成都华微涨停/异动原因：
特种集成电路+人工智能+央企+次新股
1、公司主营特种集成电路，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，采用fabless经营模式。公司目前在特种FPGA及高精度ADC产品上均处于国内领先地位。公司智能SoC芯片可以应用于人工智能领域。
2、公司为中国电子集团旗下的国产特种集成电路重要参与方，客户集中于特种领域的大型央企集团。公司最终实控人为国务院国资委。
3、公司向高速高精度ADC及系统级芯片领域积极拓展，相应新产品于2023年投入市场。
（更新时间：2024-02-26）

题材要点：

要点一:国家重大专项
公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”，“十二五”，“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项，高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利，集成电路布图设计权，软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD，高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截止至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。

要点二:数据转换芯片
数据转换芯片主要包含模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。根据行业内普遍定义，10位及以下采样精度的ADC/DAC以高速产品为主，侧重于处理速度的保证，12位-14位采样精度的ADC/DAC以高速高精度产品为主，平衡了对于速度和精度的需求，16位及以上采样精度的ADC/DAC为高精度产品，侧重于采样精度的保证。公司目前主要产品为采样精度在16位及以上的高精度ADC及12位-14位的高速高精度ADC。在高精度ADC领域，公司于2018年完成了“24~31位极高精度AD转换电路”的科学技术成果鉴定。在高速高精度ADC领域，公司承担了代表国内领先技术水平的“十三五”国家科技重大专项及国家重点研发计划。

要点三:产品布局
在产品方面，公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA），数据转换（ADC/DAC），存储芯片，总线接口，电源管理，微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，建立了特种集成电路检测线和完善的质量控制体系，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS，国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。

要点四:客户服务
公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包含中国电科集团，航空工业集团，航天科技集团，航天科工集团等，核心产品CPLD，FPGA及高精度ADC等在国内处于领先地位。

要点五:募资投向
公司募集资金扣除发行费用后拟用于：芯片研发及产业化，项目投资总额75000.00万元，拟用募集资金投入金额75000.00万元，高端集成电路研发及产业基地，项目投资总额79453.00万元，拟用募集资金投入金额55000.00万元，补充流动资金，项目投资总额20000.00万元，拟用募集资金投入金额20000.00万元。本次募集资金投向主要包含：1）全面提升公司新产品的研发能力，2）全面提升公司的产品检测能力。上述项目均围绕公司现有主营业务展开，进一步提升公司产品的研发设计和检测能力，均属于科技创新领域。

要点六:总线接口芯片
总线接口芯片指电子系统各种功能部件之间传送信息的媒介芯片，是总线电子系统信息输入，输出设备传递信息的公用通道。总线接口是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性，保障整体系统的稳定运转。不同的电子系统对接口芯片的要求不同，需要根据系统的工作电压，信号传输速率，静电释放水平要求等对接口类芯片进行选择。公司产品覆盖了主流串行通讯协议及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。

要点七:电源管理芯片
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换，分配，检测及其他电能管理的职责的关键器件，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包含电压转换，电流控制，电源选择，电源开关时序控制等。公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包含线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声，纹波小，高精度等特征，而DC-DC可以实现降压，升压，升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.5μVrms，DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A。

要点八:存储芯片
存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大，中，小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。

要点九:微控制器
微控制器（MCU）是一类轻量化的计算芯片，主要用作处理数字信号。MCU将中央处理器（CPU）的频率和规格适当缩减，将内存，闪存，计数器， 数据转换，串口等集成到单一芯片，从而实现终端控制的功能，具有性能高，功耗低，灵活度高等优点，在工业控制，通信等领域应用广泛。根据数据总线宽度，MCU可分为4位，8位，16位，32位，64位等类别，同时运行速度及可实现的功能指令随着位数增加而提升。公司以32位MCU产品为主，以低功耗，高通用性，高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA，HWD32F7等系列高性能MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。

要点十:逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包含CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场可编程门阵列），具有用户可编程的特性。利用CPLD/FPGA，电子系统设计工程师可以在实验室中设计出专用IC，进而实现系统的集成，从而大大缩短了产品开发，上市的时间，降低开发成本。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达7000万门级，CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μm eFlash工艺，内嵌2210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。