富创精密涨停/异动原因：
股权激励+半导体设备精密零部件
1、2024年3月6日晚公告股权激励草案，业绩考核要求：2024年-2024年扣非净利润不低于4亿元、5.5亿元。
2、公司专注于金属材料零部件精密制造技术，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
3、公司产品性能达到主流国际客户标准，已进入客户A、东京电子、ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。
4、公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。
（更新时间：2024-03-07）

题材要点：

要点一:拟设立海外子公司 完善全球化战略布局
2023年8月份，为进一步完善公司全球化战略布局，有效应对国际形势变化，拓展国际业务，快速响应客户需求，加强与国际客户合作紧密性，灵活应对宏观环境波动与产业政策调整，公司拟投资设立境外全资子公司，总投资额4,400万美金，其中包含公司自有或自筹资金不超2,500万美金，剩余部分由新设子公司自筹出资。子公司拟将从事研发，生产和销售半导体设备关键零部件业务，全球供应链采购业务，并引进高端人才支持公司及子公司发展。本次投资有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力

要点二:模组产品
工艺零部件，结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装，测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。公司主要模组产品包含离子注入机模组，传输腔模组，过渡腔模组，刻蚀阀体模组和气柜模组。

要点三:结构零部件
结构零部件应用于半导体设备，面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接，支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净，强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包含托盘轴，铸钢平台，流量计底座，定子冷却套，冷却板等。

要点四:工艺零部件
工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密，高洁净，超强耐腐蚀能力，耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备，薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包含腔体（按使用功能分为过渡腔，传输腔和反应腔），内衬和匀气盘。

要点五:供货7纳米工艺制程半导体设备
随着晶圆制造向7纳米及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度，洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，已进入客户A，东京电子，HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。公司积极开拓境内市场，产品已进入包含北方华创，屹唐股份，中微公司，拓荆科技，华海清科，芯源微，中科信装备，凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。

要点六:气体管路产品
气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高，腐蚀性强，易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性，洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。

要点七:半导体设备精密零部件领军企业
公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品具体包含工艺零部件，结构零部件，模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀，薄膜沉积，光刻及涂胶显影，化学机械抛光，离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造，表面处理特种工艺，焊接，组装，检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密，高洁净，高耐腐蚀，耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。

要点八:技术能力
公司在精密机械制造，表面处理特种工艺，焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。精密机械制造领域，公司通过高端数控机床的设备选型，加工流程设计，精密加工程序的自主二次开发，及加工刀具，夹具，辅助切削液的自主设计和调配，可实现产品极高的工艺水平。表面处理特种工艺领域，公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主的专利技术和Know-How，能够实现包含化学清洗，阳极氧化，电解抛光，电镀镍，化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净，超强耐腐蚀，耐击穿电压的工艺技术及检测能力。焊接领域，公司具备电子束焊接，激光焊接，自动高洁净管路焊接等多种焊接技术，可针对铝合金，不锈钢，高温合金，哈氏合金，铼合金等多种金属材料进行焊接，并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式，为客户提供有效的焊接方案。

要点九:自主可控
公司是国家高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业，国家高新区瞪羚企业，国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位，集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过多年研发和积累，公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备，实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。

要点十:客户情况
公司产品的高精密，高洁净，高耐腐蚀，耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。公司已进入客户A，东京电子，HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包含北方华创，屹唐股份，中微公司，拓荆科技，华海清科，芯源微，中科信装备，凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。