希荻微涨停原因：
688173 希荻微14:41科创板+AI手机+消费电子+芯片+新能源汽车
(2024年2月27日)推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持+科创板+主营为电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路+(2024年2月20日)拟回购2500万元-5000万元+(2022年8月1日)汽车级电源芯片导入问界M7车型供应链+在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三+外销比83.31%+已进入高通.联发科等手机主芯片平台厂商以及奥迪.现代.起亚等一线汽车品牌的前装市场
（更新时间：2024-03-04）

希荻微涨停/异动原因：
AI手机+消费电子+提议回购+DC-DC芯片
1、根据2024年2月27日官微，希狄微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
2、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等，主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
3、2023年2月6日公告，实控人提议2500万-5000万元回购股份。
4、2023年公司推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片。
5、公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100 标准，且其 DC/DC芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。
（更新时间：2024-03-04）

题材要点：

要点一:实控人提议2500万-5000万回购股份
2024年2月份，公司实际控制人，董事长TAOHAI（陶海）先生提议公司以超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购。本次回购股份全部用于维护公司价值及股东权益。回购资金总额不少于人民币2,500万元，不超人民币5,000万元。回购股份的价格：不高于公司董事会审议通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%，回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起3个月内。

要点二:HL7603
2024年2月27日希荻微微信公众号披露：近年来，整合影像技术，整合AI应用的手机和设备发展迅速，要实现高质量的长时间影像拍摄，高性能的AI应用，都需要持续的电力支持，对有限容量的电池续航能力，要求非常严苛，因此储能密度更高，充电速度更快，寿命更长的硅阳极锂离子电池成为了市场的新宠。针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的高效需求。

要点三:董事长提议以1500万元-3000万元回购公司股份
2023年8月份，公司实际控制人，董事长TAOHAI（陶海）先生提议公司以超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购，回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励计划。以公司目前总股本409,150,567股为基础，按照本次回购金额下限人民币1,500万元，回购金额上限人民币3,000万元和回购价格上限31元/股进行测算，本次拟回购数量约为483,871股至967,742股，约占公司目前总股本的比例为0.12%至0.24%。回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。

要点四:拟与韩国动运签署技术许可协议
2022年12月份，公司的全资子公司香港希荻微拟与韩国动运签署《技术许可协议》。韩国动运将其拥有的自动对焦及光学影像防抖的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权授予给香港希荻微及其子公司FutureVision，此外，香港希荻微及其子公司有权基于标的技术进行技术改进及新产品研发，由此产生的知识产权归香港希荻微所有。本次交易对价为2,100万美元。此外，公司将根据标的技术相关产品在大中华地区的销售额向韩国动运支付一定比例的技术许可费。本次交易的标的技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机，笔记本电脑，物联网，医疗，汽车电子，安防，工业等领域具有广泛的应用。本次交易有助于公司快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户，进一步提升公司的影响力，增强公司的竞争力。

要点五:可穿戴设备领域
2022年8月份，公司在投资者机构调研记录表中披露，公司为三星手机供货的合格供应商。公司在公众号公开披露的产品是量产出货的产品，包含超级快充，无线充电接口相关产品等。同时我们也通过高通平台向三星提供了 DC/DC 产品。未来合作方向主要为快充，信号转换及接口三方面。在可穿戴设备的研发进展方面，希荻微主要与手机厂家和ODM厂家进行合作，开发通用需求和特定客户定制需求的产品。

要点六:客户资源
公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可，公司手机及车载电子领域DC/DC芯片已进入Qualcomm平台参考设计，锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星，小米，荣耀，OPPO，VIVO，传音等品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪，现代，起亚等品牌的汽车中。2021年，公司成功实现AC/DC芯片销售收入，产品应用方向为高性能手机充电器用AC/DC芯片。

要点七:发力车载电子领域
公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代，起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS），汽车中控和娱乐平台，车身电子及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC，LDO，高侧开关，端口保护产品。截止至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。

要点八:手机等消费电子领域
公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应，系统损耗，输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率，更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm），联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星，小米，荣耀，OPPO，vivo，传音，TCL，谷歌，罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包含中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。

要点九:模拟集成电路企业
公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品覆盖DC-DC芯片，超级快充芯片，锂电池快充芯片，端口保护和信号切换芯片，AC-DC芯片等，具备高效率，高精度，高可靠性的良好性能。公司将借助积累的技术优势，客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理，端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并进一步拓展AC-DC产品等领域，同时将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，进一步布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。