耐科装备 核心题材：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节，目标市场为欧美中高端市场，出口比例超75%，全年新增客户22家。
2、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。
3、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:主营塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
耐科装备公司专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，主营业务包括半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的研发、生产和销售。公司在半导体封装装备领域，产品主要用于半导体产品后道工序的塑装工艺，已经成为国内前三、全球前十的半导体封装企业的供应商。通过多年的技术积累和自主创新，公司在半导体封装设备领域的技术水平与国际一流品牌的差距逐渐缩小。与此同时，在塑料挤出成型装备领域，公司产品远销全球40多个国家和地区，市场占有率和品牌国际知名度持续提升。耐科装备在这两个领域的业务占比较重，凭借过硬的产品质量和完善的售后服务，已积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象。

要点二:半导体封装设备
耐科装备专注于半导体封装设备的研发和生产，产品主要应用于半导体产品的后道塑装工艺。凭借自主创新和技术积累，公司已成为国内前三、全球前十的半导体封装企业供应商，目标实现自主可控。

要点三:塑料挤出成型装备
公司在塑料挤出成型模具及设备领域具备国际竞争力，产品销往全球40多个国家。持续拓展境外市场，尤其在欧美高端市场，保持领先的市场占有率和品牌知名度。

要点四:研发创新能力
耐科装备重视研发投入，拥有95项有效专利，其中包括34项发明专利。公司在研项目9项，涉及半导体封装和塑料挤出成型技术，持续推进产品技术升级和市场竞争力。

要点五:市场拓展与合作
在半导体和挤出成型装备领域，公司通过技术优势与通富微电、华天科技等头部企业合作，并新开发多家客户，提升市场覆盖率和品牌影响力。

要点六:半导体封装设备新锐
耐科装备公司位于半导体封装装备和塑料挤出成型装备行业。作为国内少数具备国际竞争力的半导体封装设备及模具供应商，耐科装备在国内市场位列前三，并为通富微电、华天科技、长电科技等顶级半导体封装企业提供设备。公司在塑料挤出成型装备领域同样表现出色，产品远销全球40多个国家和地区，出口规模连续多年位居国内首位。耐科装备通过自主创新和研发，逐步缩小与国际一流品牌的技术差距，致力于提升我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控能力。