振华风光涨停/异动原因：
年报预增+集成电路设计+军工
1、2024年1月22日晚公告，公司预计2023年净利润为5.6亿-5.9亿，净利润同比增长84.81%至94.71%；2023年第四季度净利润1.634亿元到1.934亿元，扣非净利润1.546亿元到1.846亿元。变动由产品销量实现增长，利用闲置募集资金进行现金管理，取得利息收入和投资收益增长等引起。
2、公司是一家专业从事高可靠集成电路设计、封装、测试及销售的高新技术企业。隶属中国振华电子集团，属国有控股企业。
3、公司主要产品为电源管理器及包括放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器在内的信号链等系列产品。公司与多家大型军工集团达成深度合作，参与多项国家重大工程相关配套产品研制。下游客户涵盖中航工业集团、兵器集团等军工集团的下属单位和科研院所。
4、公司已于2023年12月顺利通过IATF16949:2016汽车认证，为汽车领域元器件相关业务扩展奠定了基础。
（更新时间：2024-01-23）

题材要点：

要点一:存储器
公司具备从原理图设计，芯片设计，基板设计，封装设计等全流程设计能力，具备结构设计，封装电性能仿真，可靠性分析等仿真能力。2023年，突破了低压基准源设计技术，擦除性能保持技术及自动块修复技术等关键核心技术，解决了存储产品面临的储容量小，擦写速度慢和可靠性的难题，推出了2款NAND闪存产品，1款eMMC产品，可广泛应用于批量数据存储的领域，为各类嵌入式系统提供可靠的存储媒介。

要点二:系统封装
公司具备从原理图设计，基板设计，封装设计等全流程设计能力，具备信号完整性，电源完整性，热可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了高密度封装和散热设计技术，解决了微电源模块封装尺寸小，功率密度大，大电流和良好的散热问题，推出了3款产品，可广泛应用于板级低压大电流二次电源场景，可为FPGA，SOC，ASIC等核心控制器提供可靠的电源供电。信号调理：公司具备从产品定义，指标分解，原理图设计，基板设计，封装设计等全流程设计能力，具备结构设计，封装电性能仿真，可靠性分析等仿真能力。公司突破了低频滤波器带内平坦度提升技术，解决了有源滤波器带内平坦度低，带外衰减慢的难题，推出了3款产品，可广泛应用于电容式加速度传感器输出信号调理的领域。电机驱动器：公司具备从产品定义，指标分解，原理图设计，基板设计，PCB设计，封装设计等全流程设计能力，具备结构设计，封装电性能仿真，热仿真设计，可靠性分析等仿真能力。2023年，突破了高可靠防桥臂直通设计技术，解决了高压大功率电机驱动器易直通烧坏问题，推出了1款无刷直流电机驱动器系统级产品，可广泛应用于无刷直流电机伺服控制系统领域。

要点三:转换器
以公司开发国内首款高速，高精度，小型化单片轴角转换器为例，其跟踪速率在超高达到3125rps转速时，仍能保持±2.5弧度分的较高转换精度，可覆盖国内外所有电机的最高转速，具有很强的适用性。2022年，公司重点开发非接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，是接触式轴角转换器的升级产品，采用霍尔传感器磁感应元件，有效利用测量配对磁铁产生的磁场的变化来感知旋转运动，绝对角度高达12bit，最高转速达到55000RPM，可为用户提供更为完整的角度参量的量化和控制解决方案，未来将持续巩固该产品的技术优势。

要点四:技术研发
公司致力于集成电路的设计及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新，公司拥有近百人的专业设计团队，通过持续的研发投入，目前公司拥有59项专利（其中发明专利18项，实用新型专利41项），82项登记集成电路布图设计专有权，结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。公司在放大器，轴角转换器等产品设计，封装，测试方面掌握多项核心技术，与国内竞争者形成了相对明显的技术优势。2011年至今，公司已研发百余款国产化芯片，另有数十余款芯片在研。公司在贵阳和成都分别设有芯片设计中心，在贵阳建有单片集成电路（贯标线），厚膜混合集成电路（贯标线）和高可靠塑封生产线和1个检测中心（通过 CNAS，DILAC认可），具备晶圆减薄，背面金属化，芯片划片，键合，封盖等工艺能力。

要点五:产品可靠性高
可靠性是衡量高可靠集成电路产品综合性能的重要指标。公司将国军标质量管理体系贯穿产品设计，封装和测试的全部环节，高度重视产品的可靠性要求。公司建立了完备的品质保证体系和产品全生命周期管理体系，在新产品的设计验证阶段及产品量产后的在线可靠性监控阶段均进行了全面，严格的可靠性考核，包含密封性检测，高温存储，高温动态老化，高低温循环，静电放电，内部气氛和全温区测试等十余项检验测试。通过上述质量管控体系，确保公司的产品满足高可靠性要求。

要点六:战略规划
在放大器方面，公司将依托在放大器产品方向的技术和经验积累，加大微伏级低失调电压，高共模抑制比等更高性能产品的研发。在轴角转换器方面，持续优化RDC数字化算法，使系统快速地逼近输入角度和位置信号，提升产品的跟踪速率和转换精度，在已量产单通道产品的技术基础上，加快多通道产品的开发。接口驱动方面，公司将进一步升级和完善接口驱动高端产品，推出工作电压范围更宽，驱动能力更强的产品抢占市场。在系统封装集成电路方面，依托公司封装工艺平台，加快硅基板制造能力建设，实现从陶瓷基板封装向硅基板封装的迭代升级。在电源管理器方面，公司将在原有产品线上不断推陈出新，根据电子系统的供电需求，开发功耗更低的产品系列。公司将不断进行新产品的研发设计，推出射频放大器，旋变转换器，磁编码转换器，音视频编解码器，空间路由系统封装电路，伺服放大系统等新产品线。

要点七:客户情况
公司客户遍布华东，华北， 西南，西北等多个区域，涉及航空，航天，兵器，船舶，电子，核工业等各领域，现有客户400余家，包含中航工业集团，航天科技集团，航天科工集团，航发集团，兵器集团，中国电科集团，兵装集团，中船重工集团，中核集团等军工集团的下属单位和科研院所。公司先后被各大军工集团及其下属单位认定为“航天产品用电子元器件定点供应单位”，“中国航天元器件合格供应商”，“中航工业集团西安航空计算技术研究所优秀供应商”，“客户A6金牌供应商”，“中国航天电子技术研究院优秀供应商”，多次受到中国载人航天工程办公室，各大军工集团的下属单位和科研院所的表彰嘉奖。公司与各大军工集团及科研院所合作40余年，建立了良好，稳定的合作关系。

要点八:中国电子旗下
截止至招股意向书签署日，中国振华电子集团有限公司直接持有振华风光53.4933%股权，为振华风光的控股股东。中国电子信息产业集团有限公司（国务院持股100%）为振华风光实际控制人，其通过持有中国电子有限公司与中国振华股权间接控制振华风光53.4933%的股权，并通过中电金投间接控制振华风光3.8949%的股权，合计控制振华风光57.3882%的股权。

要点九:信号链产品
公司信号链产品主要包含放大器，接口驱动，系统封装集成电路，轴角转换器。公司专注于高可靠集成电路研发生产，是推动高可靠放大器产品国产化的核心承制单位。公司的核心产品放大器系列在高可靠放大器领域处于领先地位，相关纵向研发任务多，产品种类全，性能优。近年来，公司在国内首家成功研制了单芯片轴角转换器，解决了武器装备系统对角度参量量化和精准控制问题，推动了轴角转换器从模块向小型化发展。接口驱动方面，公司研制的高压达林顿晶体管阵列产品，填补了国内95V以上达林顿晶体管空白。

要点十:信号链及电源管理器
公司专注于高可靠集成电路设计，封装，测试及销售，主要产品包含信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台，SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷，金属，塑料等多种形式的高可靠封装能力，及电性能测试，机械试验，环境试验，失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，在国内高可靠集成电路领域中先发优势明显。公司在高可靠放大器研制方面拥有扎实的技术储备和封装测试保障能力，是国内产品型号最全，性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。

要点十一:Risc-V微控制器
公司首款基于RISC-V架构完全自主开发的32位MCU已提交流片，该产品具备集成浮点运算FPU DSP的计算核心特点，可用于电机控制，电子系统健康检测，兼容通用MCU等场景，该产品已完成设计，正在流片中，预计年底可以下线验证后提供试用。

要点十二:射频微波电路
公司突破了电调衰减器中间态驻波电路设计技术，形成“一种优化电调衰减器中间态驻波的方法及其电路”的技术成果，推出1款微波功率放大器和1款微波混频器，可广泛应用雷达，射频收发等场景。

要点十三:第三代先进封装技术
公司具备低空洞真空烧焊，高可靠异质界面同质化等封装关键技术，形成了覆盖第一代直插式封装，第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶瓷，金属，塑料三大类封装形式90多种封装型号，可根据用户需求进行灵活生产。公司近两年启动建设的先进封装产业化项目，已基本完成建设，新增工艺设备已完成调试，该项目的实施，将进一步提升公司的高可靠集成电路封装技术能力，可满足高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术，为公司的系统封装产品提升强有力的保障。同时，该项目的建设也进一步提升了公司高可靠集成电路封装的产能，满足了公司未来几年的供货保障。

要点十四:放大器
公司在已研制的功率放大器，精密放大器，高速放大器等产品的基础上进行关键指标升级，门类拓展，攻克了大功率元胞晶体管设计技术，失调电压温度负载稳定性技术，晶圆激光修调技术等核心技术，使得各项核心性能指标更加理想化。下一阶将持续扩展该系列产品的门类，进一步提升该系列产品指标，继续巩固该产品在此领域的核心地位。

要点十五:接口驱动
接口驱动方面，公司具有近30年的研发历史，主要为客户配套生产高可靠接口驱动产品，目前公司开发出的抗辐照达林顿晶体管阵列产品，质量等级达到宇航级水平。下一步将升级和完善接口驱动高端产品，推出工作电压范围更宽，驱动能力更强的产品，满足更加广阔的市场应用需求。

要点十六:系统封装集成电路
在系统封装集成电路（SiP）方向，公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术，具备从功能设计，电路设计，可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，产品成功应用于压力传感器，加速度传感器，电机控制等系统，实现了板卡级向器件级的替代，加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。

要点十七:集成电路性能参数测试
在测试方面，公司积累了全温区晶圆测试技术，晶圆激光修调技术，多芯片系统热阻测试技术等核心技术，具备晶圆中测，封装后产品的全温区，全参数批量测试能力，掌握了nV级电压，pA级电流等微弱信号及kV/μs转换速率的测试方法，具备高速，高精度集成电路性能参数测试的软硬件开发能力，技术水平达国内领先。