芯联集成-U涨停/异动原因：
MEMS晶圆代工
1、主营业务：
主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。
2、核心亮点：
（1）公司是国内最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，2022年MEMS年销量超过7.04万片。
（2）公司拥有麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大MEMS工艺平台，同时针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，工艺布局较为完整。
（3）公司已成为国内少数具备车规级IGBT芯片生产能力的晶圆代工企业之一，可提供用于新能源汽车电控电动系统的750V到1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组等；2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。
3、行业概况：
（1）2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，年均复合增长率为7.3%，呈稳步上升的态势。
（2）中国目前拥有全球最大的IGBT消费市场，2020年我国IGBT市场规模为21亿美元，全球IGBT市场规模为54亿美元，约占其39%。预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元，年均复合增长率为7.6%。
4、可比公司：华润微、华微电子、士兰微等。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入7.39、20.24、46.06亿元，三年复合增速157.51%；归母净利润-13.66、-12.36、-10.88亿元。发行价格5.69元/股，行业PE32.36，发行流通市值96.27亿，市值385.10亿。
（2）2022年实现营业收入46.06亿元，同比增长127.57%；归母净利润-10.88亿元，亏损同比减少11.97%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）
（更新时间：2023-05-10）

题材要点：

要点一:与蔚来汽车签署生产供货协议
2024年1月30日证券时报e公司讯，1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。

要点二:合设子公司 加码碳化硅业务
2023年10月份，公司新设立合资公司芯联动力已完成了工商注册登记手续。公司与芯联合伙，星航资本，尚成一号，立翎基金共同设立芯联动力。芯联动力注册资本为50,000万元人民币，目前具体意向出资结构为：公司拟以货币资金出资25,500.00万元，占注册资本的51.00%。目标公司拟主要从事碳化硅（SiC）等化合物半导体的工艺研发，生产及销售业务。随着新能源产业的发展，碳化硅（SiC）行业已成长为千亿市值的重要板块。本次与碳化硅（SiC）产业链上下游重要参与者，关联方共同设立控股子公司，建立起更加紧密的纽带，主要是为了配合公司发展战略及业务需要，推动公司产业垂直整合，实现公司的全产业链布局，从而助力公司碳化硅（SiC）业务快速发展，取得领先优势。

要点三:车规级芯片的晶圆代工
公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性，可靠性，外部环境兼容性，使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造的技术门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司攻克了各种可靠性及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系），ISO26262（道路车辆功能安全体系），IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器，车载充电器，DC/DC系统，辅助系统等核心应用领域。2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

要点四:市场地位
在MEMS及功率器件领域，国外同行业企业主要包含英飞凌，安森美，德州仪器，意法半导体及安世半导体，国内同行业企业主要包含华虹半导体，华润微，士兰微，华微电子及先进半导体。根据Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，中芯集成在营收能力，品牌知名度，制造能力，产品能力四个维度的综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

要点五:一站式代工服务
晶圆代工到封装测试，涵盖了晶圆制造，背面工程，表面电镀和封装测试等众多环节。随着环节增多，前后工艺配合复杂程度上升，在这复杂的生产过程中如何保证产品的良率一直以来是业界难点。公司提供从晶圆代工到封装测试的一站式代工服务，通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高了运营管理效率，降低了供应链成本，同时对客户端责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品的交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。

要点六:MOSFET
公司制造的功率器件产品主要为其中技术壁垒较高的IGBT和MOSFET，前者通常应用于高压功率产品，后者则通常应用于低压功率产品。公司能够生产从低压到高压的全系列MOSFET产品，建立了国内领先的MOSFET工艺平台，包含沟槽型MOSFET，屏蔽栅沟槽型MOSFET，超结MOSFET等。公司在技术上积累了丰富的研发和生产经验，掌握了超薄晶圆加工，氢注入，超结产品外延生长等关键工艺技术，制造的MOSFET产品具有导通电阻小，开关速度快，开关损耗低等特点，产品应用覆盖工业物联网，汽车电子，消费电子，无线通讯，电网输变电，新能源应用等领域。其中，12V到200V中低压高密度MOSFET，500V到700V高压超结MOSFET已进入大功率车载应用，用于锂电保护的低压MOSFET实现了进口替代。

要点七:IGBT
公司建立了国内领先的IGBT工艺平台， 包含沟槽型场截止IGBT，车载IGBT，高压IGBT等。公司的IGBT工艺平台具备完整的工艺能力，包含深沟槽刻蚀，超薄减薄工艺，高能注入，平坦化工艺，激光退火，双面对准，质子注入，局部载流子寿命控制，嵌入式传感器，多元化金属层，高性能介质层，高低温CP测试等高端工艺技术，制造的IGBT产品在可靠性，开关效率，产品一致性等性能上表现优异，可应用于智能电网，新能源汽车，充电桩，风力发电，光伏储能，家电，变频器，UPS，焊机，感应加热等领域。公司是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。其中，用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产，用于工业控制的600V到1700V高密度先进IGBT也已大规模量产，用于智能电网的超高压3300V和4500V IGBT实现了进口替代。