慧智微-U 核心题材：
端侧AI+射频芯片+荣耀手机+传合作紫光展锐
1、公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
2、公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产。
3、网传公司与展锐签署射频合作协议，成为其核心供应商。紫光展锐国内唯一5G SoC通用芯片供应商。
4、公司已经推出了能满足RedCap的5G射频前端解决方案。
（更新时间：2025-02-12）

题材要点：
要点一:5G新频段L-PAMiF出货量在国产厂商中排名前二
慧智微公司自成立以来，一直专注于射频前端芯片领域，主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。公司在4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM）方面取得了显著成就，尤其是在2015年推出的4G LTE可重构射频前端产品，实现了商用化，并在2017年推出支持4G LTE全频段的新一代MMMB PA模组。该产品因其高集成度和优越性能而受到市场认可，成为公司营收的重要组成部分。此外，公司在Wi-Fi技术领域也有布局，开发了高性能、低功耗的Wi-Fi FEM产品，适用于多种Wi-Fi系统平台。随着5G技术的发展，公司成功量产了5G L-PAMiD模组，进一步拓展了市场范围。公司通过持续的技术创新和产品迭代，保持了在射频前端市场的竞争力。

要点二:4G多频多模功率放大器模组
公司自成立以来专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM）的研发。2015年推出的4G LTE可重构射频前端产品实现了商用，并在2017年推出新一代MMMB PA模组，支持4G LTE全频段，产品性能优越，市场认可度高。

要点三:Wi-Fi前端模块
公司开发了一系列高性能、低功耗的Wi-Fi FEM产品，适用于路由器、手机和物联网设备。这些产品采用先进射频技术，优化电路设计，满足广泛信号覆盖和稳定数据传输的需求，适用于高通、MTK、Realtek等平台。

要点四:5G射频前端模组
在5G新周期下，公司成功量产高集成5G L-PAMiD模组，并继续完善单频、双频L-PAMiF模组形态布局。公司不断推出更高性能、更高性价比的射频产品，以满足手机和物联网市场的多样化需求。

要点五:可重构射频前端技术
公司采用“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”的可重构射频前端技术路线，提升产品性能并降低成本。该技术获得国际认可，已在多频多模移动终端的应用中取得显著成果。

要点六:射频前端创新者
慧智微公司专注于集成电路产品的研发、设计和销售，属于新一代信息技术产业，具体从事射频前端芯片领域的业务。公司在4G和5G射频前端模组领域具有较强的市场竞争力，成功推出了多频多模功率放大器模组（MMMB PAM）和5G L-PAMiD模组等产品。其“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目获得了2021年通信学会科学技术一等奖，技术达到国际先进水平。尽管全球射频前端市场主要由国际厂商主导，但慧智微通过技术创新和产品迭代，逐步提升了自身的市场地位。