颀中科技 核心题材：
集成电路先进封装测试
1、主营业务：
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
2、核心亮点：
（1）公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。
（2）公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，主要技术指标在行业内属于领先水平。
（3）公司客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。
3、行业概况：
（1）中国大陆集成电路封测产业2021年销售额达2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。
（2）全球显示驱动芯片封测行业市场规模预计将保持稳中有升态势，2022年后增幅将保持在6%-7%区间。据此测算，2025年预计市场规模有望达到29.80亿美元。
4、可比公司：通富微电、气派科技、汇成股份、晶方科技等。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入8.69、13.20、13.17亿元，三年复合增速18.45%；归母净利润0.55、3.05、3.03亿元，三年复合增速64.59%。发行价格12.10元/股，发行PE50.37、行业PE31.39，发行流通市值24.2亿，市值143.88亿。
（2）2023年1-3月预计实现营业收入2.50亿元至2.75亿元，同比变动-28.90%至-21.79%；归母净利润900万元至1400万元，同比变动-88.36%至-81.89%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、中信证券等）
（更新时间：2023-04-20）

题材要点：
要点一:合肥国资委旗下，显示驱动芯片封测领域市占率境内第一、全球前三
颀中科技公司主要从事集成电路的封装测试业务，属于计算机、通信和其他电子设备制造业中的集成电路制造业。公司在集成电路高端先进封装测试领域具有领先地位，提供显示驱动芯片、电源管理芯片和射频前端芯片等多类产品的封测服务。特别是在显示驱动芯片领域，随着中国大陆面板厂商的崛起和AMOLED产品的市场渗透，公司在该领域的业务持续增长并保持领先地位。此外，非显示类业务是公司未来发展的重点，随着信息技术的快速发展，公司积极拓展在电源管理和射频前端模块等领域的业务，致力于提供整套封装测试解决方案。公司通过丰富的技术积累和优质的客户资源，在境内外市场中占据了重要地位。

要点二:集成电路封装测试服务
颀中科技公司专注于集成电路的封装测试，提供包括显示驱动芯片、电源管理芯片和射频前端芯片等多类产品的全方位封测服务，凭借凸块制造和覆晶封装技术，保持行业领先地位。

要点三:显示驱动芯片业务
公司在显示驱动芯片领域，通过与国内面板厂商和晶圆代工厂的合作，推动显示驱动芯片全流程制造的本土化，特别是在AMOLED产品的渗透率提升中发挥重要作用。

要点四:非显示类业务拓展
公司积极布局非显示类业务，重点发展电源管理和射频前端模块的封测解决方案，拓展高性能计算、数据中心和自动驾驶等尖端市场，以增强技术领先优势。

要点五:定制化封测解决方案
作为专业的封装测试企业，颀中科技为客户提供定制化的封测技术解决方案，通过先进的封装与测试服务获取收入，确保产品的高可靠性和良率水平。

要点六:封测行业领先者
颀中科技公司位于集成电路封装测试行业，专注于高端先进封装测试服务。公司在显示驱动芯片、电源管理芯片和射频前端芯片等多类产品的封测领域处于行业领先地位。特别是在凸块制造和覆晶封装技术方面，颀中科技积累了丰富经验，是国内少数能够实现多类凸块制造技术规模化量产的厂商之一。公司在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，显示出其在行业中的显著影响力。公司通过与国内外知名客户的合作，进一步巩固了其市场地位。