有研粉材 核心题材：
先进封装+3D打印粉体材料
1、据公司2021年年报显示，公司在研项目包括“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”项目目标为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料新工艺及系统解决方案，解决制约第三代功率半导体封装方向产业化应用的技术瓶颈。
2、公司金属3D打印粉体材料业务目前主要以技术开发、产品试制、项目成果孵化为主。有研增材3D打印材料主要包括铝合金、高温合金、钛合金等高性能粉末材料，主要应用于航天航空航海、国防军工、原子能工业、交通运输等领域。
3、公司专注于有色金属粉体材料领域，主要从事铜基金属粉体材料、微电子锡基电子互连材料和 3D 打印粉体材料及相关粉体的研发、生产与销售。
（更新时间：2024-08-30）

题材要点：
要点一:3D打印与微电子焊粉业务增长显著，技术创新优化产品结构
有研粉材公司主要从事铜基金属粉体材料、微电子互连锡基焊粉、3D打印金属粉体材料和电子浆料的生产与销售。其产品广泛应用于粉末冶金、微电子封装、摩擦材料、3D打印等领域，终端产品涵盖汽车、高铁、航空航天等行业。公司采用以销定产的生产模式，存货周转快，降低了金属价格波动风险。报告期内，3D打印粉体材料市场需求快速增长，销量同比显著提升，成为营收占比较重的业务之一。此外，微电子互连锡基焊粉在电子信息制造业的复苏中也表现出色，销量同比增长。公司通过技术创新和市场拓展，不断优化产品结构，提升市场竞争力。

要点二:铜基金属粉体材料
公司生产的铜基金属粉体材料主要用于粉末冶金、超硬工具等领域。尽管金刚石工具市场低迷，但新能源汽车和高铁的需求增长带来了新的市场机会。

要点三:微电子互连锡基焊粉
该产品主要应用于电子信息制造业，随着AI智能化的推进，产品结构不断迭代。然而，国际竞争加剧和产业重心转移对市场格局产生了影响。

要点四:电子浆料
电子浆料在光伏新能源领域需求增长迅速，尽管国内竞争激烈，但新型浆料的需求呈现上升趋势，推动了产品的快速发展。

要点五:3D打印金属粉体材料
公司在3D打印粉体材料领域持续扩展市场应用，产业规模不断扩大，市场需求快速增长，为公司带来了显著的销售增长。

要点六:3D打印材料先锋
有研粉材公司主要从事铜基金属粉体材料、微电子互连锡基焊粉、3D打印金属粉体材料和电子浆料等产品的生产。这些产品广泛应用于粉末冶金、微电子封装、3D打印等多个领域，终端产品涉及汽车、高铁、航空航天等行业。公司在这些领域具有一定的市场影响力，尤其在3D打印粉体材料领域，市场规模持续扩大，应用领域不断拓展。公司通过技术创新和市场拓展，不断提升市场占有率和行业地位。报告期内，公司在多个领域实现销量增长，其中3D打印粉体材料销量同比增长163%。