泰凌微 核心题材：
2025Q1净利润创新高+物联网芯片+蓝牙
1、2025年3月25日晚公告，公司预计2025年Q1营收2.3亿，同比增长约40%；扣非净利润3400万，同比增长788%，实现扭亏为盈；公司销售额、净利润创一季度历史新高，在物联网连接市场（智能家居、ESL、办公等）及音频市场的主要客户和新增客户的出货量都有显著提升，几个新产品包括端侧AI芯片等开始批量出货。
2、公司专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。2023年，基于公司芯片的 Matter 产品通过认证并实现批量生产。
3、公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头，2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%(出货量口径)，位居全球第三，2021 年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。
4、公司产品应用于小米、夏普、英伟达等多家主流终端知名品牌，支持并服务百度、阿里巴巴、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。
（更新时间：2025-03-26）

题材要点：
要点一:无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域全球前列
泰凌微公司主要从事低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，专注于低功耗蓝牙芯片、多协议物联网芯片（包括Zigbee和Matter）、私有协议2.4G芯片以及无线音频芯片等产品。这些芯片广泛应用于电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统和智能商业系统等领域。公司与多家国内外知名品牌建立了长期合作关系，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统，以及罗技、联想等计算机外设品牌。其产品因性能优越、品质高和服务质量好而在市场上占据竞争优势。公司采用Fabless模式，专注于芯片设计和研发，将制造和测试环节外包给专业厂商，确保了其在行业内的稳健经营。

要点二:低功耗蓝牙芯片
泰凌微公司专注于低功耗蓝牙芯片的研发和销售，这些芯片被广泛应用于智能家居、智能硬件等领域，满足了市场对低功耗和高效能的需求。

要点三:多协议物联网芯片
公司开发的多协议物联网芯片支持包括Zigbee和Matter在内的多种协议，适用于多样化的物联网应用场景，增强了产品的兼容性和市场竞争力。

要点四:私有协议2.4G芯片
泰凌微提供的私有协议2.4G芯片在键鼠和电子价签等市场中表现突出，凭借高灵活性和个性化支持能力，满足了客户的多样化需求。

要点五:无线音频芯片
公司在无线音频芯片领域支持多种音频技术，特别是蓝牙低功耗音频技术，已进入国际头部品牌产品线，显示出强大的市场影响力。

要点六:蓝牙芯片全球领先位置
泰凌微公司是一家专注于低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售的企业，主要产品包括低功耗蓝牙芯片、多协议物联网芯片、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等。公司在蓝牙低功耗SoC芯片领域位于全球市场的首要位置，并在Zigbee领域成为出货量最大的本土供应商，稳居全球前列。此外，公司在Thread和Matter SoC芯片领域也占据一席之地。公司产品被广泛应用于电脑外设、智能家居等领域，并被谷歌、亚马逊、小米等一线品牌采用，体现了其产品性能的领先性和高品质。公司采用Fabless模式，专注于集成电路设计，具备强劲的市场竞争力。