汇成股份 核心题材：
先进封装+OLED
1、公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
2、公司OLED客户涵盖联咏、集创北方、晟合微等主要厂商。
3、公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
（更新时间：2024-07-31）

题材要点：
要点一:显示驱动芯片的先进封装测试服务
汇成股份公司在报告期内主要从事集成电路的封装测试业务，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C3973集成电路制造业”。公司专注于显示驱动芯片的先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。随着全球AI热潮推动下游需求的提升，显示驱动芯片市场持续增长，公司在该领域的业务占据了较大的营收比例。公司通过稳定的封测良率和灵活的封装设计能力，赢得了行业内知名客户的认可，与联咏科技、天钰科技等建立了长期合作关系。此外，公司在合肥的地理位置和产业集群优势也为其业务发展提供了有力支持。

要点二:显示驱动芯片
公司专注于显示驱动芯片的封装测试，使用Bumping、COG、COF等技术。随着智能穿戴、智能家居等新兴应用场景的增加，显示设备终端需求增长，推动显示驱动芯片市场的持续扩张。

要点三:专利与研发
报告期内，公司新获得9项发明专利和30项实用新型专利，累计获得38项发明专利和415项实用新型专利。这些研发成果为公司技术创新和市场竞争力提供了有力支持。

要点四:产能扩充
公司通过可转债募投项目进行产能扩充，2024年上半年营业收入增长20.90%。新增产能的释放和客户订单的持续导入，推动公司出货量和市场份额的提升。

要点五:全流程服务
公司是少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，提供金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装的完整服务，提高生产效率并降低生产成本。

要点六:地理优势
公司位于合肥，作为长三角区域经济一体化的重要城市，合肥具有良好的产业基础和经营环境，有利于公司贴近客户和供应商，增强产业协同效应。

要点七:显示芯片领域的可靠伙伴
汇成股份公司主营业务为集成电路的封装测试，属于集成电路制造业。公司在显示驱动芯片封测领域具备一定的行业地位，尤其是在显示驱动芯片的封装测试方面，拥有8吋和12吋产线的全流程封测能力，是中国大陆少数几家能够提供一体化服务的企业。公司与多家知名芯片设计公司建立了长期合作关系，并获得了多项行业认可。虽然公司在封测行业其他细分领域与全球龙头企业存在差距，但在显示驱动芯片领域的产能和技术优势为其提供了良好的市场竞争力。