联瑞新材涨停原因：
688300 联瑞新材14:36科创板+芯片-HBM+封装
互动:配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝+科创板+(2023年10月25日)拟1.28亿元投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目+机构调研:年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段+供应一部分存储用GMC需要用到45um/20um low-球硅和未来需要用到的low-球铝+(2021年11月14日)拟向子公司连云港联瑞增资2.5亿元,投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等+主要产品是结晶硅微粉.熔融硅微粉.球形硅微粉.氧化铝粉.硅灰石粉
（更新时间：2023-11-18）

联瑞新材涨停/异动原因：
HBM+封装上游材料+硅微粉
1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝，此为公司主要产品。
2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
（更新时间：2023-11-17）

题材要点：

要点一:环保节能及光伏行业
光伏景气推动太阳能电池销量增长，预计2025年市场空间保守达270GW。伴随“双碳”纳入“十四五”规划，新能源发电相关需求持续增长确定性强，其中以太阳能作为发电主要能源的光伏作为新能源发电行业，带动上下游产品生产消费。中国光伏生产能力强，光伏电池产量持续走高。有机硅胶黏剂具有良好的耐候性，密封性，电绝缘性等特点，在电池组件封装生产中得到广泛应用。受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂和人造石英板等行业得到较好的发展机遇，应用于桥梁和高层建筑，汽车点火线圈封装，风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。

要点二:拟建IC用先进功能粉体材料研发中心
2024年2月份，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。合作内容：建设IC用先进功能粉体材料研发中心，联手共建产业创新平台。乙方将新建约6000平方米研发楼及相关附属设施，购置研发专用设备及仪器，建设成国际一流，国内领先的IC用先进功能粉体材料研发中心，力争早日建成省级/国家级重点实验室，国家级企业技术中心，打造成具有全球影响力的IC用先进功能粉体材料产业科技创新中心。同时，加快建设“江苏省高性能球形硅微粉产业技术创新联合体”的省级创新联合体平台。双方将共同搭建产业交流，合作，共享，共赢的“产学研用”一体化平台，加快电子级先进功能粉体材料产业的集聚发展。本次签订的协议为双方基于合作意向而达成的战略框架性约定，为双方推进具体项目合作奠定了基础。

要点三:拟投建电子级功能粉体材料项目
2023年10月份，为了优化升级及淘汰现有部分产能，提升自动化智能化制造水平及生产效能及更好满足客户多品种小批量订单的需求，公司拟投资人民币12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，项目设计产能为25200吨/年，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。该项目建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板，IC载板，高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。

要点四:供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝
2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升，散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

要点五: 知名的硅微粉高端产品生产商
公司主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发，生产和销售。产品应用于：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill），印刷电路基板用覆铜板(CCL)，热界面材料（TIM），电子包封料等半导体，新能源汽车相关业务，面向环保节能的建筑用胶黏剂，人造石英板，蜂窝陶瓷载体，及特高压电工绝缘制品，3D打印材料，齿科材料等新兴业务。公司是国内行业龙头企业，拥有功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料，铝基氧化物填料，复合基氧化物填料等）领域近40年的研发经验和技术积累，拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业，2019年被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业，2021年成功入选第六批国家级制造业单项冠军示范企业。

要点六:知名的硅微粉高端产品生产商
公司主要业务涉及非金属矿物粉体材料的研发，生产和销售，主要产品为结晶硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉及客户需要特殊设计处理的其他粉体材料。公司作为国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地，通过持续多年的研发投入和技术积累，在硅微粉产品领域已具有行业领先的技术水平，公司产品品质优异，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。随着微电子工业的快速发展，人工智能，5G通讯，物联网，大数据，云计算等逐渐成为现实并迅猛发展，大规模，超大规模集成电路对硅微粉产品的性能和指标的要求也越来越高，超细化，球形化成为硅微粉产品发展的必然趋势。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，凭借出色的技术及产品质量优势，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

要点七:客户情况
公司在先进无机非金属功能性粉体材料行业耕耘多年，取得了较为显著的市场成就。目前公司销售市场已遍布中国大陆，中国台湾，日本，韩国和东南亚等国家和地区，并同世界级半导体塑封料厂商住友电工，日立化成，松下电工，KCC集团，华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集团，生益科技，南亚集团，联茂集团，金安国纪，台燿科技，韩国斗山集团等企业纷纷建立了合作关系，并成为该等企业的合格材料供应商。

要点八:5G产业链关键材料供应
公司生产的球形硅微粉产品在球化率，纯度及粒度分布等方面均表现出优异性能，具有稳定的产品品质，与日本球形硅微粉企业生产的同类先进产品已处于同等水平，成功打破了日本等国家对球形硅微粉的垄断，实现了同类产品的进口替代，并实现了在5G重点领域产品的应用。公司通过采用多年积累掌握的核心技术，对熔融硅微粉和球形硅微粉的粒度分布，颗粒形貌， 杂质含量，表面处理等进行精密调控，充分发挥了熔融硅微粉和球形硅微粉低介电常数，低介质损耗，低线性膨胀系数等优良特性，从而满足5G通信用高频高速覆铜板对低传输损耗，低传输延时，高耐热，高可靠性等要求，增强了我国5G产业链关键材料供应的安全性。

要点九:氧化铝粉
随着公司产品研发能力和市场开拓能力的进一步增强，针对汽车电池组件，大功率电子器件等应用对热界面材料需求的上升，公司逐步增加了氧化铝粉等其他非金属功能性粉体材料。公司氧化铝粉根据颗粒形貌的不同可分为球形氧化铝粉和角形氧化铝粉，其中球形氧化铝粉是采用高温球形化技术将氧化铝粉体原料加工成比表面积小，流动性好的球形氧化铝，而角形氧化铝粉则是采用氧化铝粉体原料，经过混合复配等工艺，生产成具有特定粒度分布，流动性好等性能的氧化铝粉体产品。公司生产的氧化铝粉主要应用于电子产品的发热体与散热设施之间的电子导热硅胶，灌封胶等领域。公司生产的针状粉是以硅灰石为原料，经过研磨，精密分级，除杂等工序加工而成的具有增强功能的有一定长径比要求的粉体材料，主要应用于电工绝缘材料等领域。

要点十:先进封装材料研发
公司持续聚焦芯片先进封装，新一代高频高速覆铜板，新能源汽车动力电池模组，先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装，应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉，应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉，应用于ELLDf(ExtremeLowLoss，极低介质损耗)电路基板的球形硅微粉，应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉，应用于高导热存储芯片封装的Lowα球形氧化铝粉，应用于高介电（Dk6和Dk10）高频基板的球形氧化钛，液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。公司持续研发投入开展大晶体高纯氧化铝粉，硅基氮化物粉体，铝基氮化物粉体，硼基氮化物粉体，球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

要点十一:通信和半导体行业
半导体的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备，消费电子，汽车电子，工业控制，医疗，航空航天等，拉动了覆铜板，叠加封装的芯片，热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料，液态灌封材料，高频高速覆铜板的增长，进而对于更低CUT点，更加紧密填充，更低的放射性含量的硅微粉，具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯性能，低CUT点，高填充率，高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板及新一代芯片封装材料的低传输损耗，低传输延时，高耐热，高导热，高可靠性的要求。