裕太微-U 核心题材：
车载以太网+小米合作+AI服务器连接+华为参股
1、公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。
2、小米是公司股东之一，与公司已开展多领域合作。2024年公司成功获得了小米“生态链优秀供应商”的荣誉称号。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端。
3、公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接，公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块，支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。
4、华为旗下哈勃科技持有公司股份，公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。
（更新时间：2024-07-19）

题材要点：
要点一:主营以太网物理层芯片
裕太微公司主要从事高速有线通信芯片的研发、设计与销售。公司专注于以太网物理层芯片的市场切入，逐步拓展至上层网络处理产品，目标覆盖OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。公司已形成七条产品线，包括网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片等，其中多条产品线已实现规模量产。公司产品按性能和应用需求分为商规级、工规级和车规级，满足不同客户的多样化需求。2.5G网通以太网物理层芯片是公司战略产品之一，已实现显著增长。未来，公司将继续拓展产品线，提升市场竞争力，致力于成为我国高速有线通信芯片的领军企业。

要点二:以太网芯片
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，特别是在以太网物理层芯片方面取得了显著进展，涵盖千兆、2.5G和10G等多种速率产品，广泛应用于路由器、交换机和数据中心等领域。

要点三:车载通信
公司在车载以太网芯片领域取得突破，已实现车载百兆和千兆以太网物理层芯片的规模量产，满足汽车智能化和网联化的发展需求，进一步推动车载通信技术的应用。

要点四:Wi-Fi7与铜缆技术
随着Wi-Fi7的加速推进，公司2.5GPHY和以太网交换机芯片需求显著增加。此外，高速铜缆连接应用的扩展也为公司通信市场规模的扩大提供了新机遇。

要点五:全球化布局
公司积极拓展海外市场，设立新加坡发展中心，实现了多国主要供应链的突破，2024年上半年海外营业收入已超过2023年全年，显示出全球化发展的潜力。

要点六:以太网芯片新锐
裕太微公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，处于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”行业。公司在中国境内是少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货的企业之一，并且在2.5G以太网物理层芯片市场也取得了显著的市场份额。随着5G网络的推动，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量逐步增加，为公司未来的市场推广带来了机会。公司已完成10G以太网物理层芯片的预研，预计2025年年底推出量产样片，2026年正式量产出货，这将进一步增强其在全球高速有线通信芯片市场的地位。