华虹公司涨停/异动原因：
增持+晶圆代工
1、2023年8月28日晚公告，公司间接控股股东、总裁等高管拟合计增持5225万元-1.05亿元公司股份。
2、公司主营嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
3、公司实控人为上海市国资委，获大基金持股13.67%，深耕特色工艺晶圆代工；立足于55nm及以上成熟制程。截至2022年末，公司拥有三座8英寸晶圆厂及一座12英寸晶圆厂，晶圆年产能合计达到388.8万片，总产能位居中国大陆第二位。
4、公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；公司拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果，是全球产能排名第一、全球唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
5、公司拟使用募投资金建设华虹无锡二期项目，该项目预计新增12英寸晶圆月产能8.3万片，计划2025年开始投产。
（更新时间：2023-08-29）

题材要点：

要点一:晶圆厂产能
公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截止至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

要点二:客户情况
过去二十余年，公司依靠卓越的特色工艺技术实力，稳定的产品性能和品质及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越，可靠性高，在新能源汽车，工业，通讯，消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区，美国，欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

要点三:模拟与电源管理，逻辑与射频
在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产公司的模拟与电源管理平台已自主研发覆盖8英寸0.35μm-0.11μm及12英寸90nm-55nm等多代BCD工艺平台，器件种类涵盖中低压，高压及超高压等各类产品（1.5V-700V），是全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商，产品主要应用于工业和汽车电子及模拟电源，模拟音频功放，电机驱动，数字电源，数字音频功放，照明控制驱动等各类消费电子等领域。在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司的逻辑与射频工艺平台主要包含特色逻辑射频工艺产品和图像传感器，是国内主要的射频及图像传感器技术制造方案提供商。

要点四:配套服务
公司拥有一支富有经验的设计服务队伍，并与世界一流的第三方IP公司和设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制IP开发，全定制版图设计及匹配客户需求的产品整体解决方案的一站式服务。公司具有完善的自有测试系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开发和晶圆量产测试服务，从产品设计时的可测试性设计，产品测试评价及量产测试系统的开发，到外协的封装测试支持，公司为客户提供全方位的测试技术解决方案。公司为客户提供晶圆后道减薄加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。公司拥有行业领先的技术研发团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在IGBT等功率器件工艺平台的背面加工工艺（如超薄片减薄，背面离子注入，背面激光退火，背面金属，背面光刻等）方面拥有自研专利技术。

要点五:晶圆代工服务
公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了上述嵌入式/独立式非易失性存储器，功率器件，模拟与电源管理，传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。公司特色工艺呈现以下特点：第一，拥有较高的器件丰富度，能够提供各类型低电压到高电压的器件，第二，主要类型器件在速度，功耗，导通电阻等性能达到或接近全球领先水平，客户使用以上器件设计的芯片规格才能对标全球高端芯片，第三，具有特色存储器或模拟等IP定制能力，满足客户芯片设计多元化需求，第四，能够提供多元化的技术品类，可同时满足客户包含了控制（MCU），功率驱动（模拟与电源管理芯片），功率输出（功率器件）的产品制造需求。

要点六:独立式非易失性存储器
在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用。在独立式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品包含NOR Flash与EEPROM，多数种类的电子设备均需要使用独立式非易失性存储器，应用领域极其广泛，覆盖工业，白色家电，汽车电子及各类低功耗物联网设备等。以TWS耳机为代表的可穿戴设备，手机屏幕显示的AMOLED和TDDI技术，智能物联网，及功能越来越丰富的车载电子等领域将是未来市场空间的主要增长点。

要点七:战略规划
作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，及国内相关行业高度依赖进口的现状，华虹半导体始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸 12英寸”及先进“特色IC 功率器件”两大发展战略。在非易失性存储器领域，公司将巩固嵌入式产品优势并进一步开发独立式存储产品，向更小线宽，更大存储单元密度和更优读写性能的代工产品迈进，在功率器件领域，公司将继续巩固MOSFET和IGBT工艺平台的已有优势，以满足新能源汽车及新能源等新兴应用领域快速增长的需求，在电源管理领域，持续优化BCD平台工艺水平，力争开发更丰富的器件种类和集成度更高的工艺，在图像传感器领域，公司将进一步提升像素水平，像素单元密度和产品综合质量。

要点八:嵌入式非易失性存储器
根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业及国内最大的MCU制造代工企业。在嵌入式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品为MCU（可根据应用领域细分为车规MCU，工控类MCU，消费类MCU等）及智能卡芯片，依靠长期的技术创新和经验积累形成了覆盖8英寸0.35μm-90nm和12英寸90nm-55nm的嵌入式非易失性存储器代工方案。在车规MCU领域，公司的代工产品成功在车身电子，自动泊车，智能座舱，胎压监测等领域得到广泛应用，同时，公司打造了0.18μm-90nm超低漏电及0.18μm-55nm低功耗嵌入式闪存等业内领先的工艺平台，其代工产品广泛应用于智能电网，医疗电子等工控类MCU领域及智能互联设备，物联网等消费类MCU领域。同时，根据TrendForce及ABI Research的行业数据，公司还是全球最大的智能卡IC制造代工企业，在全球SIM卡及银行IC卡，国内二代身份证及社保卡领域的市场占有率处于领先地位。

要点九:功率器件
在功率器件领域，公司拥有超过20年的技术积累，根据TrendForce的公布数据，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，自主研发的深沟槽式超级结MOSFET，IGBT等工艺技术完成了从8英寸至12英寸的升级，推动了国内功率器件全产业链的发展。公司的超级结MOSFET工艺平台的导通电阻，功率密度等均达到全球领先水平，相应电压范围可以涵盖200-900V，电流范围涵盖1-100A，高度契合当前热门的大功率快充电源，LED照明电源，数据中心电源及新能源汽车充电桩及车载充电机等高端应用需求，公司的IGBT工艺平台产品具有大电流，高可靠性，小尺寸等特点，产品应用于新能源汽车及光伏，风能，储能，变频家电等新能源领域。

要点十:晶圆代工企业
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC 功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包含嵌入式/独立式非易失性存储器，功率器件，模拟与电源管理，逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品，同时为客户提供包含IP设计，测试等配套服务。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”，“上海市科学技术奖一等奖”，“上海市质量金奖”，“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。