和林微纳涨停原因：
688661 和林微纳14:33科创板+人工智能-英伟达+芯片
科创板+英伟达AI芯片测试探针核心供应商+A股市场芯片测试探针第一股+主营为微型精密电子零部件和元器件+外销比35.83%+客户包括有英伟达等著名半导体厂商+(2022年9月1日)累计获得1799万元政府补助+(2022年5月18日)大股东拟增持1000万元-2000万元+(2021年11月)拟定增不超7亿元,用于 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产等项目
（更新时间：2024-02-24）

和林微纳涨停/异动原因：
英伟达供应商+芯片测试探针+AR/VR应用
1、公司是英伟达AI芯片测试探针核心供应商，2021年占英伟达比例约10%，其探针供应中算力芯片占比高于显卡，将直接受益AI产业发展。半导体芯片测试探针（后道）主要营收来自海外客户公司。
2、公司与歌尔微合作生产精微制造产品。公司半导体测试探针业务将导入1-2家国际龙头和国内4-6家有绝对体量的客户，年末产能将达到500kk/月。
3、公司MEMS精微零部件系列产品广泛应用于TWS耳机、智能手机、智能音箱及AR/VR设备等高科技终端产品，主要下游客户有苹果、三星、华为等品牌商。主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件。
4、公司是苹果产业链供应商之一，通过歌尔股份为其提供MEMS屏蔽罩、结构件、连接器等零部件。
（更新时间：2024-04-17）

题材要点：

要点一:为NVIDIA供应中高端FT测试探针
2023年5月30日公司在互动平台披露：NVIDIA为公司海外重要客户之一，公司主要为NVIDIA供应中高端FT测试探针及相关零组件。

要点二:国家级专精特新"小巨人"企业
2022年8月份，根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第四批专精特新“小巨人”企业和第一批专精特新“小巨人”复核通过企业名单公示》，公司入选国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。公司于2021年12月成功入选江苏省专精特新“小巨人”企业后，再次入选国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，体现了公司在技术，产品，服务及未来发展前景上得到了有关政府部门和客户的充分认可及高度肯定，有利于提高公司的品牌知名度和市场竞争力，对公司未来发展将产生积极影响。未来公司将进一步加大科研投入，提高核心竞争力，在精微制造行业做精，做深，做强，致力于为客户提供更丰富的产品和解决方案。

要点三:公司股东增持进展
截止至2022年7月25日，公司5%以上股东，董事马洪伟先生通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计增持公司股份122,700股，占公司总股本的0.15%，合计增持金额为人民币651.26万元，已超过本次增持计划下限金额（1000万元）的50%。本次增持计划尚未实施完毕。马洪伟先生拟自2022年5月19日起12个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包含但不限于集中竞价，大宗交易等）增持公司股份，合计增持金额不少于人民币1,000万元且不超人民币2,000万元。

要点四:MEMS行业前景
据YoleDevelopement预计，微机电（MEMS）市场将在2019年到2024年间有 8.3%的价值增长和 11.9%的单位增长。汽车和消费电子将继续是惯性MEMS的主要需求，主要体现在微型化，集成化和更高功能的组合上，其中，消费电子仍将占60%以上的份额。消费类MEMS麦克风受智能扬声器和无线耳塞驱动，市场价值将从2019年的11亿美元增长到2024年的15亿美元，该市场的集中度较高，两个主要厂商Knowles和Goertek的市场份额分别达39%和28%，汽车智能化将推动IMU（Inertialmeasurementunit的缩写，即测量物体三轴姿态角或角速率及加速度的装置）的增长。

要点五:半导体芯片测试探针系列产品
半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于芯片检测环节，通过连接测试机来检测芯片的导通，电流，功能和老化情况等性能指标。主要应用在芯片及半导体的封装测试领域。公司各类半导体芯片测试探针主要满足高端芯片封装测试，涉及逻辑运算，模拟信号，逻辑模拟混合信号的导通，电流，功能和老化等测试。主要应用于GPU芯片，5GPA芯片，电源管理芯片（WLCSP封装方式）和DDR4存储芯片的封装测试。

要点六:半导体芯片测试探针
半导体芯片测试探针产品主要指各类接触探针，包含半封装测试探针，晶圆测试探针，ICT/FCT探针及OEM连接器探针等，公司各类半导体芯片测试探针主要满足高端芯片封装测试，涉及逻辑运算，模拟信号，逻辑模拟混合信号的导通，电流，功能和老化等测试。主要应用于GPU芯片，5GPA芯片，电源管理芯片（WLCSP封装方式）和DDR4存储芯片的封装测试。半导体测试探针作为产业链的关键且不可缺少的重要环节之一，公司根据市场环境变化，有序地，预判性地扩充半导体芯片测试探针的产能，理性应对客户芯片测试的产能需求，协助客户抢占市场，共同发展，互利共赢。

要点七:MEMS精微零部件
MEMS精微零部件产品主要包含MEMS声学精微屏蔽罩，MEMS压力传感器精微屏蔽罩，光学MEMS精微结构件等，MEMS麦克风在成型结构方面增加多种成型工艺，包含侧面声孔，小舌片等工艺结构，MEMS防水方案已顺利量产，并拓展至多个机种，同时，MEMS光学结构件ToF项目已取得意法半导体等客户认定，并启动小批量生产。

要点八:客户情况
凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包含了意法半导体，英伟达，亚德诺半导体，英飞凌 ，安靠公司，楼氏电子，博世，霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为，苹果，三星，小米，OPPO，VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦，瑞声达，斯达克等著名医疗电子品牌，半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已实现在泰瑞达及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。

要点九:精微屏蔽罩产品
公司的微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术适用于精微屏蔽罩产品，该满足高频环境下的屏蔽和隔热需求，属于创新型产品，少数能够应用于5G高频高热工作环境的屏蔽罩产品。目前，公司为5G通信环境开发的精微屏蔽罩产品已应用于小米等品牌的5G手机中，同时，公司为5G射频芯片开发的半导体芯片测试探针产品也已少量应用于部分5G射频芯片的测试当中。

要点十: 微型精密制造高新技术企业
公司是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发，设计，生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。公司的各类精微零组件产品广泛应用于芯片封测，TWS耳机，智能手机，助听器等高科技终端产品。