查看研报：买入2、增持0、利润-2.07亿、利润增52.77%

慧智微-U 核心题材：
端侧AI+射频芯片+荣耀手机+传合作紫光展锐
1、公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
2、公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产。
3、网传公司与展锐签署射频合作协议，成为其核心供应商。紫光展锐国内唯一5G SoC通用芯片供应商。
4、公司已经推出了能满足RedCap的5G射频前端解决方案。
（更新时间：2025-02-12）

题材要点：
要点一：射频前端芯片及模组研发设计
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

要点二：4G多频多模功率放大器模组
公司专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM）的研发，并成功实现可重构功率放大器模组的商用化。公司已推出多款4G LTE可重构射频前端产品，支持4G LTE全频段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性能，获得了客户的广泛认可。

要点三：Wi-Fi前端模块
针对路由器、手机、物联网等市场，公司推出了高性能、低功耗的Wi-Fi FEM产品，适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台。该产品不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。

要点四：5G射频前端模组
公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD产品、5G UHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品、5G UHB频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMB PA产品，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2024年，公司已成功发布Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围，该产品已在头部客户的高端旗舰机型规模量产。

要点五：可重构射频前端技术
公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先，为公司高质量发展提供保障。公司高度重视技术创新和自主知识产权，截至2025年6月30日，公司及子公司共拥有发明专利151项，实用新型专利24项，集成电路布图设计登记145项。

要点六：射频前端创新者
慧智微公司专注于集成电路产品的研发、设计和销售，属于新一代信息技术产业，具体从事射频前端芯片领域的业务。公司在4G和5G射频前端模组领域具有较强的市场竞争力，成功推出了多频多模功率放大器模组（MMMB PAM）和5G L-PAMiD模组等产品。其“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目获得了2021年通信学会科学技术一等奖，技术达到国际先进水平。尽管全球射频前端市场主要由国际厂商主导，但慧智微通过技术创新和产品迭代，逐步提升了自身的市场地位。