有研硅涨停/异动原因：
刻蚀设备用硅料+年报增长
1、公司主营业务是半导体硅材料的研产销，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子等领域。
2、23年3月30日公告，公司2022年净利润3.51亿元，同比增长136.80%。
3、公司是世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商。公司现已实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等。公司为国内率先实现6、8英寸抛光硅片产业化的企业之一。
（更新时间：2023-04-14）

题材要点：

要点一:子公司入选国家级专精特新“小巨人”企业
2023年7月份，根据山东省工业和信息化厅发布的《关于山东省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司的控股子公司山东有研半导体入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。山东有研半导体此次入选国家级专精特新“小巨人”企业，体现了相关政府部门对公司在技术创新，产品性能，市场竞争优势，综合实力和发展前景等方面的充分认可，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。

要点二:市场占有率
国内规模较大的硅片厂商主要为有研硅，立昂微，中环股份，沪硅产业，麦斯克等，单一厂商的市场占有率均不超10%，且以8英寸及以下尺寸硅片为主。公司2021年硅抛光片出货量91.41百万平方英寸，根据SEMI数据，2021年全球硅抛光片出货量为141.6亿平方英寸，由此测算公司2021年国际市场占有率约为0.65%，公司2021年半导体硅抛光片业务收入为3.45亿元人民币，据此测算，公司2021年国内市场占有率约为1.38%。2021年，公司刻蚀设备用硅材料产量为328.25吨，经调研估算，全球刻蚀用硅材料市场规模年消耗量约1800吨-2000吨，2021年按照2000吨/年作为测算基数，由此得到公司刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为16%。

要点三:中国半导体材料十强企业
公司是中国半导体行业协会常务理事单位，中国电子材料行业协会副理事长单位，集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心，国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新，产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询，检测服务，设备和材料验证服务，制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

要点四:12英寸硅片业务
公司12英寸硅片技术于2006年实现技术突破，研究开发出满足0.13-0.10微米线宽集成电路用12英寸硅单晶抛光片的晶体生长，硅片加工与处理，分析检测技术，在2010年建成12英寸硅片中试线，其后开发出满足90纳米线宽集成电路需求的12英寸硅单晶生长技术和硅片加工技术。但是公司掌握的90纳米及以上线宽集成电路需求的12英寸技术由于行业变动，质量稳定性，生产成本等原因未进行批量化生产，后由于经营困难，投入不足，公司12英寸硅片相关技术研发停滞，不具备12英寸半导体硅片的批量供应能力。截止至招股意向书签署日，公司通过参股山东有研艾斯发展12英寸业务。山东有研艾斯注册资本200000万元人民币，实收资本90000万元人民币，股权结构：德州汇达持股60.02%，有研集团持股19.99%，有研硅持股19.99%。

要点五:客户情况
公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸，8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。公司产品销往美国，日本，韩国，中国台湾地区等多个国家或地区，与华润微，士兰微，华微电子，中芯国际，客户B，日本CoorsTek，客户C，韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

要点六:稳定量产8英寸半导体硅抛光片
公司是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业，多年来坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包含功率半导体用8英寸重掺硅抛光片，数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片，IGBT用8英寸轻掺硅抛光片，SOI用8英寸硅抛光片，MEMS用8英寸硅片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位，开发了包含低缺陷低电阻大尺寸硅材料，高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。多年来公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产品包含低缺陷低电阻硅材料，高电阻高纯电极用硅材料，19英寸直径硅材料等，同时，公司通过参股方式布局了12英寸硅片的研发和产业化，产品水平和产业结构进一步优化提升。

要点七:特色化发展路线
公司长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包含功率半导体用8英寸重掺硅抛光片，数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片，IGBT用8英寸轻掺硅抛光片，SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面，开发了包含低缺陷低电阻大尺寸材料，高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。公司及公司人员已在SCI和EI发表论文59篇。相关技术及产品获得2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。

要点八:半导体硅材料
公司主要从事半导体硅材料的研发，生产和销售，主要产品包含半导体硅抛光片，刻蚀设备用硅材料，半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件，功率器件，集成电路，刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子，工业电子，航空航天等领域。半导体硅抛光片是生产射频前端芯片，传感器，模拟芯片，分立器件，功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸及6英寸。公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包含单晶硅棒，硅筒，硅切割电极片和硅切割环片等。其他产品主要包含区熔硅单晶，小直径直拉硅单晶，硅切片及磨片，石英环片等，有研硅是国内为数不多能够生产区熔硅单晶的企业。