燕东微涨停/异动原因：
硅光芯片+分立器件及模拟集成电路+特种IC+次新股
1、公司募集资金用于12吋晶圆生产线建设，月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。2023年6月14日互动，公司12英寸晶圆生产线一阶段于 2023年4月底实现试生产，首款试生产的功率 SBD 器件良率达到预期。
2、公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。
3、公司在开发建设硅光电子工艺平台。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，年出货量达4000万只以上。
4、公司数字三极管年出货量达20亿只以上；公司是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上。
（更新时间：2023-06-14）

题材要点：

要点一:硅光芯片正在研发当中
2023年5月份，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)，激光雷达扫描芯片，光计算芯片等。

要点二:募资投向
公司募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，项目总投资750000万元，拟投入募集资金金额300000万元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线，该产线涉及建筑面积约16000㎡（其中超净厂房面积9000㎡），月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件，显示驱动IC，电源管理IC，硅光芯片等，本项目的建设分二阶段进行，一阶段2023年4月试生产，2024年7月产品达产，二阶段2024年4月试生产，2025年7月项目达产，补充流动资金，项目总投资100000万元，拟投入募集资金金额100000万元。

要点三:半导体功率器件十强企业
公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包含1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。截止至2022年6月30日，公司已获得授权的专利共计280项。公司加强市场，技术战略研究，做好技术创新规划布局，围绕高密度功率器件，显示驱动IC，电源管理IC和硅光芯片，发挥特色工艺优势，发力高端产品，丰富产品种类和工艺种类，加快12英寸线建设，提升制程水平，推动SiC，GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化，满足市场需求。

要点四:集成电路及分立器件系统方案提供商
公司主营业务包含产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包含消费电子，电力电子，新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包含分立器件及模拟集成电路，特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设一条12英寸晶圆生产线。截止至2022年年底，8英寸晶圆生产线产能达到5万片/月，6英寸晶圆生产线产能达到6.5万片/月，12英寸晶圆生产线正在按计划建设过程中，6英寸SiCSBD产品处于小批量量产，1200VSiCMOSFET首款样品在性能评测中。

要点五:特种集成电路及器件应用领域
公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电，特种分立器件，特种CMOS逻辑电路，特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功能为信号的采集，处理，控制，传输，具有工作温度范围宽，抗盐雾，耐湿热，抗机械冲击，环境适应性强等特点，广泛应用于仪器仪表，通信传输，遥感遥测，水路运输，陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造，封装测试，可靠性试验，失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。

要点六:封装测试
作为国内较早进入超小型封装领域的企业之一，公司初期一直与上游的设备厂商合作，不断创新开拓设备和工艺。经过多年的积累，公司的封装技术进一步沉淀，产线良率较高。经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯，物联网，智能手机，可穿戴设备，汽车电子，工业控制，安防监控等领域。公司掌握了超小芯片高精度芯片粘片技术，可实现超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高速粘片，掌握了超低线弧键合技术，掌握了超小Pad尺寸键合技术，可实现最小厚度300μm的超薄封装，掌握了高密度焊线，超长线弧，大转角线弧等焊线技术，可有效缩小管脚间距，进行多引脚封装，掌握了多芯片粘片技术，多层线弧控制技术，可实现多引脚集成电路封装。

要点七:12英寸集成电路生产线，6英寸SiC晶圆
公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm，产品包含高密度功率器件，显示驱动IC，电源管理IC，硅光芯片等，该建设项目已完成项目备案，环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。

要点八:产品与方案业务
产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全，精度高，年出货量达20亿只以上，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积，增大声腔空间的要求，公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化，公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包含射频LDMOS，射频VDMOS，高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。

要点九:大基金持股
截止至招股意向书签署日，国家集成电路基金持有公司113014423股股份，占股本总额的11.09%。

要点十:半导体企业
公司是一家集芯片设计，晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务可以分为产品与方案，制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块主要采用IDM经营模式，即自身体系内包含芯片设计，晶圆制造，封装测试中全部或主要业务环节，并通过经营上述环节最终为客户提供具体的产品与解决方案，主要产品包含分立器件及模拟集成电路，特种集成电路及器件，制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制造或封装测试环节的专业化服务。公司主要市场领域包含消费电子，电力电子，新能源和特种应用等。