光模块芯片保护盖装配设备，全自动TO测试装配设备，全自动TOSA测试设备，全自动COC芯片转料设备，光模块PCBA之AOI检测设备，全自动OCR读码设备等，部分设备为行业内全新的制程，由德龙激光独家供应，主要客户包含Finisar，中际旭创，天孚通讯等行业龙头企业。

要点六:新型电子领域激光加工设备
主要应用于柔性电路板（FPC），印制电路板（PCB），陶瓷，电动车载玻璃，汽车抬头显示玻璃，LCP/MPI天线，PET薄膜等的切割，钻孔，蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板，车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子，5G和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。

要点七:半导体领域激光加工设备
产品包含：（1）碳化硅，氮化镓等各类半导体晶圆的切割，划片，（2）LED/MiniLED晶圆切割，裂片，（3）MicroLED激光剥离，激光巨量转移，（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合，辅助焊接，晶圆打标，激光开槽，3D堆叠芯片钻孔等。

要点八:客户情况
公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学，显示，消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。其中，在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思，国内最大的半导体制造企业中芯国际，国内最大的半导体封装测试企业长电科技，第三代半导体器件厂商代表企业华润微，泰科天润， 能讯半导体等。在半导体及光学领域，公司主要客户包含中电科，三安光电，华灿光电，水晶光电，五方光电，美迪凯等，在显示领域，公司主要客户包含京东方，华星光电，维信诺，同兴达，天马微电子，群创光电等，在消费电子领域，公司主要客户包含东山精密，信利公司等，在科研领域，公司主要客户包含中钞研究院，中科院等。

要点九:专精特新小巨人企业
公司获得了工信部“专精特新小巨人企业”，国家知识产权优势企业，江苏省高新技术企业，江苏省创新型企业，苏州市创新先锋企业等荣誉称号。公司建有国家博士后科研工作站分站，江苏省认定企业技术中心，江苏省先进激光材料与器件重点实验室等高规格，高水平的技术研发平台。公司承担了科技型中小企业技术创新基金项目（2项），江苏省科技成果转化项目（2项），苏州市核心技术攻关项目等。截止至招股意向书签署日，公司授权有效专利共146项，其中发明专利36项，实用新型专利110项。此外，公司拥有软件著作权60项。

要点十:产品应用于碳化硅，氮化镓等
随着现代化工业和科技的发展，产品和零件的加工日益微型化，精细化，凭借对下游应用的深刻理解，公司着眼于技术含量高，应用前沿高端的方向，对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。目前，公司产品批量应用于碳化硅，氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片，MEMS芯片的切割，Mini LED及5G天线等的切割，加工等。