华海诚科涨停原因：
688535 华海诚科10:13科创板+芯片-HBM+次新-中
科创板+互动:可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证+主营为半导体封装材料+国内极少数同时布局FC底填胶与液态塑封料的内资半导体封装材料厂商+互动:有产品可以应用于GPU的芯片封装+是长电科技.华天科技.气派科技等多家客户的第一大内资环氧塑封料供应商
（更新时间：2023-11-18）

华海诚科涨停/异动原因：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（更新时间：2024-03-08）

题材要点：

要点一:技术团队
公司结合下游封装产业的技术发展趋势及客户定制化需求，针对性地开发与优化产品配方与生产工艺，掌握了高可靠性技术，翘曲度控制技术，高导热技术，高性能胶黏剂底部填充技术等一系列核心技术，可应用于各类传统封装与先进封装主流的半导体封装形式。公司作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》（GB/T 40564-2021）国家标准，并被全国半导体设备和材料标准化委员会认定为2020年度标准化工作突出贡献单位。

要点二:应用于先进封装的塑封料
与传统封装中采用固态饼状环氧塑封料不同的是，应用于FOWLP封装的GMC与LMC的产品形态以颗粒状与液态为主，因而也对塑封料厂商的生产工艺技术水平提出了更高的要求，要求塑封料厂商能够更有效地结合配方与生产工艺技术。以GMC为例，目前制备颗粒状环氧塑封料的主流技术为离心法和热切割法，对塑封料厂商的配方技术，生产工艺技术，生产设备，产品测试方法等综合技术要求较高，故该市场基本由外资厂商垄断，而传统工艺所制备的颗粒状产品则存在颗粒大小无法细化，颗粒表面粉尘太多，颗粒大小不均一容易造成封装后的气孔等问题，在内资厂商的技术水平与研发储备情况整体处于相对弱势的背景下，公司已成功形成了可满足特殊压缩模塑成型工艺的全套工艺方案，可应用于离心法和热切割法，有望在该领域脱颖而出。

要点三:应用于先进封装的芯片级底部填充胶
芯片级底部填充胶主要应用于FC（Flip Chip）领域，根据Yole，FC在先进封装的市场占比约为80%左右，是目前最具代表性的先进封装技术之一，具体类型包含FC-BGA，FC-SiP等先进封装技术，目前该市场仍主要为日本纳美仕，日立化成等外资厂商垄断，国内芯片级底部填充胶目前主要尚处于实验室阶段。目前，内资厂商正积极配合业内主要封装厂商研发芯片级底部填充材料，并已取得一系列成效，有望推动该领域的国产化进程。其中，公司FC底填胶已通过星科金朋的考核验证，在内资厂商中处于领先水平。

要点四:先进封装领域
经过数年研发积累与实践，公司以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向，在应用于QFN/BGA，FOWLP/FOPLP，SiP的塑封料及芯片级底部填充材料实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，掌握了翘曲控制技术，高导热技术等用于先进封装领域的核心技术，同时积极配合客户A，长电科技，华天科技及通富微电等业内知名厂商开展研发工作， 相关产品已逐步通过客户的考核验证，体现了公司技术先进性。公司致力于开发全系列先进封装材料并逐步实现产业化，为公司保持业绩的持续增长注入新的动能，并逐步打破外资厂商在该领域的垄断地位。

要点五:传统封装领域
在传统封装领域，公司凭借自主研发的连续成模性技术，低应力技术等核心技术，可有效解决客户的需求难点，先后推出了EMG-350，EMG-480及EMG-600等多系列具有市场优势的产品，被广泛运用于消费电子，光伏组件，汽车电子等领域，形成了品质稳定，性能优良，性价比高等优势。公司的传统封装用环氧塑封料已在国内主要的封装厂商长期且稳定地使用， 品牌知名度与市场份额呈现持续提升的趋势。其中，应用于TO，DIP等封装形式的基础类环氧塑封料市场已由公司为代表的内资厂商主导，在应用于SOT，SOP等封装形式的高性能类环氧塑封料领域，公司产品质量与外资厂商相当，且产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技，华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，技术水平得到了客户和市场的一致认可。

要点六:电子胶黏剂
公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结，导电，导热，塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结，芯片级塑封，板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装，二级封装及其他工业组装领域。根据下游应用领域的不同，公司将电子胶黏剂分为PCB板级组装用电子胶黏剂，芯片级电子胶黏剂与其它应用类三大类。公司聚焦于芯片级电子胶黏剂的技术研发，该类产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”的内资半导体封装材料厂商。FC底填胶与LMC丰富了公司的产品线，在技术研究，产品测试，客户开发等方面与环氧塑封料具有协同效应，同时，多管线的产品强化了公司在先进封装领域的布局，有利于加深公司对下游客户需求的理解，从而进一步推动新产品导入。