查看研报：买入19、增持0、利润2.15亿、利润增120.59%

泰凌微 核心题材：
拟收购磐启微100%股权 +物联网芯片+蓝牙
1、今日复牌；2025年8月29日晚公告，公司向STYLISH、上海芯闪、上海颂池等26名交易对方购买其合计持有的磐启微100%股权，并募集配套资金。磐启微与泰凌微同属于低功耗无线物联网芯片设计领域企业，双方在业务上具有较高的协同性。
2、公司专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。2023年，基于公司芯片的 Matter 产品通过认证并实现批量生产。
3、公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头，2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%(出货量口径)，位居全球第三，2021 年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。
4、公司产品应用于小米、夏普、英伟达等多家主流终端知名品牌，支持并服务百度、阿里巴巴、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。
（更新时间：2025-09-01）

题材要点：
要点一：低功耗无线物联网芯片及边缘AI技术
泰凌微公司主要从事低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，核心业务为低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品，以及私有2.4G芯片和无线音频芯片。公司产品广泛应用于电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司采用Fabless模式，专注于芯片设计、研发和销售，将制造环节外包给专业晶圆代工厂。2024年，公司积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具。

要点二：低功耗蓝牙芯片
公司低功耗蓝牙芯片支持蓝牙4.0至6.0多代产品，包括蓝牙电子价签（ESL）、蓝牙Mesh、LE Audio、Auracast、LC3等技术。2024年，公司成为国内首家通过蓝牙6.0标准认证的公司，支持最新的信道探测（Channel Sounding）技术，实现高精度测距。

要点三：多协议物联网芯片
公司多协议物联网芯片支持Zigbee、Thread、Matter等协议，2024年成为国内首家通过ZigbeeDirect和ZigbeeR23认证的公司。芯片支持多种通信模式，包括单芯片支持低功耗蓝牙、经典蓝牙和Zigbee等。

要点四：私有协议2.4G芯片
公司私有协议2.4G芯片在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）等市场取得领先地位。2024年，公司推出支持蓝牙5.4标准的ESL芯片和软件方案。

要点五：无线音频芯片
公司无线音频芯片支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，已进入国际头部品牌产品线。2024年，公司推出TL751X系列芯片，支持蓝牙5.4、蓝牙Mesh、Thread、Zigbee3.1、HomeKit、Matter等多种无线通信模式和组网方式。

要点六：边缘AI技术
2025年，公司推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。TL721X系列芯片是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合电池供电产品。公司进一步自研基于AI的音乐和人声分离算法，可以灵活应用于音频伴唱，直播娱乐，配音配乐等应用。

要点七：WiFi芯片
2024年，公司推出TLSR9118系列芯片，支持Wi-Fi6、Bluetooth LE5.4、Bluetooth Mesh1.1、Zigbee PRO2023、Thread1.3.1及Matter1.4等多种通信协议。

要点八：蓝牙芯片全球领先位置
泰凌微公司在蓝牙低功耗SoC芯片领域位于全球市场的首要位置，并在Zigbee领域成为出货量最大的本土供应商，稳居全球前列。2025年，公司成为国内首家通过蓝牙6.1标准认证的公司，并推出支持边缘AI技术的芯片产品。公司在Thread和Matter SoC芯片领域也占据一席之地，产品被谷歌、亚马逊、小米等一线品牌采用。