芯碁微装 核心题材：
直写光刻设备+AI芯片+先进封装+光伏
1、公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，设备目前在客户端进展顺利。
2、随着终端AI芯片的快速发展，液冷式均热板VC方案需求提升，散热片传统以冲压的形式制作，由此带来的曝光采用DI设备提升显著，公司也将迎来新增产业需求和业务拓展。
3、公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS 等多种场景用。
4、公司海外光伏客户签订的太阳能电池光刻设备顺利发运。该设备具备产能8000wph，光刻解析精度优于10μm，设备同时具备高精度图层对位功能。
（更新时间：2025-03-27）

题材要点：
要点一:国内主要的泛半导体直写光刻设备供应商之一
芯碁微装公司是一家国内领先的直写光刻设备厂商，专注于服务电子信息产业中的PCB领域及泛半导体领域。公司主要从事微纳直写光刻技术的研发、制造与销售，提供直接成像设备及相关自动化系统，并提供售后维保服务。其产品广泛应用于PCB制程的线路层及阻焊层曝光环节，以及IC封装、先进封装、FPD面板显示等泛半导体领域。公司在PCB领域的产品从单层板、多层板到类载板、IC载板等高阶市场均有覆盖，特别是MAS系列和RTR系列产品在中高端PCB生产中表现突出。在泛半导体领域，公司积极推动直写光刻技术在新型太阳能电池技术中的应用，获得国内外客户的认可。公司通过不断的技术创新和全球市场布局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。

要点二:直写光刻设备
芯碁微装公司作为国内领先的直写光刻设备厂商，专注于服务电子信息产业中的PCB和泛半导体领域。其设备在PCB制程的线路层及阻焊层曝光环节中发挥关键作用，并在泛半导体领域广泛应用于IC封装、FPD面板显示等多个场景。

要点三:PCB市场拓展
公司在PCB领域从中低阶市场向高阶市场纵向拓展，涵盖单层板、多层板、柔性板到类载板、IC载板等。通过高质量产品，公司成功进入日本、越南、泰国等海外市场，并已设立泰国子公司，积极推进全球化战略。

要点四:泛半导体应用
在泛半导体领域，公司产品应用于IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等。公司积极推动直写光刻技术在新型太阳能电池技术领域的应用，获得国内外光伏企业客户认可，未来将随着技术成熟迎来新的扩张空间。

要点五:大力推进前沿技术研发
公司大力推进前沿技术研发，构建信息化平台体系，提升产品质量和客户满意度。通过加速IPD项目执行和完善PLM系统，公司持续推进产品平台建设，提升研发效率，确保新产品开发成功率和技术竞争力。

要点六:PCB及泛半导体领域设备先锋
芯碁微装公司是国内领先的直写光刻设备厂商，主要服务于电子信息产业中的PCB领域和泛半导体领域。公司在PCB领域的设备广泛应用于线路层及阻焊层的曝光环节，并逐步从中低阶市场向高阶市场拓展。在泛半导体领域，公司产品覆盖IC封装、先进封装、FPD显示等多个应用场景。公司积极推进前沿技术研发，推出多种解决方案，并在全球市场上取得了显著进展，产品成功销往日本、越南、泰国等地，成为行业内的技术创新者和市场拓展者。