查看研报：买入1、增持0、利润0.72亿、利润增79.72%

华海诚科 核心题材：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一：拟购买衡所华威电子有限公司70%股权
江苏华海诚科新材料股份有限公司 ( 688535.SH ) 计划购买衡所华威电子有限公司70%股权。该事项进度为完成。　　（一）本次交易对上市公司主营业务的影响本次交易前，上市公司是专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体芯片封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。\n\n　　标的公司衡所华威是一家从事半导体芯片封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期融合了德国和韩国的技术，拥有世界知名品牌“Hysol”，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体（Nexperia）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（ST Microelectronics）、安森美（Onsemi）、德州仪器（TI）、威世（Vishay）等国际半导体领先企业以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内半导体封测龙头企业，同时打入英飞凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、士兰微等供应体系。\n\n　　本次交易完成后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，并将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业。\n\n　　（二）本次交易对上市公司股权结构的影响本次交易前，公司不存在控股股东，存在共同实际控制人韩江龙、成兴明、陶军。根据目前的交易方案，本次交易完成后，上市公司共同实际控制人不发生变化，仍为韩江龙、成兴明、陶军，本次交易不会导致上市公司控制权结构发生变化。\n\n　　本次交易前，截至2024年12月31日上市公司总股本为8,069.6453万股。\n\n　　（三）本次交易对上市公司主要财务指标的影响本次交易完成之后，上市公司将持有衡所华威100.00%的股权，上市公司在衡所华威享有的权益进一步提高，归属于上市公司母公司的净利润将有所增加，盈利能力以及抵御风险的能力将进一步增强。

要点二：半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
华海诚科公司是一家专注于半导体封装材料研发及产业化的企业，致力于提供满足前沿应用需求的产品。公司主要从事环氧塑封料与电子胶黏剂的生产，这些产品广泛应用于半导体封装和板级组装等领域。环氧塑封料是公司的核心产品，主要用于保护半导体芯片，具备导热、绝缘、耐湿等功能，占据了半导体封装材料市场的主要份额。随着人工智能、5G通信等技术的发展，对封装材料的需求不断增加，公司在高端封装材料领域的研发和生产能力逐步提升，致力于替代外资产品，扩大市场份额。

要点三：半导体封装材料
华海诚科公司专注于半导体封装材料的研发与产业化，致力于为行业客户提供满足前沿应用需求的产品。公司定位为全球高端封装材料的引领者，目标是实现先进封装材料的全面产业化。

要点四：环氧塑封料
环氧塑封料是华海诚科的主营产品之一，主要用于半导体封装。该材料由环氧树脂为基体，具有保护芯片免受外界环境影响的功能，并实现导热、绝缘等多种性能，是技术含量高的产业环节。

要点五：电子胶黏剂
公司主营的电子胶黏剂广泛应用于半导体封装和板级组装。公司在此领域重点发展FC底填胶与液态塑封料，力求在技术研究、产品测试等方面与环氧塑封料形成协同效应，强化先进封装领域布局。

要点六：技术创新与研发
华海诚科重视技术创新，截至报告期末，公司在国内拥有31项发明专利和92项实用新型专利。报告期内新增申请发明专利及实用新型9项。公司致力于开发适用于先进封装的高性能材料，如车规级无硫EMC、IPM、IGBT模组用EMC等新产品，推动产品的技术演进和产业化。

要点七：市场竞争与挑战
尽管华海诚科在传统封装领域逐步扩大市场份额，但高端封装材料市场仍被外资垄断。公司需要加强技术创新，提升产品质量和供应链效率，以应对市场竞争和实现对外资产品的替代。

要点八：国内半导体封装材料先锋
华海诚科公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的企业，属于国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装和板级组装等领域。环氧塑封料是半导体封装中的关键材料，市场占比约为90%。公司年产销量有望突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球第二位。公司在技术创新和产品布局上具有一定的优势，并已获得长电科技、华天科技、通富微电等国内主要半导体厂商的认可。