京仪装备涨停/异动原因：
半导体设备+年报增长+次新股
1、公司主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商。
2、公司半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备，2022年分别实现市占率35.73%、15.57%，受到大连英特尔、中芯国际、长江存储等认可。
3、公司产品主要应用于90nm到14nm逻辑芯片、64层到192层3D NAND存储芯片等先进及成熟制程。
4、2024年2月5日公告，公司2023年度净利润1.18亿元，同比增长29.29%，变动原因营收增长等引起。
（更新时间：2024-03-12）

题材要点：

要点一:技术创新
截止至2023年8月31日，公司已获专利224项，其中发明专利83项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。在半导体专用温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制技术，精密控温技术，节能技术等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度的快速切换和精准控温。在半导体专用工艺废气处理设备的研发中，自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元，燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握低温等离子废气处理技术，新型材料防腐及密封技术和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺废气处理设备的技术突破。在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术，晶圆传控技术，晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术。

要点二:客户情况
公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。公司产品已广泛用于长江存储，中芯国际，华虹集团，大连英特尔，广州粤芯，长鑫科技等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。

要点三:未来发展战略规划
公司致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商，持续为半导体制造产业提供更先进处理能力，更高生产效率的半导体专用设备，为实现我国集成电路自主可控发展贡献力量。未来公司将根据半导体下一代制程的技术标准，结合当前半导体专用设备的实际应用状况与下游客户需求，制定体系化研发方向。公司未来将继续加大基础研发的投入资金，并将与多家产学研单位开展科研技术合作，持续开展基础理论研究，并配套建立健全各类半导体设备测试，验证平台及数字软件测试系统，提升半导体专用设备安全及性能测试水平，缩短设备研发及客户验证周期。公司将重点研发与自身技术特点相匹配的设备和零部件产品，掌握关键零部件技术要点，使公司各产品在技术水平，产业化工艺水平上得到进一步提升，填补国产设备在相关技术领域的空白。

要点四:晶圆传片设备
晶圆传片设备的应用可以使晶圆下线，传片，翻片，倒片，出厂过程实现全自动化运行，可以显著提升晶圆制造的效率和良率。公司的晶圆传片设备主要包含ALI-300 Wafer Sorter G2，AAR-300 Wafer Sorter G3两种技术路线。公司的晶圆传片设备分为直线型和回转型，分别采用单臂机械手和双臂机械手设计，应用于晶圆制造过程中的下线，传片，翻片，倒片，出厂。公司的晶圆传片设备采用自主知识产权的晶圆传控技术，晶圆翻片技术，晶圆自动寻心算法，微晶背接触传控技术和晶圆区域检测技术等，可实现全自动晶圆传送。目前，公司已实现对长江存储，中芯国际，华虹集团等集成电路制造商的产品验证交付。公司晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片的晶圆下线，传片，翻片，倒片，出厂。

要点五:半导体专用工艺废气处理设备
半导体制造产线引入专用废气处理设备并与工艺设备相连的排气系统连接，处理半导体制程产生的工艺废气，从而降低制造产线的运行风险。公司的半导体专用工艺废气处理设备主要包含燃烧水洗式，等离子水洗式，电加热水洗式三种类型。公司的半导体专用工艺废气处理设备采用自主研发的能量发生源及控制系统，结合自主研发的系统结构，实现对半导体制造工艺废气的高效处理。目前，公司已与长江存储，中芯国际，华虹集团，大连英特尔，广州粤芯，长鑫科技等行业知名半导体制造企业建立合作关系，公司半导体专用工艺废气处理设备已在上述集成电路制造商完成批量验证交付。公司半导体专用工艺废气处理设备产品可用于90nm到28nm逻辑芯片及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

要点六:京仪集团，北京市国资委
截止至招股意向书签署日，京仪集团持有公司4725.00万股股份，占公司总股本的37.50%，京仪集团为公司的直接控股股东。截止至招股意向书签署日，北控集团持有京仪集团100%股权，北控集团为公司的间接控股股东。北京市国资委直接持有北控集团100%的股权，通过北控集团，京仪集团间接持有公司37.50%的股份，是公司的实际控制人。

要点七:半导体专用温控设备
半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度，流量和压力进行高精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。公司半导体专用温控装置通过先进的智能控制算法对制冷系统及加热系统进行控制，运行温控精度达到±0.5℃，空载温控精度最高可达到±0.05℃。公司产品可良好匹配泛林半导体，东京电子，应用材料，中微公司，北方华创等主流厂商的半导体制造前道设备。目前，公司已与长江存储，中芯国际，华虹集团，广州粤芯等国内主流集成电路制造商建立合作关系，公司的半导体专用温控设备已在上述厂商完成批量验证交付，可用于90nm到14nm逻辑芯片及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

要点八:募资投向
公司募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目，投资总额50600.00万元，本项目建设内容为建设集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地，实施主体为安徽京仪，主要包含技术成果产业化车间，研发测试中心，创新中心，研发办公楼，动力间及其他配套设施等，本项目预计建设期24个月到30个月，补充流动资金，投资总额40000.00万元。

要点九:专精特新
自设立以来，公司获得北京市科学技术进步奖二等奖，北京市科学技术奖三等奖，2022北京高精尖企业100强，机械工业科学技术奖（科技进步奖）三等奖，中国机械工业科学技术奖三等奖，国家级专精特新“小巨人”企业，“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖，北京市企业技术中心，北京市知识产权试点单位等多项荣誉。与此同时，公司积极承担国家级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。

要点十:半导体专用设备
公司主要从事半导体专用设备的研发，生产和销售，主营产品包含半导体专用温控设备（Chiller），半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。公司产品在晶圆制造过程中得到广泛应用，属于晶圆制造过程中必不可少的设备。公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的12英寸集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm以下为业内先进制程，公司产品已适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线，在3D NAND存储芯片领域，128层以上（含128层）为业内先进制程，公司产品已适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。