天德钰涨停原因：
688252 天德钰10:32科创板+芯片+次新-近端
科创板+主营为移动智能终端领域的整合型单芯片+国内显示驱动芯片领域的领先厂商
（更新时间：2022-10-20）

天德钰涨停/异动原因：
一季度增长+模拟芯片+智能终端芯片
1、2024年4月16日业绩预告，预计2024年第一季度实现营业收入3.45亿元，同比增加46.07%。预计实现归属于母公司所有者的净利润3241.73万元，同比增加205%。
2、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，背靠富士康，客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超；拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
3、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))；摄像头音圈马达驱动芯片；快充协议芯片；和电子标签驱动芯片四类主要产品。
4、公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。
（更新时间：2024-04-17）

题材要点：

要点一:AI芯片
2023年2月21日公司在互动平台披露：公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

要点二:TDDI（触控与显示驱动集成芯片）
公司显示驱动芯片营收增长主要是主力产品TDDI（触控与显示驱动集成芯片）快速成长。TDDI产品市场份额快速扩大主要原因是公司TDDI技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全球主流手机品牌的认可，公司产品已成功进入三星，VIVO和OPPO的供应链。公司TDDI芯片涵盖HD，FHD分辨率，并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在刷新率方面达到最高支持165Hz,拥有高触控采样率，支持高通Q-Sync技术，支持D-PHY和CPHY，达到省电的效果，配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率,兼具使用体验及省电需求，并且内建智能型频率调节电路,依应用需求动态调整,兼顾用户体验及省电效果的集成度较高的芯片。

要点三:覆盖全球优质客户
公司注重与下游模组厂，面板厂，系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE，群创光电，华星光电，合力泰，清越电子，国显科技，星源电子，华勤通讯，闻泰科技，龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星，VIVO，OPPO，华为，荣耀等手机品牌，亚马逊，谷歌，百度，小米等平板，智能音箱客户，360，TikTok等智能穿戴客户。

要点四:电子价签显示驱动芯片（ESL）
在电子价签显示驱动芯片领域，公司紧跟产业趋势，抢抓行业机遇，实现了小尺寸双色，三色，四色电子纸的产业化，开展了电子纸多色显示技术，超薄柔性可拉伸电子纸显示及触控模组，中尺寸/大尺寸电子纸模组等研究，针对电子纸行业发展痛点，加强研发投入，丰富公司电子纸模组产品系列，进一步增强公司在该领域的市场竞争力。新产品开发AIOT物联网最佳显示屏技术：公司新创“RF波能源采集”技术，利用“RF波能源采集”实现自发电，电子价签芯片无须电池即可显示的电子纸显示屏技术。

要点五:摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）
公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的方案为客户实现大幅度成本的降低，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。自研closeloopVCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置，具备业内领先的马达容错率，缩短马达恢复稳定状态的时间，防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。

要点六:智能终端整合型单芯片研发企业
公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发，设计，销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，使公司不断拓展各产品线及应用领域。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片），摄像头音圈马达驱动芯片，快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机，平板，智能音箱，智能穿戴，快充/移动电源，智能零售，智慧办公，智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。

要点七:AMOLED显示驱动芯片
公司还完成了AMOLED显示驱动芯片的布局。AMOLED显示驱动芯片穿戴产品已量产，在手机的布局上，公司已跟终端客户和屏厂在合作开发中。在AMOLED显示驱动芯片技术上，公司持续进行显示驱动芯片技术算法发展及补偿内存共享设计，达到降低成本,并减小IC体积，优化产品结构及空间设计。内建电源压降侦测电路,并进行显示补偿,使显示效果具有一致性,提升显示屏生产良率。透过算法Demura外部补偿技术，改善OLED显示面板画质，内建SPR即子像素渲染技术(SPR,Sub-PixelRendering)，可以用更少的子像素来实现更高分辨率的显示，符合高端AMOLED驱动芯片技术需求及AMOLED驱动芯片产品的完整布局。