华海诚科 核心题材：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
华海诚科公司是一家专注于半导体封装材料研发及产业化的企业，致力于提供满足前沿应用需求的产品。公司主要从事环氧塑封料与电子胶黏剂的生产，这些产品广泛应用于半导体封装和板级组装等领域。环氧塑封料是公司的核心产品，主要用于保护半导体芯片，具备导热、绝缘、耐湿等功能，占据了半导体封装材料市场的主要份额。随着人工智能、5G通信等技术的发展，对封装材料的需求不断增加，公司在高端封装材料领域的研发和生产能力逐步提升，致力于替代外资产品，扩大市场份额。

要点二:半导体封装材料
华海诚科公司专注于半导体封装材料的研发与产业化，致力于为行业客户提供满足前沿应用需求的产品。公司定位为全球高端封装材料的引领者，目标是实现先进封装材料的全面产业化。

要点三:环氧塑封料
环氧塑封料是华海诚科的主营产品之一，主要用于半导体封装。该材料由环氧树脂为基体，具有保护芯片免受外界环境影响的功能，并实现导热、绝缘等多种性能，是技术含量高的产业环节。

要点四:电子胶黏剂
公司主营的电子胶黏剂广泛应用于半导体封装和板级组装。公司在此领域重点发展FC底填胶与液态塑封料，力求在技术研究、产品测试等方面与环氧塑封料形成协同效应，强化先进封装领域布局。

要点五:技术创新与研发
华海诚科重视技术创新，报告期内新增授权发明专利1项，累计获得29项授权发明专利。公司在研发方面不断投入，致力于开发适用于先进封装的高性能材料，推动产品的技术演进和产业化。

要点六:市场竞争与挑战
尽管华海诚科在传统封装领域逐步扩大市场份额，但高端封装材料市场仍被外资垄断。公司需要加强技术创新，提升产品质量和供应链效率，以应对市场竞争和实现对外资产品的替代。

要点七:国内半导体封装材料先锋
华海诚科公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的企业，属于国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装和板级组装等领域。环氧塑封料是半导体封装中的关键材料，市场占比约为90%。尽管公司在市场份额上与外资厂商相比仍有差距，但正在加速替代外资份额。公司在技术创新和产品布局上具有一定的优势，并已获得长电科技、华天科技等国内主要半导体厂商的认可。