查看研报：买入4、增持0、利润1.98亿、利润增23.68%

汇成股份 核心题材：
先进封装+存储芯片+OLED
1、公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
2、公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。
3、公司OLED客户涵盖联咏、集创北方、晟合微等主要厂商。
4、公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
（更新时间：2025-09-18）

题材要点：
要点一：拟购买江苏汇成光电有限公司部分股权
合肥新汇成微电子股份有限公司 ( 688403.SH ) 计划购买江苏汇成光电有限公司部分股权。该事项进度为进行中。　　公司本次使用募集资金向江苏汇成增资和提供借款，是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有助于推进募投项目的建设发展，未改变募集资金投向和项目建设内容，符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。

要点二：显示驱动芯片的先进封装测试服务
汇成股份公司在报告期内主要从事集成电路的封装测试业务，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C3973集成电路制造业”。公司专注于显示驱动芯片的先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。随着全球AI热潮推动下游需求的提升，显示驱动芯片市场持续增长，公司在该领域的业务占据了较大的营收比例。公司通过稳定的封测良率和灵活的封装设计能力，赢得了行业内知名客户的认可，与联咏科技、天钰科技等建立了长期合作关系。此外，公司在合肥的地理位置和产业集群优势也为其业务发展提供了有力支持。

要点三：显示驱动芯片
公司专注于显示驱动芯片的封装测试，使用Bumping、COG、COF等技术。随着智能穿戴、智能家居等新兴应用场景的增加，显示设备终端需求增长，推动显示驱动芯片市场的持续扩张。

要点四：专利与研发
报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利39项。截至报告期末，公司累计获得发明专利51项、实用新型专利481项、软件著作权3项。这些研发成果为公司技术创新和市场竞争力提供了有力支持。

要点五：产能扩充
公司通过可转债募投项目进行产能扩充，2024年上半年营业收入增长20.90%。新增产能的释放和客户订单的持续导入，推动公司出货量和市场份额的提升。

要点六：全流程服务
公司是少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，提供金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装的完整服务，提高生产效率并降低生产成本。

要点七：地理优势
公司位于合肥，作为长三角区域经济一体化的重要城市，合肥具有良好的产业基础和经营环境，有利于公司贴近客户和供应商，增强产业协同效应。

要点八：车规芯片项目
公司正在建设汇成二期车规芯片项目，充分利用已经取得的汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，积极与相关客户就车规芯片进行验证与合作，提升公司车规芯片营收占比。

要点九：新型凸块制程
公司基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产能将丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。

要点十：显示芯片领域的可靠伙伴
汇成股份公司主营业务为集成电路的封装测试，属于集成电路制造业。公司在显示驱动芯片封测领域具备一定的行业地位，尤其是在显示驱动芯片的封装测试方面，拥有8吋和12吋产线的全流程封测能力，是中国大陆少数几家能够提供一体化服务的企业。公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、新相微、爱协生、云英谷等行业内知名芯片设计公司建立了长期合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、维信诺、友达光电等知名厂商的面板。虽然公司在封测行业其他细分领域与全球龙头企业存在差距，但在显示驱动芯片领域的产能和技术优势为其提供了良好的市场竞争力。