晶合集成涨停/异动原因：
晶圆代工企业
1、主营业务：
主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片。
2、核心亮点：
（1）公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
（2）公司已成为国内收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。据统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名第九。
（3）公司的客户包括联咏科技、集创北方、奇景光电、奕力科技、捷达微电子、思特威（上海）等国内外知名半导体行业设计公司。
3、行业概况：
（1）2015年至2020年，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为8.2%，预计未来市场规模将进一步增长。
（2）2015年至2020年，全球面板显示驱动芯片（DDIC）市场规模从116.9亿颗增长至165.4亿颗，年均复合增长率为7.2%。国内DDIC市场规模从20.3亿颗增长至52.7亿颗，年均复合增长率为21.0%，高于全球同期的年均复合增长率。预计未来随着OLED领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。
4、可比公司：中芯国际、华润微。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入15.12、54.29、100.51亿元，三年复合增速166.02%；归母净利润-12.58、17.29、30.45亿元，21-22年复合增速76.11%。发行价格19.86元/股，发行PE13.84、行业PE32.44，发行流通市值99.60亿，市值398.42亿。
（2）2023年1-3月预计实现营业收入10.54亿元至11.09亿元，同比下降62.62%至60.66%；归母净利润-3.55亿元至-2.73亿元，同比下降127.15%至120.89%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、华安证券等）
（更新时间：2023-05-05）

题材要点：

要点一:正在进行硅基OLED技术的开发
2024年1月4日公司投资者关系活动记录表披露：公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。目前公司40nm的OLED驱动芯片已开发成功并正式流片，28nm的产品开发正在稳步推进中。

要点二:显示驱动芯片工艺平台研发进展
2023年6月份，公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构，流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。国内新型显示产业向价值链中高端迈进，公司紧抓机遇，持续拓展显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖LCD，LED，AMOLED等领域，以提升公司的核心竞争力，促进公司经营持续，健康，稳定发展，并助力本土产业加速升级。

要点三:汽车电子芯片研发进展
2023年5月份，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。车用110nm显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程，品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产，技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。

要点四:技术创新
公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富，勤勉专业的研发团队，搭建了150nm，110nm，90nm，55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC，CIS，MCU，PMIC，E-Tag，Mini LED及其他逻辑芯片等领域。截止至招股意向书签署日，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。 公司已具备DDIC，CIS，MCU，PMIC，Mini LED，E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。

要点五:40纳米逻辑芯片工艺平台
公司目前正进行55纳米逻辑平台开发，未来将以此技术为基础，进行40纳米逻辑芯片工艺平台开发，将运用生产效率更高的多晶硅栅氮氧化硅绝缘层栅极（Poly/SiON）工艺技术，大幅提高生产良率及运作效率。公司将自主开发28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台，将运用金属闸极工艺（ HKMG）技术。该技术不仅能够大幅减小漏电，而且由于高介电层绝缘层的等效氧化物厚度较薄，因此还能有效降低栅极电容，提升电晶管驱动能力。在芯片规格方面，晶合集成计划开发0.9V低功耗（LP）核心元器件以提供更快的运算速度及更低的能耗。

要点六:募资投向
公司募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米），拟使用募集资金额6.0亿元，微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米），拟使用募集资金额3.5亿元，40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，拟使用募集资金额15.0亿元，28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，拟使用募集资金额24.5亿元，收购制造基地厂房及厂务设施，拟使用募集资金额31.0亿元，补充流动资金及偿还贷款，拟使用募集资金额15.0亿元。未来，公司将不断依托核心优势，提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动，图像传感，微控制器，电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。

要点七:后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台
公司将进行开发的90纳米及55纳米后照度图像传感器芯片技术，相比于国内主流的8英寸集成电路110纳米前照式图像传感技术，可获得更高的感亮度和量子效率，更宽广感光角度，更低像素串扰，更高成像品质等优势，可生产超高像素及质量要求的终端产品，广泛用于高端安防监控系统，智能车载环视及后视摄像头及高端智能手机等终端设备。晶合集成计划以目前正在开发中的55纳米逻辑工艺技术，及已开发完成的110纳米微控制器芯片工艺技术为基础，开展40纳米微控制器芯片工艺平台开发。平台开发完成后，将提供高性能，低功耗，高耐久性和资料保存性能的中高端微控制器芯片。

要点八:合肥建投，合肥市国资委
截止至招股意向书签署之日，合肥建投直接持有公司31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合计控制公司52.99%的股份，系公司的控股股东。截止至招股意向书签署之日，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。

要点九:晶圆代工
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点，不同工艺平台的晶圆代工服务。截止至招股意向书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，在晶圆代工工艺平台方面， 公司致力于提供多元化工艺平台服务。公司所代工的主要产品为DDIC，DDIC通过高压元件对电压的控制与调整，实现对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制，同时，搭配上后段电容，通过计算电场，电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，公司目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视，智能手机，平板电脑，可穿戴设备及应用在智能家电，智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。未来，公司将进一步拓展工业控制，车载电子等更为广泛的应用场景之中。