伟测科技涨停/异动原因：
5G射频芯片+第三方集成电路测试+营收增长
1、在测试方案开发方面，公司突破5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现国产化替代。
2、2024年3月21日晚公告，公司2023年营收7.37亿元，同比增长0.48%；净利润1.18亿元，同比下降51.57%。Q4营收2.21 亿元，同比增长16.32%。
3、2023年公司提前完成了IPO募投项目建设，并加快南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。
4、公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司是各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。
（更新时间：2024-03-29）

题材要点：

要点一:独立第三方测试厂商
目前中国大陆相当比例的测试产能仍然集中在封测一体厂商的测试部门。以中国大陆最大的封测厂商长电科技为例，其2019年的测试收入达20亿元（长电科技2020年以后年份的测试收入未公开披露），业务规模领先于第三方测试企业。然而，在专业测试需求不断扩大的背景下，封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境。与此同时，独立第三方测试厂商凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位将不断提高。2019-2021年，中国大陆第三方测试的3家代表性的内资企业伟测科技，利扬芯片和华岭股份的营业收入的年复合平均增长率分别为151.55%，29.85%和39.63%，已形成加速追赶的态势。2021年，中国大陆最大的三家独立第三方测试企业伟测科技，利扬芯片，华岭股份合计营收约为11.69亿元，占中国大陆的测试市场份额的3.70%。

要点二:集成电路测试市场规模
根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2019年我国集成电路测试市场规模为214亿元，同比增长22%，2020年我国集成电路测试市场规模为264亿元，同比增长23%，2021年我国集成电路测试市场规模为316亿元，同比增长19%。另据Gartner咨询和法国里昂证券预测，2021年中国大陆的测试服务市场规模约为300亿元，全球的市场规模为892亿元。2025年，预期全球测试服务市场将达到1094亿元，其中，中国测试服务市场将达到550亿元，占比50.3%，5年内存在超过250亿元的巨量增长空间。

要点三:测试技术水平
公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度，温度范围，最高Pin数，最大同测数，最小Pad间距及芯片成品测试的封装尺寸大小，测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。截止至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。

要点四:聚焦各类高端芯片
公司持续加大研发投入，同时提高研发团队的协同性。重点研发方向在车规级，工业类，大容量存储器及高算力，复杂的SoC芯片的测试，可靠性验证，老化测试及失效分析，大数据处理等方向，着重突破各类高端芯片的测试难点。研发成果投入生产后将为公司持续发展注入新动能。

要点五:广泛的客户资源
公司的技术实力，服务品质，产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源，其中不乏紫光展锐，中兴微，晶晨股份，中颖电子，比特大陆，卓胜微，兆易创新，普冉股份，长电科技，中芯国际，安路科技，复旦微电等知名厂商。

要点六:知名第三方集成电路测试服务企业
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包含晶圆测试，芯片成品测试及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU，MCU，FPGA，SoC芯片，射频芯片，存储芯片，传感器芯片，功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm，7nm，14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸，8英寸，6英寸等主流产品，在下游应用上包含汽车电子，工业控制，通讯，计算机，消费电子等领域。

要点七:客户情况
公司的技术实力，服务品质，产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截止至目前，公司客户数量超过200家，客户涵盖芯片设计，制造，封装，IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐，中兴微电子，晶晨半导体，中颖电子，比特大陆，卓胜微，兆易创新，普冉半导体，长电科技，中芯国际，北京君正，安路科技，复旦微电子等国内外知名厂商。

要点八:未来发展规划
测试技术的研发和创新能力是公司立足市场的核心竞争力。近年来，随着国内集成电路整个行业技术水平的不断提升，市场对测试技术和测试服务的要求也越来越高。 公司未来的技术研发将聚焦于以下方向：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发，二是各类基础性的测试技术的研发及测试硬件的升级和改进，三是自动化生产，智能化生产等IT系统的研发。公司将专注于集成电路测试市场的业务拓展，未来的营销策略将重点发展高端的产品和客户，兼顾中低端产品市场。中低端产品虽然竞争相对激烈，利润率相对较低，但也是公司收入与利润的稳定来源，公司将持续关注该市场并保持原有的市场营销力度，而高端测试产品由于竞争态势相对缓和，因此虽然获取订单难度较大但附加值相对较高，可以提高公司的盈利质量，公司将重点拓展该市场。